18 camada RO4350B PCB 3.2mm High Performance ENIG + ouro duro seletivo

Introdução
Nos avançados sistemas de RF e eletrônicos de alta frequência, a integridade do sinal, a estabilidade térmica e a fiabilidade não são negociáveis.construído com laminados Rogers RO4350B e RO4450F bondply, foi concebido para satisfazer os requisitos mais exigentes em telecomunicações, radar automotivo e aplicações aeroespaciais.e desempenho térmico superior, este PCB garante uma funcionalidade óptima mesmo em condições extremas.

Construção de precisão e principais especificações
Cada detalhe deste PCB é projetado para estabilidade e durabilidade de alta frequência:

Material de base: RO4350B de alto desempenho (núcleo) + RO4450F (bondply) para características de RF superiores.

Contagem de camadas: 18 camadas com 4/4 mil traços/espaço e tamanho mínimo do buraco 0,4 mm.

Vias cegas: perfuradas mecanicamente (L11-L18) para interconexões de alta densidade.

Revestimento superficial: Ouro de imersão + Ouro duro seletivo (50 μin) para excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

Via-in-Pad & Press-Fit Holes: suportado para melhorar o desempenho mecânico e elétrico.

Vias cheias de resina e cobertas: Melhorar a confiabilidade e evitar a soldagem.

100% de teste elétrico: funcionalidade garantida antes da expedição.

Estacamento otimizado para máximo desempenho
O empilhamento de 18 camadas é meticulosamente projetado para minimizar a perda de sinal e garantir a estabilidade térmica:

Alternar núcleos RO4350B (4mil) e RO4450F bondply (4mil) para controle de impedância consistente.

35 μm de camadas de cobre (1 oz) em todas as camadas interna e externa para uma gestão óptima da corrente.

A baixa CTE do eixo Z (32 ppm/°C) impede a fissuração sob tensão térmica.

O elevado Tg (> 280°C) garante estabilidade em ambientes de alta temperatura.

Porquê Rogers RO4350B e RO4450F?
RO4350B Laminados ¢ O padrão ouro para PCB RF
 

Constante dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 @ 10GHz ¢ Assegura uma propagação constante do sinal.

Perda ultra-baixa: Fator de dissipação (Df) de 0,0037 minimiza a degradação do sinal.

Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K para uma dissipação de calor eficiente.

CTE combinado com cobre: reduz a deformação e garante estabilidade dimensional.

RO4450F Bondply ¢ Desempenho superior em várias camadas
 

Compatível com a laminação sequencial: Ideal para projetos complexos e de alta camada.

Fluxo lateral melhorado: garante o preenchimento confiável de espaços apertados.

Alta resistência térmica: Resiste a múltiplos ciclos de laminação.

Aplicações ideais
Este PCB é perfeito para indústrias que exigem precisão e confiabilidade de alta frequência, incluindo:

Estações de base 5G e celulares (antenas, amplificadores de potência)

Sensores de radar e ADAS para automóveis

Sistemas de comunicação por satélite e aeroespacial

Dispositivos RFID e IoT

Garantia da qualidade e disponibilidade global
Seguimos os padrões IPC-Classe 2, garantindo alta fiabilidade para aplicações comerciais e industriais.e oferecemos transporte mundial para atender aos seus prazos de produção.

Atualize seus projetos de alta frequência com um PCB que oferece desempenho, durabilidade e precisão.