Temos o prazer de apresentar o nosso último carregamento de PCB, meticulosamente concebido para atender às suas exigências tecnológicas.,Explore as características e especificações notáveis:
1Material de PCB:
- Qualidade impecável: Fabricado a partir de Rogers RT/duroid 5880, um composto PTFE reforçado com microfibra de vidro de ponta, garantindo um desempenho de primeira linha.
- Propriedades dielétricas superiores: o processo DK 2.2 a 10 GHz/23°C facilita uma transmissão eficiente do sinal, garantindo uma conectividade perfeita.
- Perda mínima de sinal: com um fator de dissipação de 0,0009 a 10 GHz/23°C, experimentar interferência mínima e integridade óptima do sinal.
- Durabilidade excepcional: resistente a temperaturas superiores a 500°C (Td > 500°C), este PCB é construído para durar em ambientes exigentes.
- Faixa de operação versátil: concebido para operar perfeitamente entre -40°C e +85°C, proporcionando adaptabilidade a diversas condições.
2Construção impecável:
- Fundação robusta: o projeto rígido de duas camadas garante a integridade estrutural para um desempenho e longevidade ideais.
- Espessura da camada de cobre: Disfrute de uma espessura de 35 μm tanto na camada de cobre 1 como na camada de cobre 2, permitindo uma condutividade elétrica eficiente.
3Especificações pormenorizadas:
- Dimensões compactas: O PCB mede 41,56 mm x 43,19 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, oferecendo uma solução compacta mas confiável para as suas aplicações.
- Conexões elétricas precisas: alcançar requisitos precisos de rastreamento/espaço com um mínimo de 4/6 milis, garantindo um encaminhamento preciso do sinal.
- Adaptabilidade dos componentes: Acomoda componentes com um tamanho mínimo de orifício de 0,4 mm, permitindo flexibilidade na selecção dos componentes.
- Conexões Via confiáveis: utiliza 79 vias para conexões elétricas robustas e encaminhamento eficiente do sinal.
- Revestimento Superior: a espessura de 20 μm através do revestimento garante uma excelente condutividade e durabilidade.
- Finalização de superfície ideal: aproveite as vantagens do acabamento de superfície de ouro por imersão, proporcionando condutividade e resistência à corrosão ideais.
- Design simplificado: sem serigrafia superior ou inferior, mantendo o foco na funcionalidade e simplicidade.
- Proteção reforçada: Dispõe de máscara de solda verde na parte superior e sem máscara de solda na parte inferior, protegendo os componentes de elementos externos.
- Garantia de qualidade rigorosa: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a fiabilidade e o desempenho.
4Estatísticas de PCB:
- Versatilidade dos componentes: A PCB pode acomodar até 51 componentes, oferecendo ampla flexibilidade para as necessidades de concepção de circuitos.
- Integração sem problemas: beneficie-se de 88 pads, incluindo 63 pads através de buracos e 25 pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), para uma integração de componentes sem esforço e uma montagem eficiente.
- Transmissão de sinal eficiente: suporta 3 redes, garantindo um fluxo de sinal suave e fiável.
5. Formato de ilustração: A ilustração fornecida é compatível com o formato Gerber RS-274-X, garantindo uma integração perfeita com os processos de fabricação de PCB padrão.
6. Adherência aos padrões da indústria: Este PCB adere ao IPC-Classe-2, cumprindo padrões rigorosos de qualidade e confiabilidade.
7. Disponibilidade global: Os nossos PCBs estão prontamente disponíveis em todo o mundo, permitindo aos clientes de todos os cantos do globo acederem aos nossos produtos excepcionais.
Para qualquer consulta técnica ou assistência adicional, não hesite em contactar a Ivy no sales10@bichengpcb.com.A nossa equipa dedicada está empenhada em fornecer apoio excepcional e garantir a sua máxima satisfação com os nossos produtos..
Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compressão | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A |
RT/duroide 5880: Uma visão geral das propriedades e aplicações dos PCB de alta frequência
Vejamos os detalhes sobre as propriedades e características deste material avançado usado em placas de circuito impresso (PCBs).02)O fator de dissipação (tan δ) varia de 0,0004 a 0.0009, mostrando a sua capacidade de dissipar energia elétrica sob a forma de calor.
