Esta PCB rígida de 4 camadas utiliza Rogers RT/duroid 5880 (compósito PTFE reforçado com microfibra de vidro) como substrato central, laminado com TG170 FR-4 prepreg. Especificamente projetado para circuitos stripline e microstrip de alta precisão, o RT/duroid 5880 apresenta constante dielétrica uniforme (painel a painel e ampla faixa de frequência) e baixo fator de dissipação (aplicável à banda Ku e superior). Com excelentes propriedades dielétricas e compatibilidade sem chumbo, atende aos rigorosos requisitos de transmissão de alta frequência, adequado para aplicações de RF, micro-ondas e ondas milimétricas de precisão.
Especificações da PCB
| Parâmetro |
Detalhes |
| Contagem de Camadas |
4 camadas (estrutura rígida) |
| Material Base |
Núcleo Rogers RT/duroid 5880 + prepreg TG170 FR-4 |
| Dimensões da Placa |
126mm × 63mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm (típico) |
| Trilha/Espaço Mínimo |
5 mils (trilha) / 5 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,2mm (furo via); Tamanho da almofada: 0,5mm |
| Vias |
Somente furos passantes; Sem vias cegas ou enterradas |
| Espessura da Placa Acabada |
0,833mm |
| Peso do Cobre Acabado |
Camadas externas: 1oz (35μm); Camadas internas: 0,5oz (18μm) |
| Acabamento da Superfície |
Prata por Imersão |
| Serigrafia |
Sem serigrafia |
| Máscara de Solda |
Máscara de solda verde |
| Garantia de Qualidade |
Teste elétrico 100% realizado antes do envio |
Empilhamento da PCB
| Nome da Camada |
Material |
Espessura |
| Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Substrato do Núcleo Superior |
Núcleo Rogers RT duroid 5880 |
0,254mm (10 mil) |
| Camada de Cobre Interna 1 (Copper_layer_2) |
Cobre |
18 μm |
| Camada Prepreg 1 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12mm |
| Camada Prepreg 2 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12mm |
| Camada de Cobre Interna 2 (Copper_layer_3) |
Cobre |
18 μm |
| Substrato do Núcleo Inferior |
Núcleo Rogers RT duroid 5880 |
0,254mm (10 mil) |
| Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_4) |
Cobre |
35 μm |
Introdução do Material Rogers RT/duroid 5880
Rogers RT/duroid 5880 é uma laminado compósito de alto desempenho à base de PTFE, conhecido por suas excelentes propriedades dielétricas e desempenho elétrico estável em uma ampla faixa de frequência (8 GHz a 40 GHz). Ele exibe perda dielétrica ultrabaixa, baixa absorção de umidade e estabilidade térmica superior, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de RF e micro-ondas de alta frequência. O material é totalmente compatível com processos sem chumbo e atende aos requisitos de inflamabilidade UL 94 V-0, garantindo uma fabricação confiável e estabilidade operacional a longo prazo.
A combinação da matriz PTFE e fibras de reforço confere ao RT/duroid 5880 excelentes propriedades mecânicas, incluindo alta resistência à tração e compressão, bem como boa resistência à descamação do cobre. Seu baixo coeficiente de expansão térmica e coeficiente de temperatura estável da constante dielétrica garantem um desempenho consistente em condições de temperatura extremas (-50℃ a 150℃), tornando-o adequado para aplicações em ambientes agressivos, como aeroespacial e sistemas de comunicação de alta confiabilidade.
Principais Características do Material
| Propriedade |
Especificação |
| Composição do Material |
Laminado compósito à base de PTFE |
| Constante Dielétrica (εProcesso) |
2,20 (especificação 2,20±0,02) |
| Constante Dielétrica (εDesign) |
2,2 (8 GHz a 40 GHz) |
| Fator de Dissipação (tanδ) |
0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Coeficiente Térmico de ε |
-125 ppm/℃ (-50℃ a 150℃) |
| Resistividade Volumétrica |
2×10⁷ Mohm·cm |
| Resistividade Superficial |
3×10⁷ Mohm |
| Calor Específico |
0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Módulo de Tração |
X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Tensão Última |
X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Deformação Última |
X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃ |
| Módulo de Compressão |
X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Absorção de Umidade |
0,02% |
| Condutividade Térmica |
0,2 W/m/k (80℃) |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) |
X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Temperatura de Decomposição (Td) |
500℃ |
| Densidade |
2,2 gm/cm³ |
| Resistência à Descamação do Cobre |
31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Inflamabilidade |
V-0 (UL 94) |
| Compatibilidade com Processo Sem Chumbo |
Sim |
Benefícios Essenciais
Perda dielétrica ultrabaixa: tanδ até 0,0004, atenuação mínima do sinal de alta frequência
Constante dielétrica estável: ε=2,2±0,02, permitindo o controle preciso da impedância
Excelente estabilidade térmica: Td=500℃, desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura
Baixa absorção de umidade: 0,02%, reduzindo a degradação do desempenho induzida pela umidade
Compatível com sem chumbo: Atende aos requisitos de fabricação modernos, ecologicamente correto
Propriedades mecânicas superiores: Alta resistência à tração/compressão e resistência à descamação do cobre
Retardante de chama: Classificação UL 94 V-0, alta segurança de aplicação
Adaptabilidade de ampla frequência: Desempenho estável em 8-40 GHz para diversos sistemas de RF/micro-ondas
Padrão de Qualidade e Disponibilidade
Padrão Aceito: Está em conformidade com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente por meio de controle de processo rigoroso e verificação elétrica de 100% antes do envio.
Disponibilidade: Disponibilidade mundial, permitindo a entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes internacionais.
Aplicações Típicas
Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
Circuitos microstrip
Circuitos stripline
Aplicações de ondas milimétricas
Sistemas de radar militar
Sistemas de orientação de mísseis
Antenas de rádio digital ponto a ponto
Outras aplicações relacionadas de alta frequência
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