Este PCB é um híbrido de 4 camadasPlaca de circuito Rogers RO3210projetado para aplicações de microondas de alta frequência. Ele adota um empilhamento simétrico com núcleos dielétricos duplos RO3210 ligados por pré-impregnado RO4450F premium, proporcionando uma espessura de laminação consolidada de 1,321 mm. Construído com uma estrutura de cobre assimétrica, possui 1 onça de cobre externo e 0,5 onças de cobre interno para otimizar a condução de corrente e o desempenho de impedância. Equipada com máscara de solda verde, serigrafia superior branca, revestimento composto prata-ouro, slot de profundidade controlada personalizado e 1-3 vias cegas sequenciais, esta placa multicamadas está em conformidade com rígidos padrões de fabricação de precisão. Beneficiando-se das propriedades de PTFE reforçado com vidro tecido, ele alcança excelente rigidez mecânica e estabilidade elétrica, adequado para infraestruturas de estações base, sistemas anticolisão automotivos, terminais de comunicação via satélite e instalações de banda larga sem fio.
PCBEspecificaçãoé
| Item de construção |
Detalhes |
| Material Básico |
Stack-up híbrido premium combinando PTFE reforçado com vidro tecido RO3210 e pré-impregnado de ligação RO4450F, projetado para rigidez mecânica superior e desempenho elétrico estável de alta frequência |
| Contagem de camadas |
4 camadas – PCB multicamadas de nível industrial adaptada para circuitos complexos de comunicação de microondas e RF |
| Dimensões da placa |
95mm × 98mm (1PCS), fabricado com tolerância dimensional restrita |
| Espessura de prensagem finalizada |
Espessura de laminação consolidada de 1.321 mm, melhorando a robustez estrutural e resistindo à deformação da placa sob condições de trabalho complexas |
| Peso de cobre |
Cobre externo: folha acabada de 1 onça; Cobre interno: folha acabada de 0,5 onças. |
| Acabamento de superfície |
Revestimento composto duplo de prata e ouro, oferecendo excelente resistência à oxidação, soldabilidade superior e condutividade estável de alta frequência |
| Máscara de serigrafia e solda |
Parte superior: Máscara de Solda Verde + Serigrafia Branca; Parte inferior: Máscara de Solda Verde Sem Serigrafia. O revestimento protetor isolante melhora a durabilidade e a capacidade anticorrosiva |
| Estrutura Especial |
Slot de profundidade controlada (camada superior para interna 1); Vias cegas de 1-3 camadas. Usinagem de precisão personalizada para layouts sofisticados de circuitos de radiofrequência |
| Teste de qualidade |
Testes de continuidade e impedância de 100% realizados antes do envio para garantir desempenho elétrico consistente |
Configuração de empilhamento de PCB
| Sequência de empilhamento |
Descrição do material e espessura |
| Camada de Cobre 1 (Externa) |
1 onça de cobre – A folha externa espessa de cobre garante a transmissão constante de sinais de micro-ondas de alta frequência |
| Dielétrico 1 |
0,508 mm Rogers RO3210 – PTFE preenchido com cerâmica reforçado com vidro tecido com robustez mecânica otimizada |
| Camada de Cobre 2 (Interna) |
0,5 onças de cobre – Cobre interno leve para traços de circuito interno densos e intrincados |
|
Dielétrico 2
|
Duas peças de pré-impregnado RO4450F de 0,102 mm (total de 0,2 mm), material de ligação premium que oferece adesão confiável entre camadas e estabilidade de laminação |
| Camada de Cobre 3 (Interna) |
0,5 onças de cobre – arranjo interno simétrico de cobre para distribuição uniforme de impedância |
| Dielétrico 3 |
0,508 mm Rogers RO3210 – Núcleo dielétrico reforçado para melhorar o nivelamento geral da placa e a estabilidade estrutural |
| Camada de Cobre 4 (Externa) |
1 onça de cobre – A camada externa pesada de cobre fornece excepcional condutividade de superfície e desempenho de soldagem |
Formato de arte e padrão de conformidade
Formato de arte: Fornecido em Gerber RS-274-X, um formato padrão da indústria que permite fabricação precisa de multicamadas e compatibilidade universal de dados.
