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PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4

PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Núcleo Rogers RT/duroid 5880 + pré-impregnado TG170 FR-4
Contagem de camadas:
4 camadas
Espessura da PCB:
0,833 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
126 mm × 63 mm
Silkscreen:
NÃO
Máscara de solda:
Máscara de solda verde
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
Prata de imersão
Destacar:

PWB 10mil híbrido

,

NT1 poluição do ar

,

PCB Híbrida de 4 camadas

Descrição do produto

Esta PCB rígida de 4 camadas utiliza Rogers RT/duroid 5880 (compósito PTFE reforçado com microfibra de vidro) como substrato central, laminado com TG170 FR-4 prepreg. Especificamente projetado para circuitos stripline e microstrip de alta precisão, o RT/duroid 5880 apresenta constante dielétrica uniforme (painel a painel e ampla faixa de frequência) e baixo fator de dissipação (aplicável à banda Ku e superior). Com excelentes propriedades dielétricas e compatibilidade sem chumbo, atende aos rigorosos requisitos de transmissão de alta frequência, adequado para aplicações de RF, micro-ondas e ondas milimétricas de precisão.

 

Especificações da PCB

Parâmetro Detalhes
Contagem de Camadas 4 camadas (estrutura rígida)
Material Base Núcleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4
Dimensões da Placa 126mm × 63mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm (típico)
Trilha/Espaço Mínimo 5 mils (trilha) / 5 mils (espaço)
Tamanho Mínimo do Furo 0,2mm (furo via); Tamanho da almofada: 0,5mm
Vias Somente furos passantes; Sem vias cegas ou enterradas
Espessura da Placa Acabada 0,833mm
Peso do Cobre Acabado Camadas externas: 1oz (35μm); Camadas internas: 0,5oz (18μm)
Acabamento da Superfície Prata por Imersão
Serigrafia Sem serigrafia
Máscara de Solda Máscara de solda verde
Garantia de Qualidade Teste elétrico 100% realizado antes do envio

 

Empilhamento da PCB

Nome da Camada Material Espessura
Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Substrato do Núcleo Superior Núcleo Rogers RT duroid 5880 0,254mm (10 mil)
Camada de Cobre Interna 1 (Copper_layer_2) Cobre 18 μm
Camada Prepreg 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12mm
Camada Prepreg 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12mm
Camada de Cobre Interna 2 (Copper_layer_3) Cobre 18 μm
Substrato do Núcleo Inferior Núcleo Rogers RT duroid 5880 0,254mm (10 mil)
Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_4) Cobre 35 μm

 

Introdução do Material Rogers RT/duroid 5880

Rogers RT/duroid 5880 é uma laminado compósito de alto desempenho à base de PTFE, conhecido por suas excelentes propriedades dielétricas e desempenho elétrico estável em uma ampla faixa de frequência (8 GHz a 40 GHz). Ele exibe perda dielétrica ultrabaixa, baixa absorção de umidade e estabilidade térmica superior, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de RF e micro-ondas de alta frequência. O material é totalmente compatível com processos sem chumbo e atende aos requisitos de inflamabilidade UL 94 V-0, garantindo uma fabricação confiável e estabilidade operacional a longo prazo.

 

A combinação da matriz PTFE e fibras de reforço confere ao RT/duroid 5880 excelentes propriedades mecânicas, incluindo alta resistência à tração e compressão, bem como boa resistência à descamação do cobre. Seu baixo coeficiente de expansão térmica e coeficiente de temperatura estável da constante dielétrica garantem um desempenho consistente em condições de temperatura extremas (-50℃ a 150℃), tornando-o adequado para aplicações em ambientes agressivos, como aeroespacial e sistemas de comunicação de alta confiabilidade.