Com um coeficiente térmico ε de -125 ppm/°C, o RT/duroide 5880 apresenta uma diminuição da constante dielétrica à medida que a temperatura sobe na faixa de -50°C a 150°C.Demonstra também um elevado volume e resistência superficial, com medidas de 2 x 10^7 Mohm cm e 3 x 10^7 Mohm, respectivamente, assegurando um isolamento eficaz e evitando a fuga de carga elétrica.
RT/duroid 5880 tem um calor específico de 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/c), representando a quantidade de calor necessária para elevar sua temperatura.O módulo de tração a 23°C é de 1070 MPa (156 kpsi) na direcção X e de 450 MPa (65 kpsi) na direcção Y.Os valores do módulo de compressão são de 710 MPa (103 kpsi) nas direcções X e Y e de 940 MPa (136 kpsi) na direcção Z.
Os valores finais de tensão variam de 18 a 29 MPa (2,6 a 4,2 kpsi) nas direções X e Y e a tensão final varia de 4,9% a 7,2%.02%, assegurando uma absorção mínima de água, mesmo em condições úmidas.
Com uma condutividade térmica de 0,2 W/m/k a 80 °C, conduz o calor de forma eficiente.e 237 ppm/°C (Z) na faixa de temperatura de 0 a 100°C, indicando a sua expansão ou contração com as alterações de temperatura.
Outras propriedades notáveis incluem uma temperatura de decomposição (Td) de 500 °C, densidade de 2,2 gm/cm3, resistência à casca de cobre de 31,2 pli (5,5 N/mm) e uma classificação de inflamabilidade de V-0 de acordo com UL 94.RT processo sem chumbo RT processo sem chumbo.
Essas especificações tornam o RT/duroide 5880 uma escolha ideal para aplicações de PCB de alta frequência, onde a baixa perda, o excelente isolamento elétrico e a estabilidade mecânica são fatores críticos.
Temos o prazer de apresentar o nosso último carregamento de PCB, meticulosamente concebido para atender às suas exigências tecnológicas.,Explore as características e especificações notáveis:
1Material de PCB:
- Qualidade impecável: Fabricado a partir de Rogers RT/duroid 5880, um composto PTFE reforçado com microfibra de vidro de ponta, garantindo um desempenho de primeira linha.
- Propriedades dielétricas superiores: o processo DK 2.2 a 10 GHz/23°C facilita uma transmissão eficiente do sinal, garantindo uma conectividade perfeita.
- Perda mínima de sinal: com um fator de dissipação de 0,0009 a 10 GHz/23°C, experimentar interferência mínima e integridade óptima do sinal.
- Durabilidade excepcional: resistente a temperaturas superiores a 500°C (Td > 500°C), este PCB é construído para durar em ambientes exigentes.
- Faixa de operação versátil: concebido para operar perfeitamente entre -40°C e +85°C, proporcionando adaptabilidade a diversas condições.
2Construção impecável:
- Fundação robusta: o projeto rígido de duas camadas garante a integridade estrutural para um desempenho e longevidade ideais.
- Espessura da camada de cobre: Disfrute de uma espessura de 35 μm tanto na camada de cobre 1 como na camada de cobre 2, permitindo uma condutividade elétrica eficiente.
3Especificações pormenorizadas:
- Dimensões compactas: O PCB mede 41,56 mm x 43,19 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, oferecendo uma solução compacta mas confiável para as suas aplicações.
- Conexões elétricas precisas: alcançar requisitos precisos de rastreamento/espaço com um mínimo de 4/6 milis, garantindo um encaminhamento preciso do sinal.
- Adaptabilidade dos componentes: Acomoda componentes com um tamanho mínimo de orifício de 0,4 mm, permitindo flexibilidade na selecção dos componentes.
- Conexões Via confiáveis: utiliza 79 vias para conexões elétricas robustas e encaminhamento eficiente do sinal.
- Revestimento Superior: a espessura de 20 μm através do revestimento garante uma excelente condutividade e durabilidade.
