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Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-480.V1.0
Material base:
FR-4
Contagem de camadas:
14 Camadas
Espessura da PCB:
2 mm ±0,16
Tamanho da placa de circuito impresso:
220 mm x 170 mm = 4 unidades
Máscara de solda:
Verde
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
0,5 oz no interior, 1 oz no exterior
Acabamento de superfície:
ouro de imersão
Destacar:

Placa Multilayer do PWB Fr4

,

placa do PWB de 1oz FR4

,

PWB do ouro da imersão 1oz

Descrição do produto
 

Interconexão de Alta Densidade (HDI)Placa de Circuito Impresso (PCB) Construída em14 CamadasFR-4 Tg170 Com Ouro de Imersão

 

1.1 Descrição geral

Este é um tipo de placa de circuito impresso HDI de 14 camadas construída em substrato FR-4 Tg170 para aplicação em equipamentos de codec. Tem 2,0 mm de espessura com serigrafia branca em máscara de solda verde e ouro de imersão nas almofadas. As PCBs contêm 2+N+2 camadas de interconexão de alta densidade, microvias em diferentes camadas são empilhadas. O material base é da ITEQ, fornecendo em 1 placa por painel. Elas são fabricadas de acordo com IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 painéis são embalados para envio.

 

1.2Nossas Vantagens

ISO9001, ISO14001, IATF16949, Certificado UL;

Capacidade de protótipo para produção em volume;

Oficina de 16000㎡;

Capacidade de produção de 30000㎡ por mês;

8000 tipos de PCBs por mês;

IPC Classe 2 / IPC Classe 3;

Taxa de produtos elegíveis da primeira produção: >95%

 

1.3 Aplicações de PCBs HDI

Osciloscópio
Amplificador sem fio
Ponto de Acesso WiFi
4G WiFi
Roteador GSM
Sistemas de Acesso por Cartão
Instrumentação

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 0

 

1.4 Parâmetros e ficha técnica

Número de Camadas 14 Camadas
Tipo de Placa PCB Multicamadas
Tamanho da Placa 220mm x 170mm=4PCS
Espessura da Placa 2,0 mm +/-0,16
Material da Placa FR-4
Fornecedor do Material da Placa ITEQ
Valor Tg do Material da Placa 170℃
 
Espessura do Cu PTH ≥20 um
Espessura do Cu da Camada Interna 18 um (0,5oz)
Espessura do Cu da Superfície 35 um (1oz)
 
Tipo e Modelo da Máscara de Solda LPSM, PSR-2000GT600D
Fornecedor da Máscara de Solda TAIYO
Cor da Máscara de Solda Verde
Número de Máscaras de Solda 2
Espessura da Máscara de Solda 14 um
 
Tipo de Tinta de Serigrafia IJR-4000 MW300
Fornecedor da Serigrafia TAIYO
Cor da Serigrafia Branco
Número de Serigrafias 1
 
Trilha Mínima (mil) 5,8 mil
Espaço Mínimo (mil) 6,2 mil
 
Acabamento da Superfície Ouro de Imersão
RoHS Requerido Sim
Empenamento 0,25%
Teste de Choque Térmico Passa, 288±5℃,10 segundos, 3 ciclos. Sem delaminação, sem bolhas.
Teste de Soldabilidade Passa, 255±5℃,5 segundos Área de Molhagem Pelo Menos 95%
Função 100% Passa no teste elétrico
Acabamento Conformidade com IPC-A-600H & IPC-6012C Classe 2
Tabela de Furos (mm)  
T1 0,300
T2 0,450
T3 0,580
T4 0,590
T5 0,690
T6 0,650
T7 1,000
T8 1,150
T9 1,200
T10 1,300
T11 1,400
T12 1,500
T13 1,600
T14 1,700
T15 2,050
T16 2,550
T17 3,000
T18 3,200
T19 3,450

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 1

 

1.5Diferentes Tipos de PCBs HDI

Para simplificar a PCB de interconexão de alta densidade, definimos 3 tipos de PCBs HDI como abaixo:

1+N+1, PCBs contêm 1 vez perfuração a laser e prensagem nas placas HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contêm 2 vezes perfuração a laser e prensagem ou mais vezes perfuração a laser e prensagem, incluindo as microvias escalonadas ou empilhadas em diferentes camadas.

HDI de qualquer camada, vias cegas e vias enterradas podem ser livremente colocadas em diferentes camadas como o projetista desejar.

