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PCB híbrido multicamadas em 0,305 mm RO4003C e Substrato FR4 de alta Tg com ENIG

PCB híbrido multicamadas em 0,305 mm RO4003C e Substrato FR4 de alta Tg com ENIG

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

ENIG PCB híbrido multicamadas

,

0.305mm RO4003C PCB híbrido multicamadas

,

PCB híbridos multicamadas FR4

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB recém-vendido, um produto de alta qualidade que combina o desempenho excepcional dos materiais RO4003C e FR-4 (IT-180A).Este PCB rígido de 6 camadas é projetado para atender aos requisitos rigorosos de várias aplicaçõesVamos aprofundar os detalhes deste PCB avançado:

 

1. RO4003C Perfil:
O PCB utiliza o material de vidro tecido cerâmico Rogers RO4003C Hydrocarbon, com uma constante dielétrica (Dk) de 3,38 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz.assegura uma integridade do sinal confiável em aplicações de alta frequênciaO material RO4003C tem uma Tg (temperatura de transição do vidro) superior a 280 °C e uma Td (temperatura de decomposição térmica) superior a 425 °C, garantindo uma excelente estabilidade térmica.

 

1.2 Perfil FR-4 (IT-180A):
Este PCB híbrido também incorpora o material IT-180A FR-4 da ITEQ. Este material de alto Tg (175°C por DSC) oferece baixo CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) e alta confiabilidade térmica.Com uma constante dielétrica (Dk) de 4.4 a 1 GHz e um factor de dissipação de 0,015 a 1 GHz, proporciona um desempenho elétrico fiável.Garantir a estabilidade em condições de alta temperaturaTambém apresenta excelente resistência ao CAF (Filamento Anódico Condutor), compatibilidade sem chumbo e excepcional processamento mecânico.

 

2Características e Atenções:
Os laminados RO4003C oferecem um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, proporcionando uma excelente integridade do sinal.São rentáveis em comparação com os laminados de microondas convencionais e utilizam o mesmo método de processamento dos laminados de vidro/epoxi padrãoNo entanto, é importante notar que os materiais RO4003C não são bromados e não são classificados UL 94 V-0. O material IT-180A, por outro lado, oferece resistência excepcional ao CAF,compatibilidade sem chumboO material apresenta também uma elevada resistência ao calor e uma excelente capacidade de processamento mecânico.

 

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

3Empilhadeira:
Este PCB rígido de 6 camadas possui um empilhamento bem projetado para um desempenho ideal. As camadas de cobre têm 35 μm de espessura em ambos os lados.com uma espessura de 12 milímetros (0.305mm), e uma camada de núcleo IT-180A FR-4.

 

4Detalhes da construção:
As dimensões da placa deste PCB são de 57 mm x 57 mm, proporcionando um fator de forma compacto e eficiente.O tamanho mínimo do buraco é 0A espessura do painel acabado é de 1,1 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) em cada camada.A espessura do revestimento da via é de 25 μmO acabamento da superfície é de ouro de imersão (ENIG), proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.O PCB apresenta telhas de seda brancas em cima e em baixoOs traços superiores são concebidos para ter uma largura de 7 milímetros, com uma impedância de uma única extremidade controlada a 90 ohms.Cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a qualidade e a fiabilidade.

 

PCB híbrido multicamadas em 0,305 mm RO4003C e Substrato FR4 de alta Tg com ENIG 0

 

5Estatísticas de PCB:
Este PCB inclui um total de 28 componentes e 68 pastilhas. Ele inclui 32 pastilhas através do buraco, 21 pastilhas SMT superior e 15 pastilhas SMT inferior. Há 73 vias e 6 redes,permitindo ligações elétricas eficientes.

 

6- Arte e padrão de qualidade:
A obra de arte fornecida para este circuito é no formato Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com os processos de fabricação de PCB padrão.Garantia de uma fabricação e fiabilidade de elevada qualidade.

 

7Disponibilidade:
Este PCB híbrido está disponível em todo o mundo, garantindo que engenheiros e designers de várias regiões possam acessar este produto de alto desempenho e confiabilidade.

 

8Aplicações típicas:
Este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações devido às suas excelentes características de desempenho.Etiquetas de identificação de RF, Radar e Sensores Automóveis, e LNB's (Low Noise Block) para Satélites de Transmissão Direta.e a capacidade de processamento mecânico tornam-na uma escolha ideal para sistemas eletrónicos exigentes.

 

Em resumo, o nosso PCB recém-vendido combina as vantagens dos materiais RO4003C e FR-4 (IT-180A) para oferecer desempenho excepcional, confiabilidade e estabilidade térmica.construção precisaEste PCB é muito adequado para uma variedade de aplicações, quer estejam a trabalhar em estações de base de telemóvel, sistemas de identificação por RF, radar de automóveis,ou receptores de satélite, este PCB fornece a confiabilidade e eficiência que você precisa. encomenda agora e experimente as capacidades de alto desempenho de nosso RO4003C e FR-4 (IT-180A) PCB. disponível em todo o mundo,É a escolha perfeita para os seus projetos eletrónicos avançados..

