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PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega

PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega

MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
Ógeres RO4350B Núcleo - 0,254 mm (10mil)
Número de camadas:
6 Camadas
Espessura do PCB:
1.8mm
Tamanho do PCB:
98,5 mm x 68 mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
Camada interna de 1oz (1,4 mils) / camadas externas
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Destacar:

1.8mm PCB

,

Pcb de acabamento enig

,

PCB de 6 camadas

Descrição do produto

Apresentando nossa PCB RF de 6 camadas de alto desempenho, fabricada com precisão a partir de RO4350B e aprimorada com bondply RO4450F. Esta PCB foi projetada para aplicações que exigem desempenho elétrico e confiabilidade superiores, tornando-a uma excelente escolha para uma variedade de dispositivos eletrônicos avançados.

 

Composição do Material

1. Núcleo RO4350B:
- Este material proprietário apresenta reforço de tecido de vidro combinado com compósitos de hidrocarbonetos e cerâmica. Ele oferece excelente desempenho elétrico, simplificando os processos de fabricação em comparação com os materiais PTFE tradicionais. As principais características incluem:

 

- Constante Dielétrica: DK 3,48 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- Alto Valor Tg: >280 °C, tornando-o adequado para aplicações de alta temperatura
- Baixa Absorção de Água: 0,06%

 

2. Bondply RO4450F:
- Este bondply foi projetado para compatibilidade com construções multicamadas, aprimorando a integridade estrutural geral da PCB. Seus recursos incluem:

 

- Constante Dielétrica: DK 3,52 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,004 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,65 W/m/°K

 

PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega 0

 

Especificações Detalhadas

- Contagem de Camadas: 6 camadas
- Dimensões da Placa: 98,5 mm x 68 mm (± 0,15 mm)
- Traço/Espaço Mínimo: 4/6 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,3 mm
- Vias Cegas: L1-L2, L3-L6, L5-L6 (furo mecânico)
- Espessura da Placa Acabada: 1,8 mm
- Peso do Cobre Acabado: 1oz (1,4 mils) para as camadas internas e externas
- Espessura da Placa da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Ouro por Imersão
- Serigrafia: Branco (Superior e Inferior)
- Máscara de Solda: Verde (Superior e Inferior)
- Garantia de Qualidade: 100% de teste elétrico antes do envio

 

Arte e Padrões

- Tipo de Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
 

- Padrão de Qualidade: IPC-Class-2
 

- Disponibilidade: Mundial

 

Valor Típico RO4350B
Propriedade RO4350B Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Constante Dielétrica,εDesign 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan,δ 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +50 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 5.7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 16,767(2,432)
14,153(2,053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0.5 X,Y mm/m
(mil/inch)
after etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0.69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorção de Umidade 0.06   % 48hrs immersion 0.060"
sample Temperature 50℃
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistência à Descasca do Cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
after solder float 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3)V-0       UL 94
Processo Livre de Chumbo Compatível Sim        

 

Vantagens 

1. Desempenho Elétrico Excepcional

A combinação única de materiais RO4350B e RO4450F garante perda mínima de sinal e integridade de sinal superior, tornando esta PCB ideal para aplicações de alta frequência. O controle preciso sobre as constantes dielétricas permite o casamento de impedância eficaz, essencial para projetos de RF.

 

2. Gerenciamento Térmico Aprimorado

O alto valor Tg e o baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) dos materiais permitem que a PCB resista às tensões térmicas associadas a operações de alta potência. A condutividade térmica eficiente auxilia na dissipação de calor, promovendo a confiabilidade em condições exigentes.

 

3. Processo de Fabricação Simplificado

O bondply RO4450F é compatível com os processos de fabricação FR-4 convencionais, simplificando a produção e reduzindo os custos. Esta PCB não requer tratamentos especializados, tornando-a mais fácil de produzir, garantindo alta qualidade.

 

4. Versatilidade no Design

A construção híbrida oferece flexibilidade no uso de materiais, permitindo que os engenheiros otimizem o desempenho para seções específicas da PCB, mantendo a relação custo-benefício. Essa adaptabilidade facilita o projeto de circuitos intrincados sem comprometer o desempenho.

 

PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega 1

 

Aplicações Típicas

Esta PCB é ideal para uma variedade de aplicações de alta tecnologia, incluindo:

 

- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares: Garantindo comunicação confiável para redes móveis.

 

- Tags de Identificação por RF: Permitindo rastreamento e identificação eficientes em vários setores.

 

- Radar e Sensores Automotivos: Aprimorando os sistemas de segurança e navegação em veículos.

 

- LNBs para Satélites de Transmissão Direta: Fornecendo recepção de sinal de alta qualidade para comunicações via satélite.

 

Conclusão

Esta PCB multicamadas é uma escolha premium para engenheiros e fabricantes que precisam de soluções confiáveis e de alto desempenho para aplicações eletrônicas avançadas. Com excelente desempenho elétrico, gerenciamento térmico eficiente e processos de fabricação simplificados, esta PCB está equipada para atender às exigências rigorosas da tecnologia contemporânea.

 

Para mais detalhes ou para discutir suas necessidades específicas, entre em contato com nossa equipe de vendas. Descubra o potencial de nossas soluções de PCB RF de ponta e eleve seus projetos eletrônicos ao próximo nível!

