Introduzindo o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas, pode atender às necessidades elétricas e construído com materiais da mais alta qualidade para um desempenho ideal.
Construído com vidro TLX-8 PTFE e processado com um método livre de chumbo, este PCB é construído para suportar uma ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C,assegurar uma operação fiável em vários ambientes.
O empilhamento deste PCB inclui camadas de cobre acabadas de 35um em ambos os lados superior e inferior, com um dielétrico TLX-8 de espessura de 60 mil (1,524 mm) no meio.As dimensões da placa medem 137mm x 70mm para 1PCS, com uma tolerância de +/- 0,15 mm.
Com um traço/espaço mínimo de 8/7 mils e um tamanho de buraco mínimo de 0,4 mm, este PCB é construído para fornecer capacidades de roteamento de alta densidade e precisão.Ele vem sem vias cegas ou enterradas., garantindo um processo de montagem simples e eficiente.
A espessura do painel acabado é de 1,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1,4 mil em todas as camadas e uma espessura de revestimento de 1 mil.O acabamento da superfície deste PCB usa o nível de solda a ar quente (HASL), proporcionando uma solução fiável e rentável.
Este PCB não possui serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda, sem serigrafia em almofadas de solda, tornando-se uma escolha ideal para aqueles que preferem um design simples e minimalista.O ensaio 100% elétrico utilizado garante a qualidade e a fiabilidade de cada PCB.
Com 77 componentes e 123 almofadas no total, incluindo 92 almofadas através de buracos e 31 almofadas SMT superiores, esta PCB oferece espaço suficiente para seus componentes e um alto nível de flexibilidade em seu projeto.Inclui igualmente 112 vias e 12 redes., fornecendo uma solução completa e fiável para as suas necessidades eléctricas.
Esta PCB usa Gerber RS-274-X como o tipo de arte fornecido e é construído para IPC-Classe-2 padrão, garantindo uma fabricação de alta qualidade e consistente.fornecendo-lhe uma solução confiável e acessível para as suas necessidades de PCB.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Força flexo (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
Força flexural (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
Prolongamento na ruptura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
Modulo de Young (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
Modulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
Relação de Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
Resistência à descascagem ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 15 | N/mm | |
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 17 | N/mm | |
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) | Libras/ polegada linear | 14 | N/mm | |
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 11 | N/mm | |
Força de descascagem ((1 oz. laminados) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 13 | N/mm | 2.1 |
Conductividade térmica | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | - O quê? | 6.605 x 108 | - O quê? | 6.605 x 108 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) | - O quê? | 3.550 x 106 | - O quê? | 3.550 x 106 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
Densidade ((Gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
Td(2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
Td(perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
Classificação de inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 |
Por que o vidro TLX-8 PTFE é o material ideal para PCBs de alta frequência e alta temperatura
As placas de circuito impresso (PCB) são componentes essenciais na tecnologia moderna, e a escolha do material certo para elas é crucial.Um material que vem ganhando popularidade nos últimos anos é o vidro TLX-8 PTFENeste artigo, exploraremos as propriedades, benefícios e aplicações do vidro TLX-8 PTFE em PCBs.
O vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB composto por politetrafluoroetileno (PTFE) e vidro tecido.Possui várias propriedades únicas que o tornam uma excelente escolha para PCBs de alta frequência e alto desempenhoPor exemplo, possui uma baixa constante dielétrica de 2,55 a 10 GHz, o que minimiza a perda de sinal e melhora a propagação do sinal.tornando-o estável em ambientes úmidosAlém disso, o vidro TLX-8 PTFE possui propriedades mecânicas superiores, incluindo alta resistência à flexão e à tração, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), alta resistência à descascagem,e condutividade térmicaTambém tem uma classificação de inflamabilidade de V-0.
A utilização de vidro TLX-8 PTFE em PCBs oferece várias vantagens: em primeiro lugar, proporciona uma gestão térmica ideal devido à sua baixa CTE e à sua elevada condutividade térmica.Isto torna-o uma escolha ideal para aplicações de alta temperaturaEm segundo lugar, possui capacidades de encaminhamento de alta densidade e precisão, permitindo projetos de PCB mais complexos e compactos.torna-a uma solução rentávelFinalmente, o vidro TLX-8 PTFE tem uma elevada resistência a produtos químicos e solventes, garantindo a durabilidade e longevidade do PCB.
