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PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4003C e FR-4

Número de camadas:

6-Layer

Tamanho do PCB:

83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Espessura do PCB:

1.1mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas internas/exteriores

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Destacar:

RO4003C PCB híbridos

PCB híbrido de material FR4

PCB híbrido controlado por impedância

Descrição do produto

Estamos entusiasmados em anunciar a nossa nova placa de circuito impresso de 6 camadas (PCB) projetada com materiais Rogers RO4003C.Este PCB inovador combina desempenho elétrico excepcional com facilidade de fabricação, tornando-a uma solução perfeita para aplicações de alta frequência.

Características fundamentais

Material RO4003C

- Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
- Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C (intervalo de funcionamento: -50°C a 150°C)
- CTE combinado com cobre:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- CTE no eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorção de humidade: 0,06%
- Não bromado

RO4003C Valor típico
Imóveis	RO4003C	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.55	Z		8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	31.2 ((780)	Z	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Resistência à tração	139 ((20.2) 100 ((14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Força flexural	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0.3	X, Y	mm/m (mil/ polegada)	depois de etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Conductividade térmica	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.06		%	48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C	ASTM D 570
Densidade	1.79		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Força da casca de cobre	1.05 (6.0)		N/mm (pli)	Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	N/A				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

S1000-2M Características

- CTE do eixo Z melhorada para melhorar a fiabilidade do buraco
- Excelente processamento mecânico e resistência térmica
- Compatibilidade sem chumbo
- Tg: 180°C (DSC)
- Bloqueio UV e compatibilidade AOI
- Alta resistência ao calor com desempenho anti-CAF superior
- Baixa absorção de água

Especificações de PCB

- Empilhadeira de camadas:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 3: 35 μm
- FR-4 (Tg 170): 0,076 - 0,203 mm (3 mil)
- Camada de cobre 4: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 5: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 6: 35 μm

- Dimensões: 83,50 mm x 66 mm ± 0,15 mm
- Espessura do painel acabado: 1,1 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas internas e externas
- Traço/Espaço mínimo: 4/4 milis.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ouro de imersão.
- Máscara de solda Cor: Matt Verde (de cima e de baixo)
- Tela de seda Cor: Branco (apenas superior)
- Controle da impedância: 50 ohms em 4 mil / 4 mil traços/espaços (camada superior)
- Via Configuração: 0,2 mm via preenchido e coberto
- Ensaios elétricos: 100% antes do envio

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada 0

Aplicações típicas

Este PCB é ideal para uma variedade de aplicações avançadas, incluindo:

- Antenas de banda larga de transporte aéreo comercial
- Circuitos de microstrip e de stripline
- Aplicações de ondas milimétricas
- Sistemas de radar.
- Sistemas de orientação
- Antenas de rádio digitais ponto a ponto

Garantia da qualidade

Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe 2, nosso PCB garante alta confiabilidade e desempenho.

Disponibilidade mundial

Os nossos PCBs de alto desempenho estão disponíveis para transporte mundial, fornecendo soluções de ponta onde quer que estejam localizados.

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada 1

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4003C e FR-4

Número de camadas:

6-Layer

Tamanho do PCB:

83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Espessura do PCB:

1.1mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas internas/exteriores

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Quantidade de ordem mínima:

1 PCS

Preço:

USD9.99-99.99/PCS

Detalhes da embalagem:

Sacos de vácuo+Cartões

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

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RO4003C PCB híbridos

PCB híbrido de material FR4

PCB híbrido controlado por impedância

Descrição do produto

Características fundamentais

Material RO4003C

RO4003C Valor típico
Imóveis	RO4003C	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.55	Z		8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	31.2 ((780)	Z	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Resistência à tração	139 ((20.2) 100 ((14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Força flexural	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0.3	X, Y	mm/m (mil/ polegada)	depois de etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Conductividade térmica	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.06		%	48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C	ASTM D 570
Densidade	1.79		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Força da casca de cobre	1.05 (6.0)		N/mm (pli)	Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	N/A				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

S1000-2M Características

Especificações de PCB

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada 0

Aplicações típicas

Este PCB é ideal para uma variedade de aplicações avançadas, incluindo:

Garantia da qualidade

Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe 2, nosso PCB garante alta confiabilidade e desempenho.

Disponibilidade mundial

Os nossos PCBs de alto desempenho estão disponíveis para transporte mundial, fornecendo soluções de ponta onde quer que estejam localizados.

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada 1

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