- Finalização de superfície ideal: aproveite as vantagens do acabamento de superfície de ouro por imersão, proporcionando condutividade e resistência à corrosão ideais.
- Design simplificado: sem serigrafia superior ou inferior, mantendo o foco na funcionalidade e simplicidade.
- Proteção reforçada: Dispõe de máscara de solda verde na parte superior e sem máscara de solda na parte inferior, protegendo os componentes de elementos externos.
- Garantia de qualidade rigorosa: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a fiabilidade e o desempenho.
4Estatísticas de PCB:
- Versatilidade dos componentes: A PCB pode acomodar até 51 componentes, oferecendo ampla flexibilidade para as necessidades de concepção de circuitos.
- Integração sem problemas: beneficie-se de 88 pads, incluindo 63 pads através de buracos e 25 pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), para uma integração de componentes sem esforço e uma montagem eficiente.
- Transmissão de sinal eficiente: suporta 3 redes, garantindo um fluxo de sinal suave e fiável.
5. Formato de ilustração: A ilustração fornecida é compatível com o formato Gerber RS-274-X, garantindo uma integração perfeita com os processos de fabricação de PCB padrão.
6. Adherência aos padrões da indústria: Este PCB adere ao IPC-Classe-2, cumprindo padrões rigorosos de qualidade e confiabilidade.
7. Disponibilidade global: Os nossos PCBs estão prontamente disponíveis em todo o mundo, permitindo aos clientes de todos os cantos do globo acederem aos nossos produtos excepcionais.
Para qualquer consulta técnica ou assistência adicional, não hesite em contactar a Ivy no sales10@bichengpcb.com.A nossa equipa dedicada está empenhada em fornecer apoio excepcional e garantir a sua máxima satisfação com os nossos produtos..
Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compressão | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A |
RT/duroide 5880: Uma visão geral das propriedades e aplicações dos PCB de alta frequência
Vejamos os detalhes sobre as propriedades e características deste material avançado usado em placas de circuito impresso (PCBs).02)O fator de dissipação (tan δ) varia de 0,0004 a 0.0009, mostrando a sua capacidade de dissipar energia elétrica sob a forma de calor.
Com um coeficiente térmico ε de -125 ppm/°C, o RT/duroide 5880 apresenta uma diminuição da constante dielétrica à medida que a temperatura sobe na faixa de -50°C a 150°C.Demonstra também um elevado volume e resistência superficial, com medidas de 2 x 10^7 Mohm cm e 3 x 10^7 Mohm, respectivamente, assegurando um isolamento eficaz e evitando a fuga de carga elétrica.
RT/duroid 5880 tem um calor específico de 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/c), representando a quantidade de calor necessária para elevar sua temperatura.O módulo de tração a 23°C é de 1070 MPa (156 kpsi) na direcção X e de 450 MPa (65 kpsi) na direcção Y.Os valores do módulo de compressão são de 710 MPa (103 kpsi) nas direcções X e Y e de 940 MPa (136 kpsi) na direcção Z.
Os valores finais de tensão variam de 18 a 29 MPa (2,6 a 4,2 kpsi) nas direções X e Y e a tensão final varia de 4,9% a 7,2%.02%, assegurando uma absorção mínima de água, mesmo em condições úmidas.
Com uma condutividade térmica de 0,2 W/m/k a 80 °C, conduz o calor de forma eficiente.e 237 ppm/°C (Z) na faixa de temperatura de 0 a 100°C, indicando a sua expansão ou contração com as alterações de temperatura.
Outras propriedades notáveis incluem uma temperatura de decomposição (Td) de 500 °C, densidade de 2,2 gm/cm3, resistência à casca de cobre de 31,2 pli (5,5 N/mm) e uma classificação de inflamabilidade de V-0 de acordo com UL 94.RT processo sem chumbo RT processo sem chumbo.
Essas especificações tornam o RT/duroide 5880 uma escolha ideal para aplicações de PCB de alta frequência, onde a baixa perda, o excelente isolamento elétrico e a estabilidade mecânica são fatores críticos.