MOQ: | 1 peça |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentamos o nosso PCB de 4 camadas de alto desempenho, meticulosamente concebido com materiais avançados para atender às demandas das aplicações electrónicas modernas.Este PCB combina a robustez de RO4350B e S1000-2M, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais em vários ambientes.
Composição do material
Este PCB apresenta uma construção única que combina materiais RO4350B e S1000-2M.
- RO4350B:Este material é conhecido por seu desempenho de alta frequência e estabilidade. É um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que fornece uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz,Com um coeficiente térmico de expansão (CTE) muito próximo do do cobre, garante uma excelente estabilidade dimensional, o que é crucial para projetos de várias camadas.
RO4350B Valor típico | |||||
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
- S1000-2M:Este material aumenta a robustez mecânica e a resistência térmica, com um Tg de 180°C. A sua CTE no eixo Z inferior contribui para uma maior fiabilidade nas ligações através de buracos,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
Estrutura de camadas
O PCB é composto por quatro camadas, cada uma meticulosamente concebida para um desempenho óptimo:
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Este empilhamento permite uma dissipação de calor eficiente e integridade do sinal, críticos para dispositivos eletrônicos modernos.
Dimensões e especificações
- Dimensões da placa: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Borda acabada Espessura: 1,5 mm
- Traço/Espaço mínimo: 4/6 milis
- Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento superficial: ouro de imersão em níquel sem eletricidade (ENIG)
Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.
Características de desempenho
Performance elétrica
O desempenho elétrico da nossa PCB é excepcional, impulsionado pelas propriedades de RO4350B e S1000-2M. As principais métricas de desempenho incluem:
- Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal.
- Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando uma gestão térmica eficiente.
- Alto valor de Tg: superior a 280°C, permitindo que o PCB resista a ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho.
Estabilidade mecânica
A construção robusta do nosso PCB garante estabilidade mecânica em várias aplicações.tornando-o adequado para aplicações exigentes, como sistemas aeroespaciais e militares.
Garantia da qualidade
A qualidade é primordial na fabricação de PCBs. Os nossos PCBs aderem aos padrões IPC-Classe-2, garantindo que cumprem os requisitos da indústria de confiabilidade e desempenho.O Gerber RS-274-X artwork fornecido com cada PCB permite a fabricação precisa e verificação de projeto, minimizando os erros e assegurando um processo de produção suave.
Aplicações
Este PCB híbrido é ideal para uma infinidade de aplicações:
- Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: o desempenho de alta frequência garante uma comunicação fiável.
- Circuitos de microstripe e de stripe: adequados para aplicações de RF e microondas.
- Sistemas de radar: excepcional integridade do sinal melhora as capacidades de detecção.
- Sistemas de orientação: desempenho confiável crucial para a navegação e o direcionamento.
- Antenas de rádio digital ponto a ponto: transmissão e recepção eficientes de dados.
Conclusão
Com as suas excelentes métricas de desempenho, rigoroso controlo de qualidade e ampla aplicabilidade, este PCB foi concebido para melhorar os seus projetos e promover a inovação no seu setor.Se você está envolvido em telecomunicações, aeroespacial, ou qualquer setor de alta tecnologia, o nosso PCB oferece a confiabilidade e desempenho essencial para o seu sucesso.
Para mais detalhes ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.
MOQ: | 1 peça |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentamos o nosso PCB de 4 camadas de alto desempenho, meticulosamente concebido com materiais avançados para atender às demandas das aplicações electrónicas modernas.Este PCB combina a robustez de RO4350B e S1000-2M, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais em vários ambientes.
Composição do material
Este PCB apresenta uma construção única que combina materiais RO4350B e S1000-2M.
- RO4350B:Este material é conhecido por seu desempenho de alta frequência e estabilidade. É um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que fornece uma constante dielétrica (Dk) de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz,Com um coeficiente térmico de expansão (CTE) muito próximo do do cobre, garante uma excelente estabilidade dimensional, o que é crucial para projetos de várias camadas.
RO4350B Valor típico | |||||
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
- S1000-2M:Este material aumenta a robustez mecânica e a resistência térmica, com um Tg de 180°C. A sua CTE no eixo Z inferior contribui para uma maior fiabilidade nas ligações através de buracos,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
Estrutura de camadas
O PCB é composto por quatro camadas, cada uma meticulosamente concebida para um desempenho óptimo:
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Este empilhamento permite uma dissipação de calor eficiente e integridade do sinal, críticos para dispositivos eletrônicos modernos.
Dimensões e especificações
- Dimensões da placa: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Borda acabada Espessura: 1,5 mm
- Traço/Espaço mínimo: 4/6 milis
- Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento superficial: ouro de imersão em níquel sem eletricidade (ENIG)
Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.
Características de desempenho
Performance elétrica
O desempenho elétrico da nossa PCB é excepcional, impulsionado pelas propriedades de RO4350B e S1000-2M. As principais métricas de desempenho incluem:
- Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal.
- Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando uma gestão térmica eficiente.
- Alto valor de Tg: superior a 280°C, permitindo que o PCB resista a ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho.
Estabilidade mecânica
A construção robusta do nosso PCB garante estabilidade mecânica em várias aplicações.tornando-o adequado para aplicações exigentes, como sistemas aeroespaciais e militares.
Garantia da qualidade
A qualidade é primordial na fabricação de PCBs. Os nossos PCBs aderem aos padrões IPC-Classe-2, garantindo que cumprem os requisitos da indústria de confiabilidade e desempenho.O Gerber RS-274-X artwork fornecido com cada PCB permite a fabricação precisa e verificação de projeto, minimizando os erros e assegurando um processo de produção suave.
Aplicações
Este PCB híbrido é ideal para uma infinidade de aplicações:
- Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: o desempenho de alta frequência garante uma comunicação fiável.
- Circuitos de microstripe e de stripe: adequados para aplicações de RF e microondas.
- Sistemas de radar: excepcional integridade do sinal melhora as capacidades de detecção.
- Sistemas de orientação: desempenho confiável crucial para a navegação e o direcionamento.
- Antenas de rádio digital ponto a ponto: transmissão e recepção eficientes de dados.
Conclusão
Com as suas excelentes métricas de desempenho, rigoroso controlo de qualidade e ampla aplicabilidade, este PCB foi concebido para melhorar os seus projetos e promover a inovação no seu setor.Se você está envolvido em telecomunicações, aeroespacial, ou qualquer setor de alta tecnologia, o nosso PCB oferece a confiabilidade e desempenho essencial para o seu sucesso.
Para mais detalhes ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.