Em comparação com outros materiais de PCB, como FR-4 ou Rogers, o vidro TLX-8 PTFE tem várias vantagens.Sua baixa constante dielétrica e mínima absorção de umidade tornam-na uma excelente escolha para aplicações de alta frequênciaAlém disso, possui propriedades mecânicas superiores, com maior resistência à flexão e à tração do que o FR-4 ou o Rogers.que o tornam mais adequado para aplicações de alta temperatura.
O vidro TLX-8 PTFE tem uma ampla gama de aplicações em indústrias que exigem PCBs de alta frequência e alto desempenho.dispositivos médicosO processo de fabrico de PCB de vidro TLX-8 PTFE é semelhante ao de outros PCB,Mas são necessárias técnicas específicas de manuseio e processamento devido às propriedades únicas do material..
Para garantir o desempenho e a fiabilidade dos PCB de vidro TLX-8 PTFE, eles são submetidos a testes rigorosos e controle de qualidade.resistência à flexão e à traçãoA resistência da casca e a classificação de inflamabilidade também são testadas para garantir a segurança e a durabilidade.
Os PCB de vidro TLX-8 PTFE estão a tornar-se cada vez mais populares no mercado devido ao seu desempenho e fiabilidade superiores.Eles estão disponíveis em todo o mundo e podem ser personalizados para atender a requisitos específicos de projetoOs PCB de vidro TLX-8 PTFE são também rentáveis em comparação com outros materiais de PCB de alto desempenho, tornando-os uma opção atraente para os fabricantes.
Em conclusão, o vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB de alto desempenho que oferece várias vantagens em relação a outros materiais.Suas propriedades únicas tornam-no ideal para aplicações de alta frequência e alta temperatura, onde a integridade do sinal e a gestão térmica ótima são fundamentais.e TLX-8 PTFE Glass está pronto para ser um jogador-chave no futuro dos PCBsCom o seu desempenho superior e confiabilidade, o vidro TLX-8 PTFE é um material que vale a pena considerar para o seu próximo projeto de PCB.
Introduzindo o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas, pode atender às necessidades elétricas e construído com materiais da mais alta qualidade para um desempenho ideal.
Construído com vidro TLX-8 PTFE e processado com um método livre de chumbo, este PCB é construído para suportar uma ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C,assegurar uma operação fiável em vários ambientes.
O empilhamento deste PCB inclui camadas de cobre acabadas de 35um em ambos os lados superior e inferior, com um dielétrico TLX-8 de espessura de 60 mil (1,524 mm) no meio.As dimensões da placa medem 137mm x 70mm para 1PCS, com uma tolerância de +/- 0,15 mm.
Com um traço/espaço mínimo de 8/7 mils e um tamanho de buraco mínimo de 0,4 mm, este PCB é construído para fornecer capacidades de roteamento de alta densidade e precisão.Ele vem sem vias cegas ou enterradas., garantindo um processo de montagem simples e eficiente.
A espessura do painel acabado é de 1,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1,4 mil em todas as camadas e uma espessura de revestimento de 1 mil.O acabamento da superfície deste PCB usa o nível de solda a ar quente (HASL), proporcionando uma solução fiável e rentável.
Este PCB não possui serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda, sem serigrafia em almofadas de solda, tornando-se uma escolha ideal para aqueles que preferem um design simples e minimalista.O ensaio 100% elétrico utilizado garante a qualidade e a fiabilidade de cada PCB.
Com 77 componentes e 123 almofadas no total, incluindo 92 almofadas através de buracos e 31 almofadas SMT superiores, esta PCB oferece espaço suficiente para seus componentes e um alto nível de flexibilidade em seu projeto.Inclui igualmente 112 vias e 12 redes., fornecendo uma solução completa e fiável para as suas necessidades eléctricas.
