Taconic RF-35A2 PCB 20 mil (0,508 mm) 30 mil (0,762 mm) 60 mil (1,524 mm) com máscara de imersão em ouro prata e azul
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O substrato RF-35A2 da Taconic foi projetado para ter um conteúdo de fibra de vidro ultrabaixo para obter as propriedades de perda de inserção "melhores da categoria" e a constante dielétrica uniforme de 3,5 +/-0,05 em todo o laminado.É um tipo de material de amplificador de potência de perda ultra baixa.
A dispersão uniforme de cerâmica em todo o laminado produz um coeficiente de expansão térmica X e Y extremamente baixo.Baixo módulo e baixos valores de XY CTE tornam o RF-35A2 um material atraente para o transporte de chip na tecnologia de montagem em superfície.
O RF-35A2 é fabricado com um processo patenteado de várias etapas com excelente desempenho dielétrico e excelente adesão de casca de cobre. O baixo fator de dissipação de 0,0015 a 10 GHz permite a máxima transferência de energia, resultando em baixa geração de calor.
Benefícios:
- O material possui propriedades de baixa perda, o que significa que não dissipa muita energia na forma de calor e pode manter alta integridade de sinal.
- A tolerância DK de +/- 0,05 garante que o material mantenha um desempenho elétrico consistente, o que é importante para aplicações de comunicação de alta velocidade.
- O DK homogêneo significa que o material possui propriedades elétricas uniformes, o que pode ajudar a reduzir a distorção do sinal e melhorar o desempenho elétrico.
- A excelente resistência ao descascamento significa que o material pode manter forte adesão entre as camadas, o que é importante para manter a integridade e a confiabilidade do PCB.
- A baixa absorção de umidade significa que o material tem menos probabilidade de ser afetado por mudanças de umidade ou temperatura, o que pode ajudar a manter o desempenho elétrico e evitar danos ao PCB.
Nossa capacidade de PCB (RF-35A2)
| PCB Material: |
Fibra de vidro cerâmica PTFE |
| Designação: |
RF-35A2 |
| Constante dielétrica: |
3.15 |
| Fator de dissipação |
0,0015 |
| Contagem de camadas: |
Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm) |
| Espessura do PCB: |
10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: |
Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP etc. |
As aplicações são amplificadores de potência, filtros/acopladores, digitais de alta velocidade, componentes passivos, antenas wireless etc.
Valores Típicos RF-35A2
| Valores Típicos RF-35A2 |
| Propriedade |
Método de teste |
Unidade |
Valor |
Unidade |
Valor |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) |
|
3.5 |
|
3.5 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) |
|
0,0015 |
|
0,0015 |
| Absorção de umidade |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,03 |
% |
0,03 |
| Decomposição dielétrica |
IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 |
kV |
59 |
kV |
59 |
| Rigidez dielétrica |
ASTM D 149 |
V/mil |
1000 |
V/mm |
39.370 |
| Resistividade volumétrica |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1(Cond. de Umidade) |
Mohm/cm |
10^9 |
Mohm/cm |
10^9 |
| Resistividade superficial |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1(Cond. de Umidade) |
Mohm |
10^8 |
Mohm |
10^8 |
| Resistência ao Arco |
IPC-650 2.5.1 |
Segundos |
242 |
Segundos |
242 |
| Resistência à flexão(MD) |
IPC-650 2.4.4 |
kpsi |
24 |
N/mm2 |
165 |
| Resistência à flexão(CD) |
IPC-650 2.4.4 |
kpsi |
15 |
N/mm2 |
103 |
| Resistência à tracção(MD) |
ASTM D 3039 |
psi |
16.800 |
N/mm2 |
116 |
| Resistência à tracção(CD) |
ASTM D 3039 |
psi |
11.000 |
N/mm2 |
75,8 |
| Módulo de Young(MD) |
ASTM D 3039 |
psi |
106 |
N/mm2 |
8.343 |
| Módulo de Young(CD) |
ASTM D 3039 |
psi |
106 |
N/mm2 |
7.171 |
| Razão de Poisson(MD) |
ASTM D 3039 |
|
0,14 |
|
0,14 |
| Razão de Poisson(CD) |
ASTM D 3039 |
|
0,1 |
|
0,1 |
| Tensão na pausa(MD) |
ASTM D 3039 |
% |
1.6 |
% |
1.6 |
| Tensão na pausa(CD) |
ASTM D 3039 |
% |
1.4 |
% |
1.4 |
| Módulo Compressivo (eixo Z) |
ASTM D 695(23°C) |
kpsi |
385 |
N/mm2 |
2.650 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) |
IPC-650 2.4.8(Estresse térmico) |
lbs/in |
12 |
N/mm |
2.1 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) |
IPC-650 2.4.8.3 (150°C)(Temperatura elevada) |
lbs/in |
14 |
N/mm |
2.5 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) |
IPC-650 2.4.8 seg.5.2.3(Proc. Químicos) |
lbs/in |
11 |
N/mm |
2 |
| Densidade(Gravidade Específica) |
|
g/cm3 |
2.28 |
g/cm3 |
2.28 |
| Calor específico |
ASTM E 1269 (DSC)(100°C) |
J/g/K |
0,99 |
J/g/K |
0,99 |
| Condutividade térmica |
ASTM F 433 |
P/M*K |
0,29 |
P/M*K |
0,29 |
| Td |
IPC-650 2.4.24.6 2% Perda de peso |
°C |
528 |
°C |
528 |
| Td |
IPC-650 2.4.24.65% de perda de peso |
°C |
547 |
°C |
547 |
| CET (x) |
IPC-650 2.4.41 (>RT - 125°C) |
ppm/°C |
10 |
ppm/°C |
10 |
| CTE (a) |
IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) |
ppm/°C |
13 |
ppm/°C |
13 |
| CTE(z) |
IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) |
ppm/°C |
108 |
ppm/°C |
108 |
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