 

PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4 0

 

Principais Características do Material

Propriedade Especificação
Composição do Material Laminado compósito à base de PTFE
Constante Dielétrica (εProcesso) 2,20 (especificação 2,20±0,02)
Constante Dielétrica (εDesign) 2,2 (8 GHz a 40 GHz)
Fator de Dissipação (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coeficiente Térmico de ε -125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃)
Resistividade Volumétrica 2×10⁷ Mohm·cm
Resistividade Superficial 3×10⁷ Mohm
Calor Específico 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Módulo de Tração X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Tensão Última X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Deformação Última X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Módulo de Compressão X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Absorção de Umidade 0,02%
Condutividade Térmica 0,2 W/m/k (80℃)
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Temperatura de Decomposição (Td) 500℃
Densidade 2,2 gm/cm³
Resistência à Descamação do Cobre 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Inflamabilidade V-0 (UL 94)
Compatibilidade com Processo Sem Chumbo Sim

 

Benefícios Essenciais

Perda dielétrica ultrabaixa: tanδ até 0,0004, atenuação mínima do sinal de alta frequência

 

Constante dielétrica estável: ε=2,2±0,02, permitindo o controle preciso da impedância

 

Excelente estabilidade térmica: Td=500℃, desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura

 

Baixa absorção de umidade: 0,02%, reduzindo a degradação do desempenho induzida pela umidade

 

Compatível com sem chumbo: Atende aos requisitos de fabricação modernos, ecologicamente correto

 

Propriedades mecânicas superiores: Alta resistência à tração/compressão e resistência à descamação do cobre

 

Retardante de chama: Classificação UL 94 V-0, alta segurança de aplicação

 

Adaptabilidade de ampla frequência: Desempenho estável em 8-40 GHz para diversos sistemas de RF/micro-ondas

 

Padrão de Qualidade e Disponibilidade

Padrão Aceito: Está em conformidade com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente por meio de controle de processo rigoroso e verificação elétrica de 100% antes do envio.

 

Disponibilidade: Disponibilidade mundial, permitindo a entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes internacionais.

 

Aplicações Típicas

Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais

Circuitos microstrip

Circuitos stripline

Aplicações de ondas milimétricas

Sistemas de radar militar

Sistemas de orientação de mísseis

Antenas de rádio digital ponto a ponto

Outras aplicações relacionadas de alta frequência

 

PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4 1

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Detalhes dos produtos
PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Núcleo Rogers RT/duroid 5880 + pré-impregnado TG170 FR-4
Contagem de camadas:
4 camadas
Espessura da PCB:
0,833 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
126 mm × 63 mm
Silkscreen:
NÃO
Máscara de solda:
Máscara de solda verde
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
Prata de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

PWB 10mil híbrido

,

NT1 poluição do ar

,

PCB Híbrida de 4 camadas

Descrição do produto

Esta PCB rígida de 4 camadas utiliza Rogers RT/duroid 5880 (compósito PTFE reforçado com microfibra de vidro) como substrato central, laminado com TG170 FR-4 prepreg. Especificamente projetado para circuitos stripline e microstrip de alta precisão, o RT/duroid 5880 apresenta constante dielétrica uniforme (painel a painel e ampla faixa de frequência) e baixo fator de dissipação (aplicável à banda Ku e superior). Com excelentes propriedades dielétricas e compatibilidade sem chumbo, atende aos rigorosos requisitos de transmissão de alta frequência, adequado para aplicações de RF, micro-ondas e ondas milimétricas de precisão.

 

Especificações da PCB

Parâmetro Detalhes
Contagem de Camadas 4 camadas (estrutura rígida)
Material Base Núcleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4
Dimensões da Placa 126mm × 63mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm (típico)
Trilha/Espaço Mínimo 5 mils (trilha) / 5 mils (espaço)
Tamanho Mínimo do Furo 0,2mm (furo via); Tamanho da almofada: 0,5mm
Vias Somente furos passantes; Sem vias cegas ou enterradas
Espessura da Placa Acabada 0,833mm
Peso do Cobre Acabado Camadas externas: 1oz (35μm); Camadas internas: 0,5oz (18μm)
Acabamento da Superfície Prata por Imersão
Serigrafia Sem serigrafia
Máscara de Solda Máscara de solda verde
Garantia de Qualidade Teste elétrico 100% realizado antes do envio

 