Esta PCB usa Gerber RS-274-X como o tipo de arte fornecido e é construído para IPC-Classe-2 padrão, garantindo uma fabricação de alta qualidade e consistente.fornecendo-lhe uma solução confiável e acessível para as suas necessidades de PCB.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Força flexo (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
Força flexural (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
Prolongamento na ruptura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
Modulo de Young (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
Modulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
Relação de Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
Resistência à descascagem ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 15 | N/mm | |
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 17 | N/mm | |
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) | Libras/ polegada linear | 14 | N/mm | |
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 11 | N/mm | |
Força de descascagem ((1 oz. laminados) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 13 | N/mm | 2.1 |
Conductividade térmica | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | - O quê? | 6.605 x 108 | - O quê? | 6.605 x 108 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) | - O quê? | 3.550 x 106 | - O quê? | 3.550 x 106 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
Densidade ((Gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
Td(2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
Td(perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
Classificação de inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 |
Por que o vidro TLX-8 PTFE é o material ideal para PCBs de alta frequência e alta temperatura
As placas de circuito impresso (PCB) são componentes essenciais na tecnologia moderna, e a escolha do material certo para elas é crucial.Um material que vem ganhando popularidade nos últimos anos é o vidro TLX-8 PTFENeste artigo, exploraremos as propriedades, benefícios e aplicações do vidro TLX-8 PTFE em PCBs.
O vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB composto por politetrafluoroetileno (PTFE) e vidro tecido.Possui várias propriedades únicas que o tornam uma excelente escolha para PCBs de alta frequência e alto desempenhoPor exemplo, possui uma baixa constante dielétrica de 2,55 a 10 GHz, o que minimiza a perda de sinal e melhora a propagação do sinal.tornando-o estável em ambientes úmidosAlém disso, o vidro TLX-8 PTFE possui propriedades mecânicas superiores, incluindo alta resistência à flexão e à tração, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), alta resistência à descascagem,e condutividade térmicaTambém tem uma classificação de inflamabilidade de V-0.
A utilização de vidro TLX-8 PTFE em PCBs oferece várias vantagens: em primeiro lugar, proporciona uma gestão térmica ideal devido à sua baixa CTE e à sua elevada condutividade térmica.Isto torna-o uma escolha ideal para aplicações de alta temperaturaEm segundo lugar, possui capacidades de encaminhamento de alta densidade e precisão, permitindo projetos de PCB mais complexos e compactos.torna-a uma solução rentávelFinalmente, o vidro TLX-8 PTFE tem uma elevada resistência a produtos químicos e solventes, garantindo a durabilidade e longevidade do PCB.
Em comparação com outros materiais de PCB, como FR-4 ou Rogers, o vidro TLX-8 PTFE tem várias vantagens.Sua baixa constante dielétrica e mínima absorção de umidade tornam-na uma excelente escolha para aplicações de alta frequênciaAlém disso, possui propriedades mecânicas superiores, com maior resistência à flexão e à tração do que o FR-4 ou o Rogers.que o tornam mais adequado para aplicações de alta temperatura.
O vidro TLX-8 PTFE tem uma ampla gama de aplicações em indústrias que exigem PCBs de alta frequência e alto desempenho.dispositivos médicosO processo de fabrico de PCB de vidro TLX-8 PTFE é semelhante ao de outros PCB,Mas são necessárias técnicas específicas de manuseio e processamento devido às propriedades únicas do material..
Para garantir o desempenho e a fiabilidade dos PCB de vidro TLX-8 PTFE, eles são submetidos a testes rigorosos e controle de qualidade.resistência à flexão e à traçãoA resistência da casca e a classificação de inflamabilidade também são testadas para garantir a segurança e a durabilidade.
Os PCB de vidro TLX-8 PTFE estão a tornar-se cada vez mais populares no mercado devido ao seu desempenho e fiabilidade superiores.Eles estão disponíveis em todo o mundo e podem ser personalizados para atender a requisitos específicos de projetoOs PCB de vidro TLX-8 PTFE são também rentáveis em comparação com outros materiais de PCB de alto desempenho, tornando-os uma opção atraente para os fabricantes.
Em conclusão, o vidro TLX-8 PTFE é um material de PCB de alto desempenho que oferece várias vantagens em relação a outros materiais.Suas propriedades únicas tornam-no ideal para aplicações de alta frequência e alta temperatura, onde a integridade do sinal e a gestão térmica ótima são fundamentais.e TLX-8 PTFE Glass está pronto para ser um jogador-chave no futuro dos PCBsCom o seu desempenho superior e confiabilidade, o vidro TLX-8 PTFE é um material que vale a pena considerar para o seu próximo projeto de PCB.