Apresentamos o nosso PCB de 4 camadas de alto desempenho, meticulosamente concebido com materiais avançados para atender às demandas das aplicações electrónicas modernas.Este PCB combina a robustez de RO4350B e S1000-2M, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais em vários ambientes.
Composição do material
Este PCB apresenta uma construção única que combina materiais RO4350B e S1000-2M.
- RO4350B:Este material é conhecido por seu desempenho de alta frequência e estabilidade. É um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que fornece uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz,Com um coeficiente térmico de expansão (CTE) muito próximo do do cobre, garante uma excelente estabilidade dimensional, o que é crucial para projetos de várias camadas.
| RO4350B Valor típico |
| Imóveis |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
- S1000-2M:Este material aumenta a robustez mecânica e a resistência térmica, com um Tg de 180°C. A sua CTE no eixo Z inferior contribui para uma maior fiabilidade nas ligações através de buracos,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
Estrutura de camadas
O PCB é composto por quatro camadas, cada uma meticulosamente concebida para um desempenho óptimo:
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Este empilhamento permite uma dissipação de calor eficiente e integridade do sinal, críticos para dispositivos eletrônicos modernos.
Dimensões e especificações
- Dimensões da placa: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Borda acabada Espessura: 1,5 mm
- Traço/Espaço mínimo: 4/6 milis
- Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento superficial: ouro de imersão em níquel sem eletricidade (ENIG)
Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.
Características de desempenho
Performance elétrica
O desempenho elétrico da nossa PCB é excepcional, impulsionado pelas propriedades de RO4350B e S1000-2M. As principais métricas de desempenho incluem:
- Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal.
- Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando uma gestão térmica eficiente.
- Alto valor de Tg: superior a 280°C, permitindo que o PCB resista a ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho.
Estabilidade mecânica
A construção robusta do nosso PCB garante estabilidade mecânica em várias aplicações.tornando-o adequado para aplicações exigentes, como sistemas aeroespaciais e militares.
Garantia da qualidade
A qualidade é primordial na fabricação de PCBs. Os nossos PCBs aderem aos padrões IPC-Classe-2, garantindo que cumprem os requisitos da indústria de confiabilidade e desempenho.O Gerber RS-274-X artwork fornecido com cada PCB permite a fabricação precisa e verificação de projeto, minimizando os erros e assegurando um processo de produção suave.
Aplicações
Este PCB híbrido é ideal para uma infinidade de aplicações:
- Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: o desempenho de alta frequência garante uma comunicação fiável.
- Circuitos de microstripe e de stripe: adequados para aplicações de RF e microondas.
- Sistemas de radar: excepcional integridade do sinal melhora as capacidades de detecção.
- Sistemas de orientação: desempenho confiável crucial para a navegação e o direcionamento.
- Antenas de rádio digital ponto a ponto: transmissão e recepção eficientes de dados.
Conclusão
Com as suas excelentes métricas de desempenho, rigoroso controlo de qualidade e ampla aplicabilidade, este PCB foi concebido para melhorar os seus projetos e promover a inovação no seu setor.Se você está envolvido em telecomunicações, aeroespacial, ou qualquer setor de alta tecnologia, o nosso PCB oferece a confiabilidade e desempenho essencial para o seu sucesso.
Para mais detalhes ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.
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