logo
produtos
Detalhes dos produtos
Para casa > produtos >
30 Mil RO4730 Laminados de PCB de alta frequência 2 camadas

30 Mil RO4730 Laminados de PCB de alta frequência 2 camadas

Informações pormenorizadas
Destacar:

PWB de alta frequência de 2 camadas

,

PWB de alta frequência das estratificações

,

PWB de 30 Mil High Frequency

Descrição do produto

As estratificações de alta frequência do RO4730G3 de Rogers são uma escolha segura para carcaças da placa de circuito impresso da antena-categoria, oferecendo uma alternativa eficaz na redução de custos às carcaças PTFE-baseadas tradicionais da antena ao permitir desenhistas de ajustar o custo e o desempenho. Com uma constante dielétrica de 3 e um tangente da perda de 0,0028 em 10 gigahertz, igualmente vangloria-se de um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de somente 34 ppm/°C através de uma variação da temperatura de -50°C a 150°C. Adicionalmente, este PCBs de alta frequência demonstrou o baixo desempenho de PIM, com um valor do dBc -165. Os valores de CTE nos machados de X e de Y são similares àquele do cobre, e a Z-linha central CTE é impressionantemente baixa em 30,3 ppm/°C. Este fósforo magnífico de CTE reduz significativamente esforços nas antenas do PWB.

 

30 Mil RO4730 Laminados de PCB de alta frequência 2 camadas 0

 

Propriedade RO4730G3 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 3.0±0.5 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 2,98 Z   1,7 gigahertz a 5 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,0028 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2,5 gigahertz
Coeficiente térmico do ε +34 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional <0>X, Y mm/m após o ℃ do etech +E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
Resistividade de volume (0,030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície (0,030") 7,2 x 105   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 ohms 0,060" dBm 43 1900 megahertz
Força elétrica (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
DM da força Flexural 181 (26,3)   Mpa (kpsi) RT ASTM D790
CMD 139 (20,2)  
Absorção de Moisure 0,093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Condutibilidade térmica 0,45 Z W/mK 50℃ ASTM D5470
Coeficiente da expansão térmica 15,9
14,4
35,2
X
Y
Z
ppm/℃ -50 ℃to 288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280     IPC-TM-650 2.4.24
TD 411     ASTM D3850
Densidade 1,58   gm/cm3   ASTM D792
Casca de cobre Stength 4,1   pli 1oz, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim        

 

produtos
Detalhes dos produtos
30 Mil RO4730 Laminados de PCB de alta frequência 2 camadas
Informações pormenorizadas
Destacar

PWB de alta frequência de 2 camadas

,

PWB de alta frequência das estratificações

,

PWB de 30 Mil High Frequency

Descrição do produto

As estratificações de alta frequência do RO4730G3 de Rogers são uma escolha segura para carcaças da placa de circuito impresso da antena-categoria, oferecendo uma alternativa eficaz na redução de custos às carcaças PTFE-baseadas tradicionais da antena ao permitir desenhistas de ajustar o custo e o desempenho. Com uma constante dielétrica de 3 e um tangente da perda de 0,0028 em 10 gigahertz, igualmente vangloria-se de um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de somente 34 ppm/°C através de uma variação da temperatura de -50°C a 150°C. Adicionalmente, este PCBs de alta frequência demonstrou o baixo desempenho de PIM, com um valor do dBc -165. Os valores de CTE nos machados de X e de Y são similares àquele do cobre, e a Z-linha central CTE é impressionantemente baixa em 30,3 ppm/°C. Este fósforo magnífico de CTE reduz significativamente esforços nas antenas do PWB.

 

30 Mil RO4730 Laminados de PCB de alta frequência 2 camadas 0

 

Propriedade RO4730G3 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 3.0±0.5 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 2,98 Z   1,7 gigahertz a 5 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,0028 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2,5 gigahertz
Coeficiente térmico do ε +34 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional <0>X, Y mm/m após o ℃ do etech +E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
Resistividade de volume (0,030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície (0,030") 7,2 x 105   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 ohms 0,060" dBm 43 1900 megahertz
Força elétrica (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
DM da força Flexural 181 (26,3)   Mpa (kpsi) RT ASTM D790
CMD 139 (20,2)  
Absorção de Moisure 0,093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Condutibilidade térmica 0,45 Z W/mK 50℃ ASTM D5470
Coeficiente da expansão térmica 15,9
14,4
35,2
X
Y
Z
ppm/℃ -50 ℃to 288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280     IPC-TM-650 2.4.24
TD 411     ASTM D3850
Densidade 1,58   gm/cm3   ASTM D792
Casca de cobre Stength 4,1   pli 1oz, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim        

 

Mapa do Site |  Política de Privacidade | China bom Qualidade Placa do PWB do RF Fornecedor. Copyright © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todos. Todos os direitos reservados.