Esta PCB rígida personalizada de 2 camadas usa substrato F4BTM300, projetada para aplicações de RF, micro-ondas, radar e aeroespaciais. A placa acabada mede 105,4 mm × 76 mm com tolerância de ±0,15 mm e espessura total de 0,6 mm. Fabricada com peso de cobre externo de 1 oz, espessura de metalização de via de 20 µm e acabamento de superfície de ouro por imersão, ela apresenta máscara de solda preta na parte superior e serigrafia branca na parte superior, sem máscara de solda ou serigrafia aplicada na parte inferior. A placa usa apenas vias through-hole sem vias cegas, suporta 5/8 mil de trilha/espaçamento mínimo e tamanho de furo mínimo de 0,35 mm. Cada unidade é 100% testada eletricamente antes do envio e construída de acordo com o padrão IPC-Class-2, disponível para entrega mundial.
Especificações da PCB
| Item da Especificação |
Parâmetro Detalhado |
| Material Base |
Laminado de alta frequência F4BTM300 |
| Configuração de Camadas |
PCB rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa |
105,4 mm × 76 mm (tolerância de ±0,15 mm, 1 peça) |
| Trilha / Espaçamento Mínimo |
5/8 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,35 mm |
| Tipo de Via |
Apenas through-hole, sem vias cegas |
| Espessura da Placa Acabada |
0,6 mm |
| Peso do Cobre da Camada Externa |
Cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) |
| Espessura da Metalização da Via |
20 µm |
| Acabamento de Superfície |
Ouro por Imersão |
| Serigrafia |
Superior: Branco; Inferior: Nenhum |
| Máscara de Solda |
Superior: Preto; Inferior: Nenhum |
| Teste Pré-Envio |
Teste elétrico completo 100% |
Pilha da PCB de 2 Camadas-Estrutura Superior
| Estrutura da Camada |
Material e Espessura |
| Camada de Cobre Superior |
Folha de cobre condutora de 35 µm |
| Substrato do Núcleo Dielétrico |
Núcleo F4BTM300, 0,508 mm (20 mil) |
| Camada de Cobre Inferior |
Folha de cobre condutora de 35 µm |
Estatísticas da PCB
Este layout de PCB é exportado como arte final de produção Gerber RS-274-X. As estatísticas do layout da placa estão listadas abaixo:
| Item Estatístico |
Quantidade / Formato |
| Componentes Totais |
13 |
| Pads Totais |
94 |
| Pads Thru Hole |
51 |
| Pads SMT Superiores |
43 |
| Pads SMT Inferiores |
0 |
| Vias |
36 |
| Redes |
2 |
Introdução ao Material F4BTM300
Os laminados da série F4BTM são fabricados através de um processo meticuloso que envolve a formulação científica de tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina de politetrafluoroetileno (PTFE). Esses substratos são construídos sobre a camada dielétrica F4BM e incorporam nano-cerâmicas de alta constante dielétrica e baixa perda. Essa integração resulta em constante dielétrica aprimorada, resistência superior ao calor, coeficiente de expansão térmica reduzido, resistência de isolamento aumentada e condutividade térmica melhorada, tudo isso mantendo características de baixa perda. Além disso, os laminados F4BTM são especificamente combinados com folha de cobre RTF com tratamento reverso, proporcionando desempenho excepcional em termos de PIM, controle preciso de linha e perda condutora minimizada.
NúcleoMaterialVantagens
Construída sobre o laminado F4BTM300, esta PCB de 2 camadas oferece os principais benefícios do material para projetos de alta frequência:
Dk estável de 3 ±0,06 a 10 GHz com baixo fator de dissipação em frequências de micro-ondas.
Baixo coeficiente térmico de Dk, mantendo comportamento dielétrico consistente sob variação de temperatura.
Baixo desempenho de PIM (< -160 dBc), adequado para sistemas de antena e radar.Baixa absorção de umidade, suportando operação confiável em ambientes desafiadores.
A folha de cobre RTF com tratamento reverso ajuda a reduzir a perda condutora e permite controle de geometria de linha apertada.
Aplicações Típicas
As PCBs F4BTM300 são selecionadas para sistemas de RF e micro-ondas de alta confiabilidade:
Equipamentos aeroespaciais, equipamentos espaciais e de cabine
- Circuitos de micro-ondas e RF
- Sistemas de radar e radar militar
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis à fase e antenas de arranjo em fase
- Comunicações via satélite
- Conclusão
Esta PCB rígida personalizada de duas camadas F4BTM300 é fabricada a partir de laminado de PTFE preenchido com nano-cerâmica para projetos de RF e micro-ondas de alta frequência. Ela segue os requisitos IPC-Class-2 e passa por testes elétricos completos antes do envio. Aceitamos arquivos Gerber RS-274-X para prototipagem e pedidos em volume, com envio mundial disponível para clientes de aeroespacial, radar e comunicação via satélite.
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