Padrão de qualidade: Atende aos critérios IPC-Class-2, garantindo durabilidade operacional de longo prazo para hardware de comunicação RF industrial.
Disponibilidade: O transporte marítimo global é acessível para apoiar compras industriais internacionais e projetos de engenharia de telecomunicações.
Introdução do substrato Rogers RO3210
RO3210 é um laminado de PTFE preenchido com cerâmica, reforçado com vidro e de alto desempenho, classificado na série de materiais de alta frequência Rogers RO3200™. Como uma iteração atualizada da série clássica RO3000®, apresenta estabilidade mecânica drasticamente melhorada, mantendo propriedades elétricas premium. Este material dielétrico avançado combina a superfície ultralisa do PTFE não tecido para precisão de gravação de linhas finas e a resistência estrutural rígida dos compósitos de vidro tecido, atendendo perfeitamente aos sofisticados designs de PCB RF multicamadas.
Produzido sob sistemas de gerenciamento de qualidade certificados pela ISO 9002, o RO3210 é totalmente compatível com fluxos de trabalho convencionais de fabricação de PTFE. Ele apresenta uma constante dielétrica fixa de 10,2 e um baixo fator de dissipação de 0,0027, mantendo características ultraestáveis de baixa perda em todas as bandas de frequência de micro-ondas. Com coeficiente de expansão térmica compatível com cobre e estabilidade dimensional superior, este substrato é altamente adequado para laminação híbrida epóxi e produção comercial em massa de alto rendimento.
Parâmetros principais de materiais
| Parâmetro |
Especificação e observações |
| Constante dielétrica (Dk) |
10,2 @ 10 GHz, alta constante dielétrica, permitindo um design compacto de circuito de radiofrequência miniaturizado |
| Fator de Dissipação (Df) |
0,0027 a 10 GHz, perda dielétrica mínima garante transmissão de sinal de micro-ondas de baixa atenuação |
| Tipo de reforço |
Reforço de fibra de vidro tecido, melhorando efetivamente a rigidez da placa e o desempenho de manuseio mecânico |
| Suavidade de superfície |
Superfície ultra-lisa alcança tolerância de gravação de linhas finas para circuitos miniaturizados de alta precisão |
| Coeficiente de Expansão |
CTE no plano sincronizado com cobre, reduzindo o estresse térmico e melhorando a confiabilidade da montagem SMT |
| Certificação |
Sistema de fabricação com certificação ISO 9002 para controle de qualidade padronizado e consistente |
Principais benefícios
Rogers RO3210 oferece méritos técnicos exclusivos adaptados para circuitos complexos de alta frequência multicamadas:
-O reforço de vidro tecido fortalece a rigidez estrutural para simplificar o manuseio e o processamento da produção
-Propriedades elétricas e mecânicas consistentes que se adaptam a estruturas sofisticadas de RF multicamadas
-CTE combinado com cobre minimiza a deformação térmica e garante desempenho estável de soldagem SMT
-Excelente compatibilidade com pré-impregnado epóxi suporta projetos diversificados de empilhamento híbrido de PCB
- Suavidade de superfície superior permite gravação de traços ultrafinos para circuitos miniaturizados compactos
- Matéria-prima econômica e alto rendimento de produção reduzem os custos gerais de fabricação a granel
Aplicações Típicas
Este PCB híbrido RO3210 de alto desempenho é amplamente implantado nos setores industriais automotivo, de comunicação, de satélite e de banda larga:
-Sistemas de detecção anticolisão automotiva e módulos de antena de satélite de posicionamento GPS
-Infraestruturas de telecomunicações sem fio e hardware transceptor de estação base celular
-Antenas patch microstrip para comunicação sem fio de curto alcance e transmissão de sinal
-Receptores de satélite de transmissão direta e equipamentos de transmissão de link de dados de comunicação por cabo
-Dispositivos remotos de leitura inteligente de medidores e circuitos de backplane de energia de alta frequência
-Sistemas de comunicação LMDS e terminais de transmissão de banda larga sem fio de longa distância
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