PCB Rogers RO3206 de substrato de 50 mil, 2 camadas, com serigrafia branca

Esta PCB, utilizando Rogers RO3206, um laminado preenchido com cerâmica reforçado com fibra de vidro tecida, foi projetada para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica aprimorada. Como uma estrutura rígida de 2 camadas, ela atende de forma confiável aos requisitos rigorosos para transmissão de sinais de alta frequência em aplicações de RF de precisão, incluindo sistemas automotivos de prevenção de colisão, infraestrutura de telecomunicações sem fio e conjuntos de antenas patch de microfita.

Especificações da PCB

Empilhamento da PCB

Rogers RO3206 Introdução do Material

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3206 são laminados preenchidos com cerâmica reforçados com fibra de vidro tecida, projetados especificamente para equilibrar desempenho elétrico excepcional, estabilidade mecânica aprimorada e preços competitivos. Como uma extensão da série RO3000, o RO3206 se distingue por sua estabilidade mecânica aprimorada, atendendo aos requisitos críticos de projetos de circuitos de alta frequência complexos.

Suas propriedades elétricas e mecânicas bem equilibradas tornam o RO3206 altamente adequado para um amplo espectro de aplicações de alta frequência. Ele garante desempenho confiável em ambientes operacionais exigentes, ao mesmo tempo em que permite a fabricação em volume econômica, atendendo às necessidades de produção em massa de sistemas de RF industriais e automotivos.

Material Chave Recursos

Benefícios Essenciais

Rigidez Mecânica Aprimorada: O reforço com fibra de vidro tecida aumenta a rigidez estrutural, facilitando o manuseio durante a fabricação e montagem e melhorando a processabilidade.

Desempenho Elétrico e Mecânico Uniforme: Distribuição consistente das propriedades em todo o substrato, ideal para fabricar estruturas complexas de alta frequência multicamadas com desempenho confiável.

Baixa Perda Dielétrica: Um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz garante integridade de sinal superior em operações de alta frequência, minimizando a atenuação do sinal.

CTE Correspondente ao Cobre: Coeficiente de expansão térmica no plano (13 ppm/°C para os eixos X/Y) correspondente ao cobre, permitindo compatibilidade com projetos híbridos de placas multicamadas de epóxi e garantindo montagem superficial confiável (SMA) sob ciclagem térmica.

Excelente Estabilidade Dimensional: Mantém a precisão estrutural durante a fabricação e o serviço, contribuindo para altos rendimentos de produção e confiabilidade operacional a longo prazo.

Produção em Volume Econômica: Preços econômicos combinados com compatibilidade de processamento madura suportam a fabricação em massa eficiente em termos de custos.

Capacidade de Gravação de Linha Precisa: A superfície lisa do substrato permite tolerâncias de gravação de linha mais finas, atendendo aos requisitos de alta precisão de projetos avançados de circuitos de RF.

Baixa Sensibilidade Ambiental: A absorção de umidade ≤0,1% mitiga a degradação do desempenho em ambientes operacionais úmidos, garantindo desempenho estável em diversos cenários de aplicação.

QualidadePadrão e Disponibilidade

Padrão Aceito: Cumpre com IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente do produto por meio de controle rigoroso do processo de fabricação e teste elétrico de 100% antes do envio.

Disponibilidade: Suporta fornecimento global, permitindo entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes em todo o mundo.

Aplicações Típicas

Sistemas automotivos de prevenção de colisão

Antenas de satélite de posicionamento global automotivo

Sistemas de telecomunicações sem fio

Antenas patch de microfita para comunicações sem fio

Satélites de transmissão direta

Datalink em sistemas de cabo

Leitores remotos de medidores

Backplanes de energia

LMDS e banda larga sem fio

Infraestrutura de estação base