TLY-5Z RF PCB Substrato Folha laminada revestida de cobre

Os laminados TLY-5Z são compósitos de PTFE de alto desempenho, preenchidos com vidro, integrados com reforço de fibra de vidro tecido.Esta estrutura de vidro é otimizada para aplicações sensíveis ao peso, como sistemas aeroespaciais com requisitos de peso leve rigorosos.

Esta formulação especializada produz um composto dimensionalmente estável, um atributo de desempenho inatingível com materiais PTFE não reforçados.O projeto de baixa densidade também dá ao composto um coeficiente de expansão térmica (CTE) no eixo Z minimizado, uma característica que os compósitos convencionais ricos em PTFE não podem replicar.A redução efetiva da tensão induzida pela expansão do eixo Z nos furos revestidos (PTH).

Do ponto de vista dos custos, o TLY-5Z representa uma solução altamente competitiva.tornando-a viável para aplicações comerciais de microondas de grande volume, onde substratos dominados por PTFE seriam economicamente proibitivos. O TLY-5Z é especialmente adequado para projetos de placas de fiação impressas (PWB) que apresentam desafios extremos de fabricação ou exibem falta de confiabilidade térmica quando fabricados com substratos tradicionais ricos em PTFE.Os substratos convencionais dominados por PTFE são propensos a defeitos de perfuração com PTH, muitas vezes necessitando de revestimento grosso de cobre para garantir a fiabilidade básica; mesmo assim, os PWB resultantes são suscetíveis a rachaduras induzidas pelo ciclo térmico.TLY-5Z apresenta uma expansão térmica 50% menor do que os substratos ricos em PTFE, possui maior perforabilidade e demonstra uma resistência robusta ao ciclo térmico.A costura de terra ao longo das linhas de transmissão pode ser implementada sem problemas, mantendo a confiabilidade térmica a longo prazoPara projetos complexos de linhas multicamadas, o TLY-5Z supera os substratos tradicionais ricos em PTFE por uma margem significativa.Este material é adequado para aplicações de guias de ondas integrados de substrato (SIW) que incorporam numerosas vias de supressão de modo.
 

O TLY-5Z é totalmente compatível com folhas de cobre ultra suaves, incluindo as últimas variantes de folhas de cobre ULP (ultra-low-profile).Também apresenta um coeficiente de temperatura reduzido da constante dielétrica (TcK) em relação aos materiais convencionais com uma constante dielétrica de 2.2.
 

Principais benefícios

• Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (CTE)
• Estabilidade excepcional do revestimento através de buracos (PTH)
• Baixa densidade (1,92 g/cm3)
• Relação preço/desempenho superior
• Excelente resistência à casca
• Compatibilidade com folhas de cobre ultraplanas
   

Aplicações típicas

• Componentes aeroespaciais
• Antenas de baixo peso para aeronaves
• Componentes RF passivos