| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
RT/duroid 5870 é um composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro projetado especificamente para implementações de circuitos de stripline e microstrip de alta precisão.
A arquitetura de microfibra orientada aleatoriamente do material proporciona uma uniformidade excepcional da constante dielétrica (Dk), uma característica que garante valores consistentes de Dk não apenas em painéis individuais,Mas também num amplo espectro de frequências operacionaisCombinado com o seu inerentemente baixo fator de dissipação (Df), este atributo estende a aplicabilidade do material à banda Ku e aos sistemas de frequência mais elevada.
RT/duroide 5870 laminados apresentam uma excelente maquinabilidade, permitindo corte direto, corte e moldagem de precisão.O material composto demonstra uma resistência robusta a todos os solventes e reagentes químicos, quer a quente quer a frio, comumente utilizado na gravação de circuitos impressos., bem como processos de revestimento de bordas e de buracos.
A RT/duroide 5870 é fornecida como uma oferta de série em laminados revestidos de cobre de dois lados,de cobre eletrodepositado (EDC) com uma espessura de 1⁄2 ‰ 2 oz/ft2 (8 ‰ 70 μm) ou variantes de EDC reversamente tratadasPara aplicações que exigem desempenho elétrico mais rigoroso, o composto também pode ser revestido com folha de cobre laminada.estão disponíveis sob especificação.
Observações críticas para a encomenda: Para assegurar um cumprimento preciso, as encomendas de laminados RT/duroide 5870 devem especificar claramente os seguintes parâmetros: espessura dielétrica e tolerância correspondente,tipo de folha de cobre (rolhada), electrodepositado, ou EDC reverso-tratado), e peso da folha de cobre necessária.
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Características fundamentais
Aplicações típicas
| NT1 desmatamento | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dielétrica,εDesenho | 2.33 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430 ((63) | Y | ||||
| Estresse extremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Estiramento Final | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Estresse extremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
RT/duroid 5870 é um composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro projetado especificamente para implementações de circuitos de stripline e microstrip de alta precisão.
A arquitetura de microfibra orientada aleatoriamente do material proporciona uma uniformidade excepcional da constante dielétrica (Dk), uma característica que garante valores consistentes de Dk não apenas em painéis individuais,Mas também num amplo espectro de frequências operacionaisCombinado com o seu inerentemente baixo fator de dissipação (Df), este atributo estende a aplicabilidade do material à banda Ku e aos sistemas de frequência mais elevada.
RT/duroide 5870 laminados apresentam uma excelente maquinabilidade, permitindo corte direto, corte e moldagem de precisão.O material composto demonstra uma resistência robusta a todos os solventes e reagentes químicos, quer a quente quer a frio, comumente utilizado na gravação de circuitos impressos., bem como processos de revestimento de bordas e de buracos.
A RT/duroide 5870 é fornecida como uma oferta de série em laminados revestidos de cobre de dois lados,de cobre eletrodepositado (EDC) com uma espessura de 1⁄2 ‰ 2 oz/ft2 (8 ‰ 70 μm) ou variantes de EDC reversamente tratadasPara aplicações que exigem desempenho elétrico mais rigoroso, o composto também pode ser revestido com folha de cobre laminada.estão disponíveis sob especificação.
Observações críticas para a encomenda: Para assegurar um cumprimento preciso, as encomendas de laminados RT/duroide 5870 devem especificar claramente os seguintes parâmetros: espessura dielétrica e tolerância correspondente,tipo de folha de cobre (rolhada), electrodepositado, ou EDC reverso-tratado), e peso da folha de cobre necessária.
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Características fundamentais
Aplicações típicas
| NT1 desmatamento | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Constante dielétrica,εDesenho | 2.33 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430 ((63) | Y | ||||
| Estresse extremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Estiramento Final | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Estresse extremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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