Empilhamento da PCB

Nome da Camada Material Espessura
Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Substrato do Núcleo Superior Núcleo Rogers RT duroid 5880 0,254mm (10 mil)
Camada de Cobre Interna 1 (Copper_layer_2) Cobre 18 μm
Camada Prepreg 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12mm
Camada Prepreg 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12mm
Camada de Cobre Interna 2 (Copper_layer_3) Cobre 18 μm
Substrato do Núcleo Inferior Núcleo Rogers RT duroid 5880 0,254mm (10 mil)
Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_4) Cobre 35 μm

 

Introdução do Material Rogers RT/duroid 5880

Rogers RT/duroid 5880 é uma laminado compósito de alto desempenho à base de PTFE, conhecido por suas excelentes propriedades dielétricas e desempenho elétrico estável em uma ampla faixa de frequência (8 GHz a 40 GHz). Ele exibe perda dielétrica ultrabaixa, baixa absorção de umidade e estabilidade térmica superior, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de RF e micro-ondas de alta frequência. O material é totalmente compatível com processos sem chumbo e atende aos requisitos de inflamabilidade UL 94 V-0, garantindo uma fabricação confiável e estabilidade operacional a longo prazo.

 

A combinação da matriz PTFE e fibras de reforço confere ao RT/duroid 5880 excelentes propriedades mecânicas, incluindo alta resistência à tração e compressão, bem como boa resistência à descamação do cobre. Seu baixo coeficiente de expansão térmica e coeficiente de temperatura estável da constante dielétrica garantem um desempenho consistente em condições de temperatura extremas (-50℃ a 150℃), tornando-o adequado para aplicações em ambientes agressivos, como aeroespacial e sistemas de comunicação de alta confiabilidade.

 

PCB híbrido de 4 camadas em 10 milímetros RT duroide 5880 e material High TG -FR4 0

 

Principais Características do Material

Propriedade Especificação
Composição do Material Laminado compósito à base de PTFE
Constante Dielétrica (εProcesso) 2,20 (especificação 2,20±0,02)
Constante Dielétrica (εDesign) 2,2 (8 GHz a 40 GHz)
Fator de Dissipação (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coeficiente Térmico de ε -125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃)
Resistividade Volumétrica 2×10⁷ Mohm·cm
Resistividade Superficial 3×10⁷ Mohm
Calor Específico 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Módulo de Tração X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Tensão Última X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Deformação Última X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Módulo de Compressão X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Absorção de Umidade 0,02%
Condutividade Térmica 0,2 W/m/k (80℃)
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Temperatura de Decomposição (Td) 500℃
Densidade 2,2 gm/cm³
Resistência à Descamação do Cobre 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Inflamabilidade V-0 (UL 94)
Compatibilidade com Processo Sem Chumbo Sim

 

Benefícios Essenciais

Perda dielétrica ultrabaixa: tanδ até 0,0004, atenuação mínima do sinal de alta frequência

 

Constante dielétrica estável: ε=2,2±0,02, permitindo o controle preciso da impedância

 

Excelente estabilidade térmica: Td=500℃, desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura

 

Baixa absorção de umidade: 0,02%, reduzindo a degradação do desempenho induzida pela umidade

 

Compatível com sem chumbo: Atende aos requisitos de fabricação modernos, ecologicamente correto

 

Propriedades mecânicas superiores: Alta resistência à tração/compressão e resistência à descamação do cobre

 

Retardante de chama: Classificação UL 94 V-0, alta segurança de aplicação

 

Adaptabilidade de ampla frequência: Desempenho estável em 8-40 GHz para diversos sistemas de RF/micro-ondas

 

Padrão de Qualidade e Disponibilidade

Padrão Aceito: Está em conformidade com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente por meio de controle de processo rigoroso e verificação elétrica de 100% antes do envio.

 

Disponibilidade: Disponibilidade mundial, permitindo a entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes internacionais.

 

Aplicações Típicas

Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais

Circuitos microstrip

Circuitos stripline

Aplicações de ondas milimétricas

Sistemas de radar militar

Sistemas de orientação de mísseis

Antenas de rádio digital ponto a ponto

Outras aplicações relacionadas de alta frequência

 

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