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F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre

F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BTMS233
Espessura do laminado:
0,09 mm 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,635 mm 0,762 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,27 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575
Tamanho do laminado:
305X460mm(12X18''); 460X610mm(18X24''); 610X920mm(24X36'')
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm)
Destacar:

folha laminada revestida de cobre F4BTMS233

,

Material para PCB laminado revestido de cobre

,

Folha laminada F4BTMS233 com garantia

Descrição do produto

F4BTMS233 é uma iteração avançada da série F4BTM, desenvolvida através de aprimoramentos inovadores em sua formulação e processos de produção. Ao integrar um conteúdo cerâmico substancial e reforçá-lo com tecido de fibra de vidro ultrafina, este material oferece características de desempenho significativamente aprimoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla. Ele se qualifica como uma solução de grau aeroespacial, altamente confiável, capaz de servir como substituto direto de materiais internacionais comparáveis.

 

A composição refinada — tecido de vidro ultrafino mínimo combinado com uma alta e uniforme distribuição de partículas nano-cerâmicas especializadas dentro da resina PTFE — minimiza os efeitos da trama do vidro durante a transmissão do sinal, reduz a perda dielétrica e aumenta a estabilidade dimensional. A anisotropia nos eixos X, Y e Z é reduzida, enquanto a faixa de frequência operacional, a resistência elétrica e a condutividade térmica são aumentadas. O material também mantém um baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades dielétricas estáveis ​​em variações de temperatura.

 

Padrão com folha de cobre de baixo perfil RTF, a série F4BTMS reduz a perda do condutor, garantindo ao mesmo tempo uma forte resistência à descamação, e pode ser combinada com substratos de cobre ou alumínio.

 

As PCBs que usam este material são compatíveis com as técnicas padrão de processamento de laminados PTFE. Suas propriedades mecânicas e físicas superiores suportam projetos multicamadas, com alta contagem de camadas e backplane, além de oferecer excelente capacidade de fabricação para interconexões de alta densidade e circuitos de linha fina.

 

F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre 0

 

Principais características

  • Tolerância de constante dielétrica apertada com desempenho consistente de lote para lote.
  • Perda dielétrica excepcionalmente baixa.
  • Constante dielétrica estável e baixa perda de até 40 GHz, suportando aplicações sensíveis à fase.
  • Excelente estabilidade de temperatura de –55°C a 150°C, garantindo resposta de frequência e fase confiáveis.
  • Alta resistência à radiação com propriedades elétricas e mecânicas mantidas após a exposição.
  • Baixa liberação de gases, em conformidade com os padrões de liberação de gases a vácuo de grau espacial.
  • Baixo CTE nas direções X, Y e Z para estabilidade dimensional confiável e integridade PTH.
  • Condutividade térmica aprimorada para aplicações de maior potência.
  • Estabilidade dimensional superior.
  • Baixa absorção de umidade.

 

Aplicações típicas

  • Sistemas aeroespaciais e de aviônica, incluindo equipamentos espaciais e de cabine.
  • Componentes de micro-ondas e RF.
  • Sistemas de radar e radar militar.
  • Redes de alimentação.
  • Antenas sensíveis à fase e antenas phased array.
  • Comunicações por satélite e sistemas relacionados.

 

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e ficha de dados
Recursos do produto Condições de teste Unidade F4BTMS233
Constante dielétrica (típica) 10GHz / 2,33
Tolerância da constante dielétrica / / ±0,03
Constante dielétrica (design) 10GHz / 2,33
Tangente de perda (típica) 10GHz / 0,0010

 

20GHz

/ 0,0011
40GHz / 0,0015
Coeficiente de temperatura da constante dielétrica -55 º~150ºC PPM/℃ -122
Resistência à descamação Cobre RTF de 1 OZ N/mm >2,4
Resistividade volumétrica Condição padrão MΩ.cm ≥1×10^8
Resistividade superficial Condição padrão ≥1×10^8
Resistência elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >30
Tensão de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >38
Coeficiente de expansão térmica (direção X, Y) -55 º~288ºC ppm/ºC 35, 40
Coeficiente de expansão térmica (direção Z) -55 º~288ºC ppm/ºC 220
Tensão térmica 260℃, 10s,3 vezes / Sem delaminação
Absorção de água 20±2℃, 24 horas % 0,02
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2,22
Temperatura operacional de longo prazo Câmara de alta-baixa temperatura -55~+260
Condutividade térmica Direção Z W/(M.K) 0,28
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo).