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Detalhes dos produtos
PCB híbrido multicamadas em 0,305 mm RO4003C e Substrato FR4 de alta Tg com ENIG
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

ENIG PCB híbrido multicamadas

,

0.305mm RO4003C PCB híbrido multicamadas

,

PCB híbridos multicamadas FR4

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB recém-vendido, um produto de alta qualidade que combina o desempenho excepcional dos materiais RO4003C e FR-4 (IT-180A).Este PCB rígido de 6 camadas é projetado para atender aos requisitos rigorosos de várias aplicaçõesVamos aprofundar os detalhes deste PCB avançado:

 

1. RO4003C Perfil:
O PCB utiliza o material de vidro tecido cerâmico Rogers RO4003C Hydrocarbon, com uma constante dielétrica (Dk) de 3,38 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz.assegura uma integridade do sinal confiável em aplicações de alta frequênciaO material RO4003C tem uma Tg (temperatura de transição do vidro) superior a 280 °C e uma Td (temperatura de decomposição térmica) superior a 425 °C, garantindo uma excelente estabilidade térmica.

 

1.2 Perfil FR-4 (IT-180A):
Este PCB híbrido também incorpora o material IT-180A FR-4 da ITEQ. Este material de alto Tg (175°C por DSC) oferece baixo CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) e alta confiabilidade térmica.Com uma constante dielétrica (Dk) de 4.4 a 1 GHz e um factor de dissipação de 0,015 a 1 GHz, proporciona um desempenho elétrico fiável.Garantir a estabilidade em condições de alta temperaturaTambém apresenta excelente resistência ao CAF (Filamento Anódico Condutor), compatibilidade sem chumbo e excepcional processamento mecânico.

 

2Características e Atenções:
Os laminados RO4003C oferecem um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, proporcionando uma excelente integridade do sinal.São rentáveis em comparação com os laminados de microondas convencionais e utilizam o mesmo método de processamento dos laminados de vidro/epoxi padrãoNo entanto, é importante notar que os materiais RO4003C não são bromados e não são classificados UL 94 V-0. O material IT-180A, por outro lado, oferece resistência excepcional ao CAF,compatibilidade sem chumboO material apresenta também uma elevada resistência ao calor e uma excelente capacidade de processamento mecânico.

 

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

3Empilhadeira:
Este PCB rígido de 6 camadas possui um empilhamento bem projetado para um desempenho ideal. As camadas de cobre têm 35 μm de espessura em ambos os lados.com uma espessura de 12 milímetros (0.305mm), e uma camada de núcleo IT-180A FR-4.

 

4Detalhes da construção:
As dimensões da placa deste PCB são de 57 mm x 57 mm, proporcionando um fator de forma compacto e eficiente.O tamanho mínimo do buraco é 0A espessura do painel acabado é de 1,1 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) em cada camada.A espessura do revestimento da via é de 25 μmO acabamento da superfície é de ouro de imersão (ENIG), proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.O PCB apresenta telhas de seda brancas em cima e em baixoOs traços superiores são concebidos para ter uma largura de 7 milímetros, com uma impedância de uma única extremidade controlada a 90 ohms.Cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a qualidade e a fiabilidade.

 

PCB híbrido multicamadas em 0,305 mm RO4003C e Substrato FR4 de alta Tg com ENIG 0

 

5Estatísticas de PCB:
Este PCB inclui um total de 28 componentes e 68 pastilhas. Ele inclui 32 pastilhas através do buraco, 21 pastilhas SMT superior e 15 pastilhas SMT inferior. Há 73 vias e 6 redes,permitindo ligações elétricas eficientes.

 

6- Arte e padrão de qualidade:
A obra de arte fornecida para este circuito é no formato Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com os processos de fabricação de PCB padrão.Garantia de uma fabricação e fiabilidade de elevada qualidade.

 

7Disponibilidade:
Este PCB híbrido está disponível em todo o mundo, garantindo que engenheiros e designers de várias regiões possam acessar este produto de alto desempenho e confiabilidade.

 

8Aplicações típicas:
Este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações devido às suas excelentes características de desempenho.Etiquetas de identificação de RF, Radar e Sensores Automóveis, e LNB's (Low Noise Block) para Satélites de Transmissão Direta.e a capacidade de processamento mecânico tornam-na uma escolha ideal para sistemas eletrónicos exigentes.

 

Em resumo, o nosso PCB recém-vendido combina as vantagens dos materiais RO4003C e FR-4 (IT-180A) para oferecer desempenho excepcional, confiabilidade e estabilidade térmica.construção precisaEste PCB é muito adequado para uma variedade de aplicações, quer estejam a trabalhar em estações de base de telemóvel, sistemas de identificação por RF, radar de automóveis,ou receptores de satélite, este PCB fornece a confiabilidade e eficiência que você precisa. encomenda agora e experimente as capacidades de alto desempenho de nosso RO4003C e FR-4 (IT-180A) PCB. disponível em todo o mundo,É a escolha perfeita para os seus projetos eletrónicos avançados..

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