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Detalhes dos produtos
PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega
MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
Ógeres RO4350B Núcleo - 0,254 mm (10mil)
Número de camadas:
6 Camadas
Espessura do PCB:
1.8mm
Tamanho do PCB:
98,5 mm x 68 mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
Camada interna de 1oz (1,4 mils) / camadas externas
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1 peça
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

1.8mm PCB

,

Pcb de acabamento enig

,

PCB de 6 camadas

Descrição do produto

Apresentando nossa PCB RF de 6 camadas de alto desempenho, fabricada com precisão a partir de RO4350B e aprimorada com bondply RO4450F. Esta PCB foi projetada para aplicações que exigem desempenho elétrico e confiabilidade superiores, tornando-a uma excelente escolha para uma variedade de dispositivos eletrônicos avançados.

 

Composição do Material

1. Núcleo RO4350B:
- Este material proprietário apresenta reforço de tecido de vidro combinado com compósitos de hidrocarbonetos e cerâmica. Ele oferece excelente desempenho elétrico, simplificando os processos de fabricação em comparação com os materiais PTFE tradicionais. As principais características incluem:

 

- Constante Dielétrica: DK 3,48 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- Alto Valor Tg: >280 °C, tornando-o adequado para aplicações de alta temperatura
- Baixa Absorção de Água: 0,06%

 

2. Bondply RO4450F:
- Este bondply foi projetado para compatibilidade com construções multicamadas, aprimorando a integridade estrutural geral da PCB. Seus recursos incluem:

 

- Constante Dielétrica: DK 3,52 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,004 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,65 W/m/°K

 

PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega 0

 

Especificações Detalhadas

- Contagem de Camadas: 6 camadas
- Dimensões da Placa: 98,5 mm x 68 mm (± 0,15 mm)
- Traço/Espaço Mínimo: 4/6 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,3 mm
- Vias Cegas: L1-L2, L3-L6, L5-L6 (furo mecânico)
- Espessura da Placa Acabada: 1,8 mm
- Peso do Cobre Acabado: 1oz (1,4 mils) para as camadas internas e externas
- Espessura da Placa da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Ouro por Imersão
- Serigrafia: Branco (Superior e Inferior)
- Máscara de Solda: Verde (Superior e Inferior)
- Garantia de Qualidade: 100% de teste elétrico antes do envio

 

Arte e Padrões

- Tipo de Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
 

- Padrão de Qualidade: IPC-Class-2
 

- Disponibilidade: Mundial

 

Valor Típico RO4350B
Propriedade RO4350B Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Constante Dielétrica,εDesign 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan,δ 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +50 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 5.7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 16,767(2,432)
14,153(2,053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0.5 X,Y mm/m
(mil/inch)
after etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0.69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorção de Umidade 0.06   % 48hrs immersion 0.060"
sample Temperature 50℃
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistência à Descasca do Cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
after solder float 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3)V-0       UL 94
Processo Livre de Chumbo Compatível Sim        

 

Vantagens 

1. Desempenho Elétrico Excepcional

A combinação única de materiais RO4350B e RO4450F garante perda mínima de sinal e integridade de sinal superior, tornando esta PCB ideal para aplicações de alta frequência. O controle preciso sobre as constantes dielétricas permite o casamento de impedância eficaz, essencial para projetos de RF.

 

2. Gerenciamento Térmico Aprimorado

O alto valor Tg e o baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) dos materiais permitem que a PCB resista às tensões térmicas associadas a operações de alta potência. A condutividade térmica eficiente auxilia na dissipação de calor, promovendo a confiabilidade em condições exigentes.

 

3. Processo de Fabricação Simplificado

O bondply RO4450F é compatível com os processos de fabricação FR-4 convencionais, simplificando a produção e reduzindo os custos. Esta PCB não requer tratamentos especializados, tornando-a mais fácil de produzir, garantindo alta qualidade.

 

4. Versatilidade no Design

A construção híbrida oferece flexibilidade no uso de materiais, permitindo que os engenheiros otimizem o desempenho para seções específicas da PCB, mantendo a relação custo-benefício. Essa adaptabilidade facilita o projeto de circuitos intrincados sem comprometer o desempenho.

 

PCB RO4350B de 6 camadas, espessura de 1,8 mm, acabamento ENIG com via cega 1

 

Aplicações Típicas

Esta PCB é ideal para uma variedade de aplicações de alta tecnologia, incluindo:

 

- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares: Garantindo comunicação confiável para redes móveis.

 

- Tags de Identificação por RF: Permitindo rastreamento e identificação eficientes em vários setores.

 

- Radar e Sensores Automotivos: Aprimorando os sistemas de segurança e navegação em veículos.

 

- LNBs para Satélites de Transmissão Direta: Fornecendo recepção de sinal de alta qualidade para comunicações via satélite.

 

Conclusão

Esta PCB multicamadas é uma escolha premium para engenheiros e fabricantes que precisam de soluções confiáveis e de alto desempenho para aplicações eletrônicas avançadas. Com excelente desempenho elétrico, gerenciamento térmico eficiente e processos de fabricação simplificados, esta PCB está equipada para atender às exigências rigorosas da tecnologia contemporânea.

 

Para mais detalhes ou para discutir suas necessidades específicas, entre em contato com nossa equipe de vendas. Descubra o potencial de nossas soluções de PCB RF de ponta e eleve seus projetos eletrônicos ao próximo nível!

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