Este PCB híbrido de 4 camadas é projetado especificamente para aplicações eletrônicas de alto desempenho, integrando materiais Rogers RO4350B e TG170 FR-4.Ele aproveita o desempenho elétrico superior do RO4350B (perto do PTFE / vidro tecido) e a fabricabilidade confiável do TG170 FR-4, tornando-o ideal paracartão de várias camadasConstruções que exijam uma transmissão de sinal estável e uma excelente estabilidade dimensional.
Especificação do PCB
| Parâmetro |
Detalhes |
| Número de camadas |
4-camada (estrutura rígida) |
| Material de base |
Rogers RO4350B (vidro revestido com hidrocarbonetos/laminado cerâmico reforçado) + TG170 FR-4 |
| Dimensões da placa |
80.22 mm × 90 mm por peça (1 PCS), tolerância ±0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo |
4 mils (traços) / 6 mils (espaço) |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm |
| Vias |
Sem vias cegas / vias enterradas; vias totais: 125; espessura do revestimento: 20 μm |
| Espessura do quadro acabado |
0.98mm |
| Peso de cobre acabado |
00,7 ml para as camadas internas; 1 oz para as camadas externas |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão |
| Tela de seda |
Branco na camada superior; Branco na camada inferior |
| Máscara de solda |
Verde na camada superior; Verde na camada inferior |
| Garantia da qualidade |
100% de ensaio eléctrico antes da expedição |
Empilhamento de PCB
| Nome da camada |
Materiais |
Espessura |
| Camada superior (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Camada de substrato 1 |
Rogers RO4350B Core |
0.508 mm (20 mil) |
| Camada interna 1 (Copper_layer_2) |
Cobre |
18 μm |
| Camada de ligação |
FR-4 Prepreg |
0.2 mm |
| Camada interna 2 (Copper_layer_3) |
Cobre |
18 μm |
| Camada de substrato 2 |
Núcleo Tg170 FR-4 |
0.102 mm (4 mil) |
| Camada inferior (Copper_layer_4) |
Cobre |
35 μm |
Rogers RO4350B Material Introdução
Os materiais Rogers RO4350B são hidrocarbonetos/cerâmica reforçada com vidro tecido com desempenho elétrico próximo ao PTFE/vidro tecido e à fabricação de epóxi/vidro.Os laminados RO4350B proporcionam um controlo rigoroso da constante dielétrica (Dk) e mantêm baixas perdas, ao mesmo tempo que utilizam o mesmo método de processamento do epoxi/vidro padrãoDisponível a uma fracção do custo dos laminados de microondas convencionais, os laminados RO4350B não exigem os tratamentos especiais de furos ou procedimentos de manuseio como materiais à base de PTFE.Estes materiais são UL 94 V-0 classificado para dispositivos ativos e de alta potência RF projetos.
Este PCB combina o RO4350B com o TG170 FR-4 para otimizar ainda mais o equilíbrio entre desempenho e custo para aplicações de placas rígidas de 4 camadas.
Características fundamentais do material
| Características |
Especificação/Descrição |
| Constante dielétrica (Dk) |
3.48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Fator de dissipação |
0.0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Conductividade térmica |
0.69 W/m/°K (RO4350B) |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) |
Eixo X: 10 ppm/°C; Eixo Y: 12 ppm/°C; Eixo Z: 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) |
> 280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorção de água |
00,06% (baixa absorção de água, RO4350B) |
| Classificação de inflamabilidade |
Classificação UL 94 V-0 (RO4350B) |
| Estrutura de camadas |
Construção rígida de 4 camadas com núcleo RO4350B, núcleo TG170 FR-4 e prepreg FR-4 |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão, garantindo uma excelente soldabilidade e resistência à corrosão |
| Máscara de solda e tela de seda |
Máscara de solda verde em ambas as camadas; serigrafia branca em ambas as camadas, facilitando a montagem e a identificação dos componentes |
Benefícios essenciais
Ideal para construções de placas multicamadas (MLB): o uso combinado de RO4350B e TG170 FR-4 é adequado para projetos de placas de 4 camadas, atendendo aos requisitos complexos do circuito.
Fabricação econômica: processos como o FR-4 a um custo de fabricação menor em comparação com os laminados de microondas convencionais, reduzindo os custos de produção.
Excelente estabilidade dimensional: a CTE do RO4350B é semelhante ao cobre, garantindo uma estabilidade dimensional superior mesmo em ambientes térmicos adversos.
Qualidade confiável através do buraco: CTE de baixo eixo Z do RO4350B fornece uma qualidade confiável do buraco revestido, adequado para aplicações de choque térmico grave.
Preços competitivos: equilibra o alto desempenho com a rentabilidade, oferecendo vantagens competitivas na produção em massa.
Desempenho térmico estável: o alto Tg do RO4350B garante características de expansão estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.
Padrão de qualidade e disponibilidade
Padrão de qualidade: Cumprir os padrões de qualidade IPC-Classe 2.
Disponibilidade: A distribuição mundial é apoiada.
Aplicações típicas
- Infra-estruturas de telecomunicações: Estações de base celulares, antenas e amplificadores de energia
- Identificação por RF: etiquetas de identificação por RF
- Eletrónica automóvel: Radar e sensores automóveis
- Comunicação por satélite: LNB's (Low Noise Blocks) para satélites de transmissão directa
Resumo
O PCB rígido de 4 camadas que integra os materiais Rogers RO4350B e TG170 FR-4 é uma solução de alto desempenho e custo-benefício adaptada para aplicações de placas multicamadas.A sua disponibilidade mundial e preços competitivos tornam-na uma escolha de confiança para as telecomunicações, automotivo, RFID e projetos de comunicação por satélite em todo o mundo.
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