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DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

DiClad 527

Espessura do laminado:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Tamanho do laminado:

12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Destacar:

DiClad 527 PCB laminado de cobre

Folha de laminado de cobre clad

Laminado de substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

Os laminados DiClad 527 são materiais compósitos de PTFE reforçados com fibra de vidro tecida, projetados para uso como substratos de placas de circuito impresso (PCI) de alto desempenho. Através da calibração precisa da proporção de fibra de vidro para PTFE, o DiClad 527 oferece uma gama versátil de produtos — abrangendo variantes com constante dielétrica (Dk) e fator de dissipação (Df) ultrabaixos, a graus altamente reforçados otimizados para estabilidade dimensional aprimorada.

O núcleo de reforço de fibra de vidro tecida em todos os materiais da série DiClad oferece estabilidade dimensional superior quando comparado a laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida de constante dielétrica equivalente. O controle de processo rigoroso e a consistência da Rogers para tecido de fibra de vidro revestido de PTFE permitem um espectro mais amplo de valores de Dk disponíveis, ao mesmo tempo que produzem laminados com uniformidade de constante dielétrica aprimorada em relação a alternativas comparáveis reforçadas com fibra de vidro não tecida. Os materiais DiClad apresentam camadas de fibra de vidro revestida alinhadas unidirecionalmente; configurações cruzadas da maioria dos graus estão disponíveis sob a linha de produtos CuClad.

Os laminados DiClad 527 são ideais para aplicações onde a uniformidade da constante dielétrica é um parâmetro crítico de desempenho, incluindo filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs). Eles também são uma escolha de alto valor para divisores e combinadores de potência, onde a perda mínima de sinal é primordial. Com uma faixa de constante dielétrica (Er) de 2,40 a 2,65, o DiClad 527 utiliza uma proporção maior de fibra de vidro para PTFE para alcançar desempenho mecânico que se aproxima de substratos de PCI convencionais — juntamente com vantagens adicionais de estabilidade dimensional aprimorada e expansão térmica reduzida em todos os eixos. As propriedades elétricas dos laminados DiClad 527 são validadas através de testes rigorosos a 1 MHz e 10 GHz, respectivamente.

DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre 0

Recursos e Benefícios

Perda tangente ultrabaixa
Estabilidade dimensional excepcional
Desempenho consistente do produto
Propriedades elétricas altamente uniformes em toda a faixa de frequência operacional
Desempenho mecânico confiável e repetível
Resistência química superior

Aplicações Típicas

Redes de alimentação de radar militar
Redes de antenas de arranjo em fase comercial
Antenas de estação base de baixa perda
Sistemas de orientação de mísseis
Antenas de rádio digital
Filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs)

Propriedades	DiClad 527	Unidades	Condições de Teste	Método de Teste
Propriedades Elétricas	-	-	-	-
Constante Dielétrica (10 GHz)	2,40-2,60	-	23°C @ 50% UR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante Dielétrica (1 MHz)	2,40-2,60	-	23°C @ 50% UR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Fator de Dissipação (10 GHz)	0,0017	-	23°C @ 50% UR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Fator de Dissipação (1 MHz)	0,0010	-	23°C @ 50% UR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-153	ppm/°C	-10 a 140°C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Resistividade Volumétrica	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Resistividade Superficial	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Rigidez Dielétrica	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Resistência ao Arco	>180	-	-	ASTM D-495
Propriedades Térmicas	-	-	-	-
Coeficiente de Expansão Térmica - x	14	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y	21	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z	173	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.24
Condutividade Térmica	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriedades Mecânicas	-	-	-	-
Resistência ao Descolamento do Cobre	14	Lbs/in	10s @288°C folha de 35 µm	IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young	517, 706	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-638
Resistência à Tração (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-882
Módulo de Compressão	359	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-695
Módulo de Flexão	537	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-3039
Propriedades Físicas	-	-	-	-
Inflamabilidade	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorção de Umidade	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densidade	2,31	g/cm³	C24/23/50 Método A	ASTM D792
Desgaseificação NASA	-	-	-	-
Perda Total de Massa	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Voláteis Coletados	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapor de Água Recuperado	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre 1

Tags:

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

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MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

DiClad 527

Espessura do laminado:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Tamanho do laminado:

12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Quantidade de ordem mínima:

1PCS

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 unidades por mês

Destacar

DiClad 527 PCB laminado de cobre

Folha de laminado de cobre clad

Laminado de substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre 0

Recursos e Benefícios

Perda tangente ultrabaixa
Estabilidade dimensional excepcional
Desempenho consistente do produto
Propriedades elétricas altamente uniformes em toda a faixa de frequência operacional
Desempenho mecânico confiável e repetível
Resistência química superior

Aplicações Típicas

Redes de alimentação de radar militar
Redes de antenas de arranjo em fase comercial
Antenas de estação base de baixa perda
Sistemas de orientação de mísseis
Antenas de rádio digital
Filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs)

Propriedades	DiClad 527	Unidades	Condições de Teste	Método de Teste
Propriedades Elétricas	-	-	-	-
Constante Dielétrica (10 GHz)	2,40-2,60	-	23°C @ 50% UR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante Dielétrica (1 MHz)	2,40-2,60	-	23°C @ 50% UR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Fator de Dissipação (10 GHz)	0,0017	-	23°C @ 50% UR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Fator de Dissipação (1 MHz)	0,0010	-	23°C @ 50% UR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-153	ppm/°C	-10 a 140°C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Resistividade Volumétrica	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Resistividade Superficial	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Rigidez Dielétrica	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Resistência ao Arco	>180	-	-	ASTM D-495
Propriedades Térmicas	-	-	-	-
Coeficiente de Expansão Térmica - x	14	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - y	21	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - z	173	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC TM-650 2.4.24
Condutividade Térmica	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriedades Mecânicas	-	-	-	-
Resistência ao Descolamento do Cobre	14	Lbs/in	10s @288°C folha de 35 µm	IPC TM-650 2.4.8
Módulo de Young	517, 706	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-638
Resistência à Tração (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-882
Módulo de Compressão	359	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-695
Módulo de Flexão	537	kpsi	23°C @ 50% UR	ASTM D-3039
Propriedades Físicas	-	-	-	-
Inflamabilidade	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorção de Umidade	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densidade	2,31	g/cm³	C24/23/50 Método A	ASTM D792
Desgaseificação NASA	-	-	-	-
Perda Total de Massa	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Voláteis Coletados	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapor de Água Recuperado	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

DiClad 527 PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre

DiClad 527 PCB laminado de cobre

Folha de laminado de cobre clad

Laminado de substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

DiClad 527 PCB laminado de cobre

Folha de laminado de cobre clad

Laminado de substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,