| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Os laminados RT/duroid® 5880, compostos por compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro, são projetados para circuitos de stripline e microstrip de alta precisão.As suas microfibras orientadas aleatoriamente garantem uma uniformidade de constante dielétrica excepcional., que permanece consistente entre os painéis de produção e num amplo espectro de frequências.
Com um baixo fator de dissipação, o RT/duroide 5880 funciona de forma confiável na banda Ku e em frequências mais altas.e resistente aos solventes e reagentes comuns utilizados na gravação e revestimento de circuitos.
Os laminados padrão são fornecidos com cobre eletrodepositado (1⁄2 a 2 oz/ft2 ou 8 a 70 μm) ou EDC reversamente tratado em ambos os lados.O revestimento de folha de cobre laminada está disponível para aplicações elétricas mais exigentes, e revestimento com chapa de alumínio, cobre ou latão também pode ser especificado.
No momento da encomenda, especifique a espessura dieléctrica, a tolerância, o tipo de folha de cobre (rolhada, electrodepositada ou reversamente tratada) e o peso da folha.
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Características:
- Constante dielétrica mais baixa da indústria
- Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (CTE)
- Leve / baixa densidade
- Propriedades elétricas estáveis numa ampla gama de frequências
Aplicações típicas:
- Sistemas de antenas aéreas
- Redes de alimentação ligeiras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de orientação de mísseis
- Antenas de rádio digitais ponto a ponto
| NT1duroide NT1duroide | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Os laminados RT/duroid® 5880, compostos por compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro, são projetados para circuitos de stripline e microstrip de alta precisão.As suas microfibras orientadas aleatoriamente garantem uma uniformidade de constante dielétrica excepcional., que permanece consistente entre os painéis de produção e num amplo espectro de frequências.
Com um baixo fator de dissipação, o RT/duroide 5880 funciona de forma confiável na banda Ku e em frequências mais altas.e resistente aos solventes e reagentes comuns utilizados na gravação e revestimento de circuitos.
Os laminados padrão são fornecidos com cobre eletrodepositado (1⁄2 a 2 oz/ft2 ou 8 a 70 μm) ou EDC reversamente tratado em ambos os lados.O revestimento de folha de cobre laminada está disponível para aplicações elétricas mais exigentes, e revestimento com chapa de alumínio, cobre ou latão também pode ser especificado.
No momento da encomenda, especifique a espessura dieléctrica, a tolerância, o tipo de folha de cobre (rolhada, electrodepositada ou reversamente tratada) e o peso da folha.
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Características:
- Constante dielétrica mais baixa da indústria
- Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (CTE)
- Leve / baixa densidade
- Propriedades elétricas estáveis numa ampla gama de frequências
Aplicações típicas:
- Sistemas de antenas aéreas
- Redes de alimentação ligeiras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de orientação de mísseis
- Antenas de rádio digitais ponto a ponto
| NT1duroide NT1duroide | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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