Interconexão de Alta Densidade (HDI)Placa de Circuito Impresso (PCB) Construída em14 CamadasFR-4 Tg170℃ Com Ouro de Imersão
1.1 Descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso HDI de 14 camadas construída em substrato FR-4 Tg170 para aplicação em equipamentos de codec. Tem 2,0 mm de espessura com serigrafia branca em máscara de solda verde e ouro de imersão nas almofadas. As PCBs contêm 2+N+2 camadas de interconexão de alta densidade, microvias em diferentes camadas são empilhadas. O material base é da ITEQ, fornecendo em 1 placa por painel. Elas são fabricadas de acordo com IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 painéis são embalados para envio.
1.2Nossas Vantagens
ISO9001, ISO14001, IATF16949, Certificado UL;
Capacidade de protótipo para produção em volume;
Oficina de 16000㎡;
Capacidade de produção de 30000㎡ por mês;
8000 tipos de PCBs por mês;
IPC Classe 2 / IPC Classe 3;
Taxa de produtos elegíveis da primeira produção: >95%
1.3 Aplicações de PCBs HDI
Osciloscópio
Amplificador sem fio
Ponto de Acesso WiFi
4G WiFi
Roteador GSM
Sistemas de Acesso por Cartão
Instrumentação
1.4 Parâmetros e ficha técnica
| Número de Camadas |
14 Camadas |
| Tipo de Placa |
PCB Multicamadas |
| Tamanho da Placa |
220mm x 170mm=4PCS |
| Espessura da Placa |
2,0 mm +/-0,16 |
| Material da Placa |
FR-4 |
| Fornecedor do Material da Placa |
ITEQ |
| Valor Tg do Material da Placa |
170℃ |
| |
| Espessura do Cu PTH |
≥20 um |
| Espessura do Cu da Camada Interna |
18 um (0,5oz) |
| Espessura do Cu da Superfície |
35 um (1oz) |
| |
| Tipo e Modelo da Máscara de Solda |
LPSM, PSR-2000GT600D |
| Fornecedor da Máscara de Solda |
TAIYO |
| Cor da Máscara de Solda |
Verde |
| Número de Máscaras de Solda |
2 |
| Espessura da Máscara de Solda |
14 um |
| |
| Tipo de Tinta de Serigrafia |
IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor da Serigrafia |
TAIYO |
| Cor da Serigrafia |
Branco |
| Número de Serigrafias |
1 |
| |
| Trilha Mínima (mil) |
5,8 mil |
| Espaço Mínimo (mil) |
6,2 mil |
| |
| Acabamento da Superfície |
Ouro de Imersão |
| RoHS Requerido |
Sim |
| Empenamento |
0,25% |
| Teste de Choque Térmico |
Passa, 288±5℃,10 segundos, 3 ciclos. Sem delaminação, sem bolhas. |
| Teste de Soldabilidade |
Passa, 255±5℃,5 segundos Área de Molhagem Pelo Menos 95% |
| Função |
100% Passa no teste elétrico |
| Acabamento |
Conformidade com IPC-A-600H & IPC-6012C Classe 2 |
| Tabela de Furos (mm) |
|
| T1 |
0,300 |
| T2 |
0,450 |
| T3 |
0,580 |
| T4 |
0,590 |
| T5 |
0,690 |
| T6 |
0,650 |
| T7 |
1,000 |
| T8 |
1,150 |
| T9 |
1,200 |
| T10 |
1,300 |
| T11 |
1,400 |
| T12 |
1,500 |
| T13 |
1,600 |
| T14 |
1,700 |
| T15 |
2,050 |
| T16 |
2,550 |
| T17 |
3,000 |
| T18 |
3,200 |
| T19 |
3,450 |
1.5Diferentes Tipos de PCBs HDI
Para simplificar a PCB de interconexão de alta densidade, definimos 3 tipos de PCBs HDI como abaixo:
1+N+1, PCBs contêm 1 vez perfuração a laser e prensagem nas placas HDI.
I+N+I (I≥2), PCBs contêm 2 vezes perfuração a laser e prensagem ou mais vezes perfuração a laser e prensagem, incluindo as microvias escalonadas ou empilhadas em diferentes camadas.
HDI de qualquer camada, vias cegas e vias enterradas podem ser livremente colocadas em diferentes camadas como o projetista desejar.
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