| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
F4BTMS233 é uma iteração avançada da série F4BTM, desenvolvida através de aprimoramentos inovadores em sua formulação e processos de produção. Ao integrar um conteúdo cerâmico substancial e reforçá-lo com tecido de fibra de vidro ultrafina, este material oferece características de desempenho significativamente aprimoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla. Ele se qualifica como uma solução de grau aeroespacial, altamente confiável, capaz de servir como substituto direto de materiais internacionais comparáveis.
A composição refinada — tecido de vidro ultrafino mínimo combinado com uma alta e uniforme distribuição de partículas nano-cerâmicas especializadas dentro da resina PTFE — minimiza os efeitos da trama do vidro durante a transmissão do sinal, reduz a perda dielétrica e aumenta a estabilidade dimensional. A anisotropia nos eixos X, Y e Z é reduzida, enquanto a faixa de frequência operacional, a resistência elétrica e a condutividade térmica são aumentadas. O material também mantém um baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades dielétricas estáveis em variações de temperatura.
Padrão com folha de cobre de baixo perfil RTF, a série F4BTMS reduz a perda do condutor, garantindo ao mesmo tempo uma forte resistência à descamação, e pode ser combinada com substratos de cobre ou alumínio.
As PCBs que usam este material são compatíveis com as técnicas padrão de processamento de laminados PTFE. Suas propriedades mecânicas e físicas superiores suportam projetos multicamadas, com alta contagem de camadas e backplane, além de oferecer excelente capacidade de fabricação para interconexões de alta densidade e circuitos de linha fina.
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Principais características
Aplicações típicas
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e ficha de dados | ||
| Recursos do produto | Condições de teste | Unidade | F4BTMS233 |
| Constante dielétrica (típica) | 10GHz | / | 2,33 |
| Tolerância da constante dielétrica | / | / | ±0,03 |
| Constante dielétrica (design) | 10GHz | / | 2,33 |
| Tangente de perda (típica) | 10GHz | / | 0,0010 |
|
20GHz |
/ | 0,0011 | |
| 40GHz | / | 0,0015 | |
| Coeficiente de temperatura da constante dielétrica | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -122 |
| Resistência à descamação | Cobre RTF de 1 OZ | N/mm | >2,4 |
| Resistividade volumétrica | Condição padrão | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistividade superficial | Condição padrão | MΩ | ≥1×10^8 |
| Resistência elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >30 |
| Tensão de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | >38 |
| Coeficiente de expansão térmica (direção X, Y) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 35, 40 |
| Coeficiente de expansão térmica (direção Z) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 220 |
| Tensão térmica | 260℃, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20±2℃, 24 horas | % | 0,02 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2,22 |
| Temperatura operacional de longo prazo | Câmara de alta-baixa temperatura | ℃ | -55~+260 |
| Condutividade térmica | Direção Z | W/(M.K) | 0,28 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo). |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
F4BTMS233 é uma iteração avançada da série F4BTM, desenvolvida através de aprimoramentos inovadores em sua formulação e processos de produção. Ao integrar um conteúdo cerâmico substancial e reforçá-lo com tecido de fibra de vidro ultrafina, este material oferece características de desempenho significativamente aprimoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla. Ele se qualifica como uma solução de grau aeroespacial, altamente confiável, capaz de servir como substituto direto de materiais internacionais comparáveis.
A composição refinada — tecido de vidro ultrafino mínimo combinado com uma alta e uniforme distribuição de partículas nano-cerâmicas especializadas dentro da resina PTFE — minimiza os efeitos da trama do vidro durante a transmissão do sinal, reduz a perda dielétrica e aumenta a estabilidade dimensional. A anisotropia nos eixos X, Y e Z é reduzida, enquanto a faixa de frequência operacional, a resistência elétrica e a condutividade térmica são aumentadas. O material também mantém um baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades dielétricas estáveis em variações de temperatura.
Padrão com folha de cobre de baixo perfil RTF, a série F4BTMS reduz a perda do condutor, garantindo ao mesmo tempo uma forte resistência à descamação, e pode ser combinada com substratos de cobre ou alumínio.
As PCBs que usam este material são compatíveis com as técnicas padrão de processamento de laminados PTFE. Suas propriedades mecânicas e físicas superiores suportam projetos multicamadas, com alta contagem de camadas e backplane, além de oferecer excelente capacidade de fabricação para interconexões de alta densidade e circuitos de linha fina.
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Principais características
Aplicações típicas
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e ficha de dados | ||
| Recursos do produto | Condições de teste | Unidade | F4BTMS233 |
| Constante dielétrica (típica) | 10GHz | / | 2,33 |
| Tolerância da constante dielétrica | / | / | ±0,03 |
| Constante dielétrica (design) | 10GHz | / | 2,33 |
| Tangente de perda (típica) | 10GHz | / | 0,0010 |
|
20GHz |
/ | 0,0011 | |
| 40GHz | / | 0,0015 | |
| Coeficiente de temperatura da constante dielétrica | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -122 |
| Resistência à descamação | Cobre RTF de 1 OZ | N/mm | >2,4 |
| Resistividade volumétrica | Condição padrão | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistividade superficial | Condição padrão | MΩ | ≥1×10^8 |
| Resistência elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >30 |
| Tensão de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | >38 |
| Coeficiente de expansão térmica (direção X, Y) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 35, 40 |
| Coeficiente de expansão térmica (direção Z) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 220 |
| Tensão térmica | 260℃, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20±2℃, 24 horas | % | 0,02 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2,22 |
| Temperatura operacional de longo prazo | Câmara de alta-baixa temperatura | ℃ | -55~+260 |
| Condutividade térmica | Direção Z | W/(M.K) | 0,28 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina (quartzo). |
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