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Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

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Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-480.V1.0

Matéria-prima:

Contagem da camada:

14 camadas

Espessura do PWB:

2 milímetros ±0.16

Tamanho do PWB:

220mm x 170mm=4PCS

Máscara da solda:

Verde

Silkscreen:

Branco

Peso de cobre:

0.5oz interno, 1oz exterior

Revestimento de superfície:

Ouro da imersão

Destacar:

Placa Multilayer do PWB Fr4

placa do PWB de 1oz FR4

PWB do ouro da imersão 1oz

Descrição do produto

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída no ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 com ouro da imersão

1,1 descrição geral

Este é um tipo 14 de placa de circuito impresso da camada HDI construída na carcaça de FR-4 Tg170 para a aplicação do equipamento do codec. Tem 2,0 milímetros grosso com o silkscreen branco na máscara verde da solda e o ouro da imersão em almofadas. O PCBs contém as camadas da interconexão do alto densidade 2+N+2, microvias em camadas diferentes é empilhado. A matéria-prima é de ITEQ que fornece em 1 acima da placa pelo painel. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 painéis são embalados para a expedição.

1,2 nossas vantagens

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL certificou;

Protótipo à capacidade da produção de volume;

oficina 16000㎡;

capacidade da saída 30000㎡ pelo mês;

8000 tipos de PWB pelo mês;

Classe 3 da classe 2 do IPC/IPC;

Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%

1,3 aplicações de HDI PCBs

Osciloscópio
Impulsionador sem fio
Ponto de acesso WiFi
4G WiFi
Router da G/M
Sistemas do acesso do cartão
Instrumentação

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 0

1,4 folha do parâmetro e de dados

Número de camadas	14-Layer
Tipo da placa	PWB Multilayer
Tamanho da placa	220mm x 170mm=4PCS
Espessura da placa	2,0 milímetro +/--0,16
Material da placa	FR-4
Fornecedor material da placa	ITEQ
Valor do Tg do material da placa	170℃

Espessura do Cu de PTH	≥20 um
Thicknes internos do Cu de Iayer	18 um (0.5oz)
Espessura de superfície do Cu	35 um (1oz)

Tipo da máscara da solda e no. do modelo.	LPSM, PSR-2000GT600D
Fornecedor da máscara da solda	TAIYO
Cor da máscara da solda	Verde
Número de máscaras da solda	2
Espessura da máscara da solda	14 um

Tipo de tinta do Silkscreen	IJR-4000 MW300
Fornecedor do Silkscreen	TAIYO
Cor do Silkscreen	Branco
Número de Silkscreen	1

Traço de Mininum (mil.)	5,8 mil.
Gap mínimo (mil.)	6,2 mil.

Revestimento de superfície	Ouro da imersão
RoHS exigiu	Sim
Warpage	0,25%
Teste de choque térmico	Passagem, 288±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar.
Teste de Solderablity	Passagem, 255±5℃, 5 segundos que molham a área menos 95%
Função	Teste elétrico da passagem de 100%
Obra	Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6012C
Tabela da broca (milímetros)
T1	0,300
T2	0,450
T3	0,580
T4	0,590
T5	0,690
T6	0,650
T7	1,000
T8	1,150
T9	1,200
T10	1,300
T11	1,400
T12	1,500
T13	1,600
T14	1,700
T15	2,050
T16	2,550
T17	3,000
T18	3,200
T19	3,450

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 1

1,5 tipos diferentes de HDI PCBs

Para simplificar o PWB da interconexão do alto densidade, nós definimos 3 tipos de HDI PCBs como abaixo:

1+N+1, PCBs contêm 1 broca do laser do tempo e pressão nas placas de HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contêm a broca do laser de 2 vezes e a pressão ou mais vezes a broca do laser e a pressão, incluindo os microvias desconcertados ou empilhados em camadas diferentes.

Qualquer camada HDI, os vias cegos e os vias enterrados podem livremente ser postos sobre camadas diferentes como o desenhista querem.

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão 2

Tags:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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