| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo+caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB rígida de 2 camadas adota Rogers RO4533, um material à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica. É projetada especificamente para atender de forma confiável aos rigorosos requisitos de transmissão de sinal de alta frequência em cenários de aplicações de RF de precisão, particularmente adequada para aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel.
Especificações da PCB
| Parâmetro | Detalhes |
| Contagem de Camadas | 2 camadas (estrutura rígida) |
| Material Base | Rogers RO4533 |
| Dimensões da Placa | 46,95 mm × 53,13 mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15 mm |
| Traço/Espaço Mínimo | 4 mils (traço) / 5 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4 mm |
| Vias | Sem vias cegas; Total de vias: 19; Espessura da chapeamento das vias: 20 μm |
| Espessura Final da Placa | 0,8 mm |
| Peso Final do Cobre | 1oz (1,4 mils) para camadas externas |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Paládio Químico e Ouro por Imersão (ENEPIG) |
| Serigrafia | Serigrafia branca na camada superior; Sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda verde na camada superior; Sem máscara de solda na camada inferior |
| Garantia de Qualidade | Teste elétrico de 100% realizado antes do envio |
Empilhamento da PCB
| Nome da Camada | Material | Espessura |
| Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Núcleo do Substrato | Núcleo Rogers RO4533 | 0,762 mm (30 mil) |
| Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
Introdução do Material Rogers RO4533
As laminados Rogers RO4533 são um conjunto de materiais à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica, fornecendo a constante dielétrica controlada, baixo desempenho de perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel. Os laminados RO4533 são totalmente compatíveis com os processos convencionais FR-4 e solda sem chumbo de alta temperatura.
Esses laminados não requerem tratamento especial necessário em laminados tradicionais à base de PTFE para preparação de furos passantes. É uma alternativa acessível às tecnologias de antena PTFE mais convencionais, permitindo assim que os projetistas otimizem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões “verdes”. A temperatura de transição vítrea típica dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE no eixo z e excelente confiabilidade dos furos passantes.
![]()
Principais Características do Material
| Característica | Especificação/Descrição |
| Composição do Material | Material à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica Rogers RO4533 |
| Constante Dielétrica (Dk) | 3,3 a 10 GHz |
| Fator de Dissipação | 0,0025 a 10 GHz |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) | Eixo X: 13 ppm/°C; Eixo Y: 11 ppm/°C; Eixo Z: 37 ppm/°C |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) | >280 °C |
| Absorção de Umidade | 0,02% |
| Condutividade Térmica | 0,6 W/mk |
| Vantagem do Acabamento da Superfície | ENEPIG garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e desempenho de ligação confiável |
Benefícios Essenciais
Desempenho de RF Superior: Baixa perda, baixo Dk e excelente resposta de intermodulação passiva (PIM), adequado para uma ampla gama de aplicações de RF.
Excelente Compatibilidade de Processo: Sistema de resina termofixa compatível com processos de fabricação de PCB padrão, sem tratamento especial para preparação de furos passantes.
Excelente Estabilidade Dimensional: Garante maior rendimento em tamanhos de painel maiores, mantendo a integridade estrutural durante a fabricação e manuseio.
Propriedades Mecânicas Uniformes: Mantém a forma mecânica durante o manuseio, aprimorando a confiabilidade do processo.
Manuseio de Potência Aprimorado: Alta condutividade térmica melhora a eficiência da dissipação de calor, suportando melhor capacidade de manuseio de energia.
Solução Econômica: Alternativa acessível às tecnologias de antena PTFE convencionais, otimizando a relação preço-desempenho.
Amigo do Meio Ambiente: Opção sem halogênio disponível, atendendo aos rigorosos padrões “verdes”.
Baixa Sensibilidade Ambiental: Absorção de umidade de 0,02% minimiza a degradação do desempenho em ambientes úmidos.
Padrão de Qualidade e Disponibilidade
Padrão de Qualidade: Cumpre com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente por meio de controle de processo rigoroso e verificação elétrica de 100% antes do envio.
Disponibilidade: Disponível globalmente, permitindo entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes internacionais.
Aplicações Típicas
-Antenas de estação base de infraestrutura celular
-Redes de antenas WiMAX
Resumo
Ao aproveitar as propriedades elétricas superiores do RO4533 (baixa perda, baixo Dk, excelente resposta PIM), compatibilidade com o processo de PCB padrão, esta PCB serve como uma opção confiável para a produção em alto volume de dispositivos de RF de precisão.