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 2

 

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Detalhes dos produtos
Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-480.V1.0
Material base:
FR-4
Contagem de camadas:
14 Camadas
Espessura da PCB:
2 mm ±0,16
Tamanho da placa de circuito impresso:
220 mm x 170 mm = 4 unidades
Máscara de solda:
Verde
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
0,5 oz no interior, 1 oz no exterior
Acabamento de superfície:
ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa Multilayer do PWB Fr4

,

placa do PWB de 1oz FR4

,

PWB do ouro da imersão 1oz

Descrição do produto
 

Interconexão de Alta Densidade (HDI)Placa de Circuito Impresso (PCB) Construída em14 CamadasFR-4 Tg170 Com Ouro de Imersão

 

1.1 Descrição geral

Este é um tipo de placa de circuito impresso HDI de 14 camadas construída em substrato FR-4 Tg170 para aplicação em equipamentos de codec. Tem 2,0 mm de espessura com serigrafia branca em máscara de solda verde e ouro de imersão nas almofadas. As PCBs contêm 2+N+2 camadas de interconexão de alta densidade, microvias em diferentes camadas são empilhadas. O material base é da ITEQ, fornecendo em 1 placa por painel. Elas são fabricadas de acordo com IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 painéis são embalados para envio.

 

1.2Nossas Vantagens

ISO9001, ISO14001, IATF16949, Certificado UL;

Capacidade de protótipo para produção em volume;

Oficina de 16000㎡;

Capacidade de produção de 30000㎡ por mês;

8000 tipos de PCBs por mês;

IPC Classe 2 / IPC Classe 3;

Taxa de produtos elegíveis da primeira produção: >95%

 

1.3 Aplicações de PCBs HDI

Osciloscópio
Amplificador sem fio
Ponto de Acesso WiFi
4G WiFi
Roteador GSM
Sistemas de Acesso por Cartão
Instrumentação

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 0

 

1.4 Parâmetros e ficha técnica

Número de Camadas 14 Camadas
Tipo de Placa PCB Multicamadas
Tamanho da Placa 220mm x 170mm=4PCS
Espessura da Placa 2,0 mm +/-0,16
Material da Placa FR-4
Fornecedor do Material da Placa ITEQ
Valor Tg do Material da Placa 170℃
 
Espessura do Cu PTH ≥20 um
Espessura do Cu da Camada Interna 18 um (0,5oz)
Espessura do Cu da Superfície 35 um (1oz)
 
Tipo e Modelo da Máscara de Solda LPSM, PSR-2000GT600D
Fornecedor da Máscara de Solda TAIYO
Cor da Máscara de Solda Verde
Número de Máscaras de Solda 2
Espessura da Máscara de Solda 14 um
 
Tipo de Tinta de Serigrafia IJR-4000 MW300
Fornecedor da Serigrafia TAIYO
Cor da Serigrafia Branco
Número de Serigrafias 1
 
Trilha Mínima (mil) 5,8 mil
Espaço Mínimo (mil) 6,2 mil
 
Acabamento da Superfície Ouro de Imersão
RoHS Requerido Sim
Empenamento 0,25%
Teste de Choque Térmico Passa, 288±5℃,10 segundos, 3 ciclos. Sem delaminação, sem bolhas.
Teste de Soldabilidade Passa, 255±5℃,5 segundos Área de Molhagem Pelo Menos 95%
Função 100% Passa no teste elétrico
Acabamento Conformidade com IPC-A-600H & IPC-6012C Classe 2
Tabela de Furos (mm)  
T1 0,300
T2 0,450
T3 0,580
T4 0,590
T5 0,690
T6 0,650
T7 1,000
T8 1,150
T9 1,200
T10 1,300
T11 1,400
T12 1,500
T13 1,600
T14 1,700
T15 2,050
T16 2,550
T17 3,000
T18 3,200
T19 3,450

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 1

 

1.5Diferentes Tipos de PCBs HDI

Para simplificar a PCB de interconexão de alta densidade, definimos 3 tipos de PCBs HDI como abaixo:

1+N+1, PCBs contêm 1 vez perfuração a laser e prensagem nas placas HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contêm 2 vezes perfuração a laser e prensagem ou mais vezes perfuração a laser e prensagem, incluindo as microvias escalonadas ou empilhadas em diferentes camadas.

HDI de qualquer camada, vias cegas e vias enterradas podem ser livremente colocadas em diferentes camadas como o projetista desejar.

 

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 2

 

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