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6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos

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PCB híbrido em RO4350B e material FR4 de alta TG com 4 camadas de vias cegas

PCB híbrido em RO4350B e material FR4 de alta TG com 4 camadas de vias cegas

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos

6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos
6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos

Imagem Grande :  6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-332.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 unidade
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs por mês
Contato

6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos

descrição
Material base: RO4350B + FR-4 (S1000-2M) de alta Tg Contagem de camadas: 6 Camadas
Espessura da PCB: 1,3 mm Tamanho da placa de circuito impresso: 30,55 mm x 37,7 mm (1 peça) com tolerância de ± 0,15 mm
Silkscreen: Branco Máscara de solda: Verde
Peso de cobre: 1 onça (1,4 mils) para camadas internas/externas Acabamento de superfície: Ouro de imersão em paládio sem eletrodo de níquel (ENEPIG)
Destacar:

PCB híbrido de 6 camadas RO4350B

,

PCB FR-4 com alto Tg

,

PCB multicamadas de vias cegas

6 camadas de PCB híbrido RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Vias Cegos
Este PCB híbrido de 6 camadas combina Rogers RO4350B (laminado de alta frequência) e High Tg FR-4 (S1000-2M) para otimizar o desempenho para aplicações de alta frequência e de missão crítica.
Especificação do PCB
Parâmetro de construção Especificações
Material de base RO4350B + FR-4 (S1000-2M) de alta Tg
Número de camadas 6 camadas
Dimensões da placa 300,55 mm x 37,7 mm (1 peça) com tolerância de ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 4 ml / 4 ml
Tamanho mínimo do buraco 0.25mm
Vias (tipos especiais) Viais cegos (L1-L2)
Espessura do quadro acabado 1.3 mm
Peso de cobre acabado (camadas internas/exteriores) 1 oz (1,4 ml)
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície Ouro de imersão de paládio sem eléctro (ENEPIG)
Top Silkscreen Branco
Tela de seda inferior Branco
Máscara de solda superior - Não, não.
Máscara de solda inferior Verde
Garantia da qualidade (ensaios elétricos) 100% Teste eléctrico realizado antes da expedição
Empilhamento de PCB híbridos
Sequência de camadas Tipo de camada Especificações Espessura
1 Camada de cobre (em cima) Cobre_camada_1 35 μm
2 Laminados RO4350B 0.102 mm (4 milímetros)
3 Capa de cobre Copper_layer_2 35 μm
4 Prepreg 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254 mm (10 milímetros)
5 Capa de cobre Cobre_camada_3 35 μm
6 Materiais essenciais S1000-2M 0.254 mm (10 milímetros)
7 Capa de cobre Cobre_camada_4 35 μm
8 Prepreg 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254 mm (10 milímetros)
9 Capa de cobre Cobre_camada_5 35 μm
10 Materiais essenciais S1000-2M 0.254 mm (10 milímetros)
11 Camada de cobre (baixo) Cobre_camada_6 35 μm
O que é um PCB híbrido?
Um PCB híbrido (também conhecido como PCB de material misto) é uma placa de circuito especial que integra dois ou mais materiais de base distintos em sua empilha,Cada um selecionado para otimizar atributos de desempenho específicosAo contrário dos PCBs de material único, que devem comprometer certas propriedades, os PCBs híbridos aproveitam as forças de cada material para atender aos diversos requisitos de projeto.
6-layer hybrid PCB with RO4350B and High Tg FR-4 materials
Rogers RO4350B Material de visão geral
Rogers RO4350B é um laminado exclusivo composto de vidro tecido reforçado misturado com compostos hidrocarbonetos/cerâmicos,estabelecer um equilíbrio entre o desempenho elétrico do PTFE/vidro tecido e a simplicidade de fabrico dos materiais epóxi/vidro.
Para aplicações de alta frequência,Os laminados RO4350B oferecem uma constante dielétrica (Dk) rigorosamente controlada e mantêm perdas de sinal ultra-baixas - tudo enquanto são processáveis usando fluxos de trabalho de fabricação de epóxi/vidro padrãoUma alternativa rentável aos laminados tradicionais de microondas, o RO4350B elimina a necessidade de tratamentos especializados através de buracos ou procedimentos de manuseio exigidos pelos materiais à base de PTFE.Também possui uma classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, tornando-o adequado para dispositivos electrónicos ativos e projetos de RF de alta potência.
RO4350B Propriedades
Imóveis Especificações
Tipo de material Laminado cerâmico/hidrocarbonetado reforçado de vidro
Constante dielétrica (Dk) 3.48 ± 0,05 (medido a 10 GHz/23°C)
Fator de dissipação (Df) 0.0037 (medido a 10 GHz/23°C)
Conductividade térmica 0.69 W/m/°K
Coeficiente de expansão térmica (CTE) Eixo X: 10 ppm/°C
Eixo Y: 12 ppm/°C
Eixo Z: 32 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg) > 280°C (536°F)
Absorção de umidade 00,06% (máximo)
Classificação de inflamabilidade UL 94 V-0
Características essenciais (S1000-2M FR-4 de alto Tg)
  • CTE reduzido no eixo Z, aumentando a confiabilidade do buraco em ambientes exigentes
  • Superiora capacidade de processamento mecânico combinada com uma resistência térmica excepcional
  • Compatibilidade da solda sem chumbo, alinhada com os padrões de fabricação modernos
  • Temperatura de transição do vidro (Tg): 180°C (por ensaio DSC); propriedades de bloqueio UV para compatibilidade AOI
  • Resistência a altas temperaturas para desempenho estável em condições de temperatura elevada
  • Excelente desempenho anti-CAF (filtração anódica condutora), mitigando os riscos de fiabilidade a longo prazo
  • Absorção mínima de umidade, garantindo durabilidade em ambientes de funcionamento úmidos
Aplicações típicas
  • Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
  • Circuitos de microstripe e de stripline
  • Sistemas de ondas milimétricas
  • Radar e sistemas de orientação
  • Antenas de rádio digital ponto a ponto
Hybrid PCB application in RF systems

etiqueta:

PCB híbrido de alta TG,

13.3mil PCB de alta TG,

13.3mil 3 camadas de placa de PCB

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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