PCB de 6 camadas em laminado I-Tera MT40 e RO4450F 2OZ Copper

Esta PCB utiliza laminados I-Tera MT40 e prepreg RO4450F (PP), garantindo integridade de sinal superior para aplicações digitais de alta velocidade e RF/micro-ondas. Ela apresenta acabamento de Ouro de Imersão (ENIG) de 2u", máscara de solda verde dupla face com serigrafia branca, e é projetada para atender aos rigorosos requisitos de desempenho de sistemas de alta confiabilidade através de controle dimensional preciso, gerenciamento estrito de impedância e protocolos de qualidade rigorosos.

Detalhes da PCB

Stack-up da PCB

Tipo de Arte

Para garantir a fabricação precisa e eficiente da PCB, a arte fornecida para esta PCB está no formato Gerber RS-274-X, que é o formato de arquivo padrão da indústria para fabricação de PCBs.

Padrão de Qualidade

Esta PCB é fabricada e inspecionada em estrita conformidade com o padrão IPC-Classe-2, um padrão amplamente adotado na indústria para placas de circuito impresso. O IPC-Classe-2 especifica requisitos para produtos eletrônicos em geral, garantindo desempenho confiável em aplicações típicas.

Disponibilidade

Esta PCB é oferecida globalmente, com capacidade de fornecimento estável para acomodar diversas necessidades de pedidos — desde protótipos de pequenos lotes até produção em massa em larga escala — apoiada por soluções logísticas eficientes para garantir entrega global pontual.

Introdução ao Material I-Tera MT40

Os materiais laminados I-Tera MT40 estão disponíveis nas formas de laminado e prepreg, em espessuras típicas e tamanhos de painel padrão, fornecendo uma solução completa de material para projetos de circuito impresso multicamadas digitais de alta velocidade, híbridos, RF/micro-ondas, multicamadas e dupla face. Ao contrário dos materiais laminados à base de PTFE, o I-Tera MT40 não requer nenhum tratamento especial de furos passantes, simplificando os processos de fabricação e reduzindo os custos de produção. Ele possui classificação UL 94 V-0, garantindo alta retardância à chama e adequação para uma ampla gama de aplicações eletrônicas. MT40 é um material dielétrico de alto desempenho projetado especificamente para os projetos de circuito impresso digitais de alta velocidade e RF/micro-ondas de hoje. Ele apresenta uma constante dielétrica (Dk) estável em uma ampla faixa de temperatura (-55°C a +125°C) e até frequências de banda W, combinada com um baixo fator de dissipação (Df) de 0.0031, tornando-o uma alternativa econômica ao PTFE e outros materiais laminados comerciais de micro-ondas e digitais de alta velocidade.

Os materiais laminados I-Tera MT40 estão disponíveis nas formas de laminado e prepreg, em espessuras típicas e tamanhos de painel padrão, fornecendo uma solução completa de material para projetos de circuito impresso multicamadas digitais de alta velocidade, híbridos, RF/micro-ondas, multicamadas e dupla face. Ao contrário dos materiais laminados à base de PTFE, o I-Tera MT40 não requer nenhum tratamento especial de furos passantes, simplificando os processos de fabricação e reduzindo os custos de produção. Ele possui classificação UL 94 V-0, garantindo alta retardância à chama e adequação para uma ampla gama de aplicações eletrônicas.O desempenho térmico do I-Tera MT40 é excepcional, com uma temperatura de transição vítrea (Tg) de 215°C (DSC), 230°C (DMA) e 210°C (TMA), e uma temperatura de decomposição (Td) de 360°C com perda de 5% de peso. Isso garante que o material mantenha a estabilidade estrutural e a integridade do desempenho durante ciclos de processamento e operação em alta temperatura, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade.

Características do Material I-Tera MT40

Propriedade do Material

-Projetos de circuito impresso digitais de alta velocidade

-Sistemas de comunicação RF/micro-ondas

-Projetos de PCB multicamadas e dupla face

-Placas de circuito impresso híbridas

-Equipamentos eletrônicos de alta confiabilidade que exigem desempenho elétrico e térmico estável

-Aplicações de alta frequência sensíveis ao custo (alternativa aos materiais de PTFE)

O que é Controle de Impedância Single-Ended?

O controle de impedância single-ended (também referido como controle de impedância de extremidade única) é um processo crítico de projeto e fabricação de PCB que garante que a impedância característica de uma única trilha condutora na PCB permaneça consistente e corresponda ao valor especificado (neste caso, 50 ohm para a trilha de 5mil na camada SUPERIOR). Impedância é a oposição total ao fluxo de corrente alternada (AC) em um circuito, combinando resistência, capacitância e indutância.

Para aplicações digitais de alta velocidade e RF/micro-ondas, manter uma impedância single-ended precisa é essencial por várias razões: minimiza a reflexão de sinal, reduz a distorção de sinal e o crosstalk, garante a transmissão eficiente de sinal e previne problemas de integridade de sinal que podem degradar o desempenho dos sistemas eletrônicos. A trilha de 5mil na camada SUPERIOR desta PCB é controlada para 50 ohm, que é um valor de impedância padrão para muitas aplicações de RF e digitais de alta velocidade, garantindo compatibilidade com outros componentes e sistemas.

O controle de impedância single-ended é alcançado através do projeto cuidadoso da largura da trilha, espessura da trilha, espessura do material dielétrico e a distância entre a trilha e o plano de referência. Um controle de fabricação rigoroso também é necessário para garantir a consistência nas propriedades do material e nas dimensões da trilha, pois qualquer variação pode alterar o valor da impedância.

Por que o Plating de Borda (Metalização de Borda) é Necessário?

O plating de borda, também conhecido como metalização de borda, é um processo de fabricação de PCB que envolve a metalização das bordas expostas da PCB com um metal condutor (tipicamente cobre, seguido por ENIG para corresponder ao acabamento superficial). Este processo é incorporado ao projeto desta PCB por várias razões importantes, todas as quais aprimoram o desempenho, a confiabilidade e a fabricabilidade da placa:

Melhora do Aterramento e Blindagem: O plating de borda fornece um caminho condutor contínuo ao redor do perímetro da PCB, aprimorando a integridade do aterramento e reduzindo a interferência eletromagnética (EMI). Ele atua como uma gaiola de Faraday, blindando os circuitos internos contra EMI externa e impedindo que sinais internos irradiem para fora, o que é crítico para aplicações de RF e digitais de alta velocidade.

Aprimoramento da Resistência Mecânica: A metalização nas bordas da PCB aumenta a robustez mecânica da placa, tornando-a mais resistente a lascamentos de borda, rachaduras e danos durante o manuseio, montagem e uso operacional. Isso é particularmente importante para PCBs usadas em ambientes hostis ou aplicações com alto estresse mecânico.

Melhora da Dissipação Térmica: O plating de borda serve como um caminho térmico adicional, ajudando a dissipar o calor gerado pelos componentes na PCB. Isso melhora o gerenciamento térmico da placa, prevenindo o acúmulo térmico e garantindo a estabilidade e a longevidade dos componentes eletrônicos.

Facilita a Continuidade Elétrica: O plating de borda pode fornecer continuidade elétrica entre múltiplas camadas da PCB, simplificando o projeto de aterramento e garantindo desempenho elétrico consistente em toda a placa. Ele também ajuda a reduzir a resistência nas bordas da placa, melhorando a integridade do sinal.

Aprimoramento da Soldabilidade e Montagem: O plating de borda fornece uma superfície limpa e condutora que pode facilitar a soldagem de componentes ou conectores montados perto das bordas da placa, melhorando a confiabilidade do processo de montagem.