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PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg

PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg

MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
RO4350B - 0,254 mm (10mil),S1000-2M - 0,8 mm (31,5mil)
Número de camadas:
4 camadas
Espessura do PCB:
1.5 mm
Tamanho do PCB:
173mm x 85,3mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas internas/exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG)
Destacar:

PCB Híbrida de 4 camadas

,

PCB Híbrida FR-4 de alta Tg

,

PWB 10mil híbrido

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB de 4 camadas de alto desempenho, meticulosamente concebido com materiais avançados para atender às demandas das aplicações electrónicas modernas.Este PCB combina a robustez de RO4350B e S1000-2M, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais em vários ambientes.

 

Composição do material

Este PCB apresenta uma construção única que combina materiais RO4350B e S1000-2M.

 

- RO4350B:Este material é conhecido por seu desempenho de alta frequência e estabilidade. É um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que fornece uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz,Com um coeficiente térmico de expansão (CTE) muito próximo do do cobre, garante uma excelente estabilidade dimensional, o que é crucial para projetos de várias camadas.
 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        


- S1000-2M:Este material aumenta a robustez mecânica e a resistência térmica, com um Tg de 180°C. A sua CTE no eixo Z inferior contribui para uma maior fiabilidade nas ligações através de buracos,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.

 

Estrutura de camadas

O PCB é composto por quatro camadas, cada uma meticulosamente concebida para um desempenho óptimo:

 

Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm


Este empilhamento permite uma dissipação de calor eficiente e integridade do sinal, críticos para dispositivos eletrônicos modernos.

 

Dimensões e especificações

- Dimensões da placa: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Borda acabada Espessura: 1,5 mm
- Traço/Espaço mínimo: 4/6 milis
- Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento superficial: ouro de imersão em níquel sem eletricidade (ENIG)

 

Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.

 

PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg 0

 

Características de desempenho

 

Performance elétrica

O desempenho elétrico da nossa PCB é excepcional, impulsionado pelas propriedades de RO4350B e S1000-2M. As principais métricas de desempenho incluem:

 

- Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal.
 

- Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando uma gestão térmica eficiente.
 

- Alto valor de Tg: superior a 280°C, permitindo que o PCB resista a ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho.

 

Estabilidade mecânica

A construção robusta do nosso PCB garante estabilidade mecânica em várias aplicações.tornando-o adequado para aplicações exigentes, como sistemas aeroespaciais e militares.

 

Garantia da qualidade

A qualidade é primordial na fabricação de PCBs. Os nossos PCBs aderem aos padrões IPC-Classe-2, garantindo que cumprem os requisitos da indústria de confiabilidade e desempenho.O Gerber RS-274-X artwork fornecido com cada PCB permite a fabricação precisa e verificação de projeto, minimizando os erros e assegurando um processo de produção suave.

 

Aplicações

Este PCB híbrido é ideal para uma infinidade de aplicações:

 

- Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: o desempenho de alta frequência garante uma comunicação fiável.

 

- Circuitos de microstripe e de stripe: adequados para aplicações de RF e microondas.

 

- Sistemas de radar: excepcional integridade do sinal melhora as capacidades de detecção.

 

- Sistemas de orientação: desempenho confiável crucial para a navegação e o direcionamento.

 

- Antenas de rádio digital ponto a ponto: transmissão e recepção eficientes de dados.

 

Conclusão

Com as suas excelentes métricas de desempenho, rigoroso controlo de qualidade e ampla aplicabilidade, este PCB foi concebido para melhorar os seus projetos e promover a inovação no seu setor.Se você está envolvido em telecomunicações, aeroespacial, ou qualquer setor de alta tecnologia, o nosso PCB oferece a confiabilidade e desempenho essencial para o seu sucesso.

 

Para mais detalhes ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.

 

PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg 1

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Detalhes dos produtos
PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg
MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
RO4350B - 0,254 mm (10mil),S1000-2M - 0,8 mm (31,5mil)
Número de camadas:
4 camadas
Espessura do PCB:
1.5 mm
Tamanho do PCB:
173mm x 85,3mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas internas/exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG)
Quantidade de ordem mínima:
1 peça
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

PCB Híbrida de 4 camadas

,

PCB Híbrida FR-4 de alta Tg

,

PWB 10mil híbrido

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB de 4 camadas de alto desempenho, meticulosamente concebido com materiais avançados para atender às demandas das aplicações electrónicas modernas.Este PCB combina a robustez de RO4350B e S1000-2M, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais em vários ambientes.

 

Composição do material

Este PCB apresenta uma construção única que combina materiais RO4350B e S1000-2M.

 

- RO4350B:Este material é conhecido por seu desempenho de alta frequência e estabilidade. É um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que fornece uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz,Com um coeficiente térmico de expansão (CTE) muito próximo do do cobre, garante uma excelente estabilidade dimensional, o que é crucial para projetos de várias camadas.
 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        


- S1000-2M:Este material aumenta a robustez mecânica e a resistência térmica, com um Tg de 180°C. A sua CTE no eixo Z inferior contribui para uma maior fiabilidade nas ligações através de buracos,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.

 

Estrutura de camadas

O PCB é composto por quatro camadas, cada uma meticulosamente concebida para um desempenho óptimo:

 

Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm


Este empilhamento permite uma dissipação de calor eficiente e integridade do sinal, críticos para dispositivos eletrônicos modernos.

 

Dimensões e especificações

- Dimensões da placa: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Borda acabada Espessura: 1,5 mm
- Traço/Espaço mínimo: 4/6 milis
- Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento superficial: ouro de imersão em níquel sem eletricidade (ENIG)

 

Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.

 

PCB Híbrida de 4 camadas em RO4350B de 10mil e material FR-4 de alta Tg 0

 

Características de desempenho

 

Performance elétrica

O desempenho elétrico da nossa PCB é excepcional, impulsionado pelas propriedades de RO4350B e S1000-2M. As principais métricas de desempenho incluem:

 

- Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal.
 

- Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando uma gestão térmica eficiente.
 

- Alto valor de Tg: superior a 280°C, permitindo que o PCB resista a ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho.

 

Estabilidade mecânica

A construção robusta do nosso PCB garante estabilidade mecânica em várias aplicações.tornando-o adequado para aplicações exigentes, como sistemas aeroespaciais e militares.

 

Garantia da qualidade

A qualidade é primordial na fabricação de PCBs. Os nossos PCBs aderem aos padrões IPC-Classe-2, garantindo que cumprem os requisitos da indústria de confiabilidade e desempenho.O Gerber RS-274-X artwork fornecido com cada PCB permite a fabricação precisa e verificação de projeto, minimizando os erros e assegurando um processo de produção suave.

 

Aplicações

Este PCB híbrido é ideal para uma infinidade de aplicações:

 

- Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: o desempenho de alta frequência garante uma comunicação fiável.

 

- Circuitos de microstripe e de stripe: adequados para aplicações de RF e microondas.

 

- Sistemas de radar: excepcional integridade do sinal melhora as capacidades de detecção.

 

- Sistemas de orientação: desempenho confiável crucial para a navegação e o direcionamento.

 

- Antenas de rádio digital ponto a ponto: transmissão e recepção eficientes de dados.

 

Conclusão

Com as suas excelentes métricas de desempenho, rigoroso controlo de qualidade e ampla aplicabilidade, este PCB foi concebido para melhorar os seus projetos e promover a inovação no seu setor.Se você está envolvido em telecomunicações, aeroespacial, ou qualquer setor de alta tecnologia, o nosso PCB oferece a confiabilidade e desempenho essencial para o seu sucesso.

 

Para mais detalhes ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.

 

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