 

F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre 1

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F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BTMS233
Espessura do laminado:
0,09 mm 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,635 mm 0,762 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,27 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575
Tamanho do laminado:
305X460mm(12X18''); 460X610mm(18X24''); 610X920mm(24X36'')
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm)
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

folha laminada revestida de cobre F4BTMS233

,

Material para PCB laminado revestido de cobre

,

Folha laminada F4BTMS233 com garantia

Descrição do produto

F4BTMS233 é uma iteração avançada da série F4BTM, desenvolvida através de aprimoramentos inovadores em sua formulação e processos de produção. Ao integrar um conteúdo cerâmico substancial e reforçá-lo com tecido de fibra de vidro ultrafina, este material oferece características de desempenho significativamente aprimoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla. Ele se qualifica como uma solução de grau aeroespacial, altamente confiável, capaz de servir como substituto direto de materiais internacionais comparáveis.

 

A composição refinada — tecido de vidro ultrafino mínimo combinado com uma alta e uniforme distribuição de partículas nano-cerâmicas especializadas dentro da resina PTFE — minimiza os efeitos da trama do vidro durante a transmissão do sinal, reduz a perda dielétrica e aumenta a estabilidade dimensional. A anisotropia nos eixos X, Y e Z é reduzida, enquanto a faixa de frequência operacional, a resistência elétrica e a condutividade térmica são aumentadas. O material também mantém um baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades dielétricas estáveis ​​em variações de temperatura.

 

Padrão com folha de cobre de baixo perfil RTF, a série F4BTMS reduz a perda do condutor, garantindo ao mesmo tempo uma forte resistência à descamação, e pode ser combinada com substratos de cobre ou alumínio.

 

As PCBs que usam este material são compatíveis com as técnicas padrão de processamento de laminados PTFE. Suas propriedades mecânicas e físicas superiores suportam projetos multicamadas, com alta contagem de camadas e backplane, além de oferecer excelente capacidade de fabricação para interconexões de alta densidade e circuitos de linha fina.

 

F4BTMS233 Folha laminada revestida de cobre 0

 

Principais características

  • Tolerância de constante dielétrica apertada com desempenho consistente de lote para lote.
  • Perda dielétrica excepcionalmente baixa.
  • Constante dielétrica estável e baixa perda de até 40 GHz, suportando aplicações sensíveis à fase.
  • Excelente estabilidade de temperatura de –55°C a 150°C, garantindo resposta de frequência e fase confiáveis.
  • Alta resistência à radiação com propriedades elétricas e mecânicas mantidas após a exposição.
  • Baixa liberação de gases, em conformidade com os padrões de liberação de gases a vácuo de grau espacial.
  • Baixo CTE nas direções X, Y e Z para estabilidade dimensional confiável e integridade PTH.
  • Condutividade térmica aprimorada para aplicações de maior potência.
  • Estabilidade dimensional superior.
  • Baixa absorção de umidade.

 

Aplicações típicas

  • Sistemas aeroespaciais e de aviônica, incluindo equipamentos espaciais e de cabine.
  • Componentes de micro-ondas e RF.
  • Sistemas de radar e radar militar.
  • Redes de alimentação.
  • Antenas sensíveis à fase e antenas phased array.
  • Comunicações por satélite e sistemas relacionados.

 

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e ficha de dados
Recursos do produto Condições de teste Unidade F4BTMS233
Constante dielétrica (típica) 10GHz / 2,33
Tolerância da constante dielétrica / / ±0,03
Constante dielétrica (design) 10GHz / 2,33
Tangente de perda (típica) 10GHz / 0,0010

 

20GHz

/ 0,0011
40GHz / 0,0015
Coeficiente de temperatura da constante dielétrica -55 º~150ºC PPM/℃ -122
Resistência à descamação Cobre RTF de 1 OZ N/mm >2,4
Resistividade volumétrica Condição padrão MΩ.cm ≥1×10^8
Resistividade superficial Condição padrão ≥1×10^8
Resistência elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >30
Tensão de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >38
Coeficiente de expansão térmica (direção X, Y) -55 º~288ºC ppm/ºC 35, 40
Coeficiente de expansão térmica (direção Z) -55 º~288ºC ppm/ºC 220
Tensão térmica 260℃, 10s,3 vezes / Sem delaminação
Absorção de água 20±2℃, 24 horas % 0,02
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2,22
Temperatura operacional de longo prazo Câmara de alta-baixa temperatura -55~+260
Condutividade térmica Direção Z W/(M.K) 0,28
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do material / / PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo).

 

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