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PTFE 1.6mm TLX-8 PCB Placas de circuito Ampla gama de temperatura

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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PTFE 1.6mm TLX-8 PCB Placas de circuito Ampla gama de temperatura

Descrição de produto detalhada
Realçar:

1Placas de circuitos de PCB de.6 mm

,

Placas de circuito de PCB de PTFE

,

TLX-8 PCB Blog

Introduzindo o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas, pode atender às necessidades elétricas e construído com materiais da mais alta qualidade para um desempenho ideal.

 

Construído com vidro TLX-8 PTFE e processado com um método livre de chumbo, este PCB é construído para suportar uma ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C,assegurar uma operação fiável em vários ambientes.

 

O empilhamento deste PCB inclui camadas de cobre acabadas de 35um em ambos os lados superior e inferior, com um dielétrico TLX-8 de espessura de 60 mil (1,524 mm) no meio.As dimensões da placa medem 137mm x 70mm para 1PCS, com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

Com um traço/espaço mínimo de 8/7 mils e um tamanho de buraco mínimo de 0,4 mm, este PCB é construído para fornecer capacidades de roteamento de alta densidade e precisão.Ele vem sem vias cegas ou enterradas., garantindo um processo de montagem simples e eficiente.

 

A espessura do painel acabado é de 1,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1,4 mil em todas as camadas e uma espessura de revestimento de 1 mil.O acabamento da superfície deste PCB usa o nível de solda a ar quente (HASL), proporcionando uma solução fiável e rentável.

 

Este PCB não possui serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda, sem serigrafia em almofadas de solda, tornando-se uma escolha ideal para aqueles que preferem um design simples e minimalista.O ensaio 100% elétrico utilizado garante a qualidade e a fiabilidade de cada PCB.

 

Com 77 componentes e 123 almofadas no total, incluindo 92 almofadas através de buracos e 31 almofadas SMT superiores, esta PCB oferece espaço suficiente para seus componentes e um alto nível de flexibilidade em seu projeto.Inclui igualmente 112 vias e 12 redes., fornecendo uma solução completa e fiável para as suas necessidades eléctricas.

 

Esta PCB usa Gerber RS-274-X como o tipo de arte fornecido e é construído para IPC-Classe-2 padrão, garantindo uma fabricação de alta qualidade e consistente.fornecendo-lhe uma solução confiável e acessível para as suas necessidades de PCB.

 

Imóveis Método de ensaio Unidade Valor Unidade Valor
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Força flexo (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Força flexural (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistência à tração (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistência à tração (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Prolongamento na ruptura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo de Young (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Relação de Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 15 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 17 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) Libras/ polegada linear 14 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 11 N/mm  
Força de descascagem ((1 oz. laminados) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 13 N/mm 2.1
Conductividade térmica A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) mils/in. 0.06 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) mils/in. 0.08 mm/M  
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.09 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.1 mm/M  
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) - O quê? 6.605 x 108 - O quê? 6.605 x 108
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) - O quê? 3.550 x 106 - O quê? 3.550 x 106
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densidade ((Gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Classificação de inflamabilidade UL-94   V-0   V-0

 

PTFE 1.6mm TLX-8 PCB Placas de circuito Ampla gama de temperatura 0


Por que o vidro TLX-8 PTFE é o material ideal para PCBs de alta frequência e alta temperatura

 

As placas de circuito impresso (PCB) são componentes essenciais na tecnologia moderna, e a escolha do material certo para elas é crucial.Um material que vem ganhando popularidade nos últimos anos é o vidro TLX-8 PTFENeste artigo, exploraremos as propriedades, benefícios e aplicações do vidro TLX-8 PTFE em PCBs.

 

O vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB composto por politetrafluoroetileno (PTFE) e vidro tecido.Possui várias propriedades únicas que o tornam uma excelente escolha para PCBs de alta frequência e alto desempenhoPor exemplo, possui uma baixa constante dielétrica de 2,55 a 10 GHz, o que minimiza a perda de sinal e melhora a propagação do sinal.tornando-o estável em ambientes úmidosAlém disso, o vidro TLX-8 PTFE possui propriedades mecânicas superiores, incluindo alta resistência à flexão e à tração, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), alta resistência à descascagem,e condutividade térmicaTambém tem uma classificação de inflamabilidade de V-0.

 

A utilização de vidro TLX-8 PTFE em PCBs oferece várias vantagens: em primeiro lugar, proporciona uma gestão térmica ideal devido à sua baixa CTE e à sua elevada condutividade térmica.Isto torna-o uma escolha ideal para aplicações de alta temperaturaEm segundo lugar, possui capacidades de encaminhamento de alta densidade e precisão, permitindo projetos de PCB mais complexos e compactos.torna-a uma solução rentávelFinalmente, o vidro TLX-8 PTFE tem uma elevada resistência a produtos químicos e solventes, garantindo a durabilidade e longevidade do PCB.

 

Em comparação com outros materiais de PCB, como FR-4 ou Rogers, o vidro TLX-8 PTFE tem várias vantagens.Sua baixa constante dielétrica e mínima absorção de umidade tornam-na uma excelente escolha para aplicações de alta frequênciaAlém disso, possui propriedades mecânicas superiores, com maior resistência à flexão e à tração do que o FR-4 ou o Rogers.que o tornam mais adequado para aplicações de alta temperatura.

 

O vidro TLX-8 PTFE tem uma ampla gama de aplicações em indústrias que exigem PCBs de alta frequência e alto desempenho.dispositivos médicosO processo de fabrico de PCB de vidro TLX-8 PTFE é semelhante ao de outros PCB,Mas são necessárias técnicas específicas de manuseio e processamento devido às propriedades únicas do material..

 

Para garantir o desempenho e a fiabilidade dos PCB de vidro TLX-8 PTFE, eles são submetidos a testes rigorosos e controle de qualidade.resistência à flexão e à traçãoA resistência da casca e a classificação de inflamabilidade também são testadas para garantir a segurança e a durabilidade.

 

Os PCB de vidro TLX-8 PTFE estão a tornar-se cada vez mais populares no mercado devido ao seu desempenho e fiabilidade superiores.Eles estão disponíveis em todo o mundo e podem ser personalizados para atender a requisitos específicos de projetoOs PCB de vidro TLX-8 PTFE são também rentáveis em comparação com outros materiais de PCB de alto desempenho, tornando-os uma opção atraente para os fabricantes.

 

Em conclusão, o vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB de alto desempenho que oferece várias vantagens em relação a outros materiais.Suas propriedades únicas tornam-no ideal para aplicações de alta frequência e alta temperatura, onde a integridade do sinal e a gestão térmica ótima são fundamentais.e TLX-8 PTFE Glass está pronto para ser um jogador-chave no futuro dos PCBsCom o seu desempenho superior e confiabilidade, o vidro TLX-8 PTFE é um material que vale a pena considerar para o seu próximo projeto de PCB.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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