Apresentando nossa PCB RF de 6 camadas de alto desempenho, fabricada com precisão a partir de RO4350B e aprimorada com bondply RO4450F. Esta PCB foi projetada para aplicações que exigem desempenho elétrico e confiabilidade superiores, tornando-a uma excelente escolha para uma variedade de dispositivos eletrônicos avançados.
Composição do Material
1. Núcleo RO4350B:
- Este material proprietário apresenta reforço de tecido de vidro combinado com compósitos de hidrocarbonetos e cerâmica. Ele oferece excelente desempenho elétrico, simplificando os processos de fabricação em comparação com os materiais PTFE tradicionais. As principais características incluem:
- Constante Dielétrica: DK 3,48 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- Alto Valor Tg: >280 °C, tornando-o adequado para aplicações de alta temperatura
- Baixa Absorção de Água: 0,06%
2. Bondply RO4450F:
- Este bondply foi projetado para compatibilidade com construções multicamadas, aprimorando a integridade estrutural geral da PCB. Seus recursos incluem:
- Constante Dielétrica: DK 3,52 ±0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,004 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,65 W/m/°K
Especificações Detalhadas
- Contagem de Camadas: 6 camadas
- Dimensões da Placa: 98,5 mm x 68 mm (± 0,15 mm)
- Traço/Espaço Mínimo: 4/6 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,3 mm
- Vias Cegas: L1-L2, L3-L6, L5-L6 (furo mecânico)
- Espessura da Placa Acabada: 1,8 mm
- Peso do Cobre Acabado: 1oz (1,4 mils) para as camadas internas e externas
- Espessura da Placa da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Ouro por Imersão
- Serigrafia: Branco (Superior e Inferior)
- Máscara de Solda: Verde (Superior e Inferior)
- Garantia de Qualidade: 100% de teste elétrico antes do envio
Arte e Padrões
- Tipo de Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
- Padrão de Qualidade: IPC-Class-2
- Disponibilidade: Mundial
| Valor Típico RO4350B |
| Propriedade |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline |
| Constante Dielétrica,εDesign |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação tan,δ |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade Superficial |
5.7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistência Elétrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm(0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração |
16,767(2,432)
14,153(2,053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Tração |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade Dimensional |
<0.5 |
X,Y |
mm/m
(mil/inch) |
after etch+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃to288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Condutividade Térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorção de Umidade |
0.06 |
|
% |
48hrs immersion 0.060"
sample Temperature 50℃ |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Resistência à Descasca do Cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
after solder float 1 oz.
EDC Foil |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo Livre de Chumbo Compatível |
Sim |
|
|
|
|
Vantagens
1. Desempenho Elétrico Excepcional
A combinação única de materiais RO4350B e RO4450F garante perda mínima de sinal e integridade de sinal superior, tornando esta PCB ideal para aplicações de alta frequência. O controle preciso sobre as constantes dielétricas permite o casamento de impedância eficaz, essencial para projetos de RF.
2. Gerenciamento Térmico Aprimorado
O alto valor Tg e o baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) dos materiais permitem que a PCB resista às tensões térmicas associadas a operações de alta potência. A condutividade térmica eficiente auxilia na dissipação de calor, promovendo a confiabilidade em condições exigentes.
3. Processo de Fabricação Simplificado
O bondply RO4450F é compatível com os processos de fabricação FR-4 convencionais, simplificando a produção e reduzindo os custos. Esta PCB não requer tratamentos especializados, tornando-a mais fácil de produzir, garantindo alta qualidade.
4. Versatilidade no Design
A construção híbrida oferece flexibilidade no uso de materiais, permitindo que os engenheiros otimizem o desempenho para seções específicas da PCB, mantendo a relação custo-benefício. Essa adaptabilidade facilita o projeto de circuitos intrincados sem comprometer o desempenho.
Aplicações Típicas
Esta PCB é ideal para uma variedade de aplicações de alta tecnologia, incluindo:
- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares: Garantindo comunicação confiável para redes móveis.
- Tags de Identificação por RF: Permitindo rastreamento e identificação eficientes em vários setores.
- Radar e Sensores Automotivos: Aprimorando os sistemas de segurança e navegação em veículos.
- LNBs para Satélites de Transmissão Direta: Fornecendo recepção de sinal de alta qualidade para comunicações via satélite.
Conclusão
Esta PCB multicamadas é uma escolha premium para engenheiros e fabricantes que precisam de soluções confiáveis e de alto desempenho para aplicações eletrônicas avançadas. Com excelente desempenho elétrico, gerenciamento térmico eficiente e processos de fabricação simplificados, esta PCB está equipada para atender às exigências rigorosas da tecnologia contemporânea.
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