![]()
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo+caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB rígida de 2 camadas adota Rogers RO4533, um material à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica. É projetada especificamente para atender de forma confiável aos rigorosos requisitos de transmissão de sinal de alta frequência em cenários de aplicações de RF de precisão, particularmente adequada para aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel.
Especificações da PCB
| Parâmetro | Detalhes |
| Contagem de Camadas | 2 camadas (estrutura rígida) |
| Material Base | Rogers RO4533 |
| Dimensões da Placa | 46,95 mm × 53,13 mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15 mm |
| Traço/Espaço Mínimo | 4 mils (traço) / 5 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4 mm |
| Vias | Sem vias cegas; Total de vias: 19; Espessura da chapeamento das vias: 20 μm |
| Espessura Final da Placa | 0,8 mm |
| Peso Final do Cobre | 1oz (1,4 mils) para camadas externas |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Paládio Químico e Ouro por Imersão (ENEPIG) |
| Serigrafia | Serigrafia branca na camada superior; Sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda verde na camada superior; Sem máscara de solda na camada inferior |
| Garantia de Qualidade | Teste elétrico de 100% realizado antes do envio |
Empilhamento da PCB
| Nome da Camada | Material | Espessura |
| Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Núcleo do Substrato | Núcleo Rogers RO4533 | 0,762 mm (30 mil) |
| Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
Introdução do Material Rogers RO4533
As laminados Rogers RO4533 são um conjunto de materiais à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica, fornecendo a constante dielétrica controlada, baixo desempenho de perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel. Os laminados RO4533 são totalmente compatíveis com os processos convencionais FR-4 e solda sem chumbo de alta temperatura.
Esses laminados não requerem tratamento especial necessário em laminados tradicionais à base de PTFE para preparação de furos passantes. É uma alternativa acessível às tecnologias de antena PTFE mais convencionais, permitindo assim que os projetistas otimizem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões “verdes”. A temperatura de transição vítrea típica dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE no eixo z e excelente confiabilidade dos furos passantes.
![]()
Principais Características do Material
| Característica | Especificação/Descrição |
| Composição do Material | Material à base de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica Rogers RO4533 |
| Constante Dielétrica (Dk) | 3,3 a 10 GHz |
| Fator de Dissipação | 0,0025 a 10 GHz |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) | Eixo X: 13 ppm/°C; Eixo Y: 11 ppm/°C; Eixo Z: 37 ppm/°C |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) | >280 °C |
| Absorção de Umidade | 0,02% |
| Condutividade Térmica | 0,6 W/mk |
| Vantagem do Acabamento da Superfície | ENEPIG garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e desempenho de ligação confiável |
Benefícios Essenciais
Desempenho de RF Superior: Baixa perda, baixo Dk e excelente resposta de intermodulação passiva (PIM), adequado para uma ampla gama de aplicações de RF.
Excelente Compatibilidade de Processo: Sistema de resina termofixa compatível com processos de fabricação de PCB padrão, sem tratamento especial para preparação de furos passantes.
Excelente Estabilidade Dimensional: Garante maior rendimento em tamanhos de painel maiores, mantendo a integridade estrutural durante a fabricação e manuseio.
Propriedades Mecânicas Uniformes: Mantém a forma mecânica durante o manuseio, aprimorando a confiabilidade do processo.
Manuseio de Potência Aprimorado: Alta condutividade térmica melhora a eficiência da dissipação de calor, suportando melhor capacidade de manuseio de energia.
Solução Econômica: Alternativa acessível às tecnologias de antena PTFE convencionais, otimizando a relação preço-desempenho.
Amigo do Meio Ambiente: Opção sem halogênio disponível, atendendo aos rigorosos padrões “verdes”.
Baixa Sensibilidade Ambiental: Absorção de umidade de 0,02% minimiza a degradação do desempenho em ambientes úmidos.
Padrão de Qualidade e Disponibilidade
Padrão de Qualidade: Cumpre com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente por meio de controle de processo rigoroso e verificação elétrica de 100% antes do envio.
Disponibilidade: Disponível globalmente, permitindo entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes internacionais.
Aplicações Típicas
-Antenas de estação base de infraestrutura celular
-Redes de antenas WiMAX
Resumo
Ao aproveitar as propriedades elétricas superiores do RO4533 (baixa perda, baixo Dk, excelente resposta PIM), compatibilidade com o processo de PCB padrão, esta PCB serve como uma opção confiável para a produção em alto volume de dispositivos de RF de precisão.
![]()