| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
RT/duroid 5870 é um compósito de PTFE reforçado com microfibra de vidro, projetado especificamente para implementações de circuitos stripline e microstrip de alta precisão.
A arquitetura de microfibra orientada aleatoriamente do material oferece uma excepcional uniformidade da constante dielétrica (Dk) — uma característica que garante valores de Dk consistentes não apenas em painéis individuais, mas também em um amplo espectro de frequência operacional. Combinado com seu fator de dissipação (Df) inerentemente baixo, esse atributo estende a aplicabilidade do material a sistemas de banda Ku e de frequência mais alta.
Os laminados RT/duroid 5870 exibem excelente usinabilidade, permitindo corte, cisalhamento e modelagem de precisão diretos. Além disso, o compósito demonstra resistência robusta a todos os solventes e reagentes químicos — quentes ou frios — comumente utilizados na gravação de circuitos impressos, bem como em processos de revestimento de bordas e furos passantes.
Como oferta padrão, o RT/duroid 5870 é fornecido como laminados revestidos com cobre de dupla face, apresentando cobre eletrodepositado (EDC) com uma faixa de espessura de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou variantes EDC tratadas reversamente. Para aplicações que exigem desempenho elétrico mais rigoroso, o compósito também pode ser revestido com folha de cobre laminada. Opções de revestimento personalizadas, incluindo placa de alumínio, cobre ou latão, estão disponíveis mediante especificação.
Notas Críticas para Pedidos: Para garantir o preenchimento preciso, os pedidos de laminados RT/duroid 5870 devem especificar claramente os seguintes parâmetros: espessura dielétrica e tolerância correspondente, tipo de folha de cobre (laminada, eletrodepositada ou EDC tratada reversamente) e peso da folha de cobre necessário.
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Principais Características
Aplicações Típicas
| Valor Típico RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriedade | RT/duroid 5870 | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste | |
| Constante Dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante Dielétrica,εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente Térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade Volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade Superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor Específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de Tração | Teste a 23℃ | Teste a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensão Última | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformação Última | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de Compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensão Última | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformação Última | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de Umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Condutividade Térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Descascamento de Cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | Folha EDC de 1oz(35mm) após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | Sim | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
RT/duroid 5870 é um compósito de PTFE reforçado com microfibra de vidro, projetado especificamente para implementações de circuitos stripline e microstrip de alta precisão.
A arquitetura de microfibra orientada aleatoriamente do material oferece uma excepcional uniformidade da constante dielétrica (Dk) — uma característica que garante valores de Dk consistentes não apenas em painéis individuais, mas também em um amplo espectro de frequência operacional. Combinado com seu fator de dissipação (Df) inerentemente baixo, esse atributo estende a aplicabilidade do material a sistemas de banda Ku e de frequência mais alta.
Os laminados RT/duroid 5870 exibem excelente usinabilidade, permitindo corte, cisalhamento e modelagem de precisão diretos. Além disso, o compósito demonstra resistência robusta a todos os solventes e reagentes químicos — quentes ou frios — comumente utilizados na gravação de circuitos impressos, bem como em processos de revestimento de bordas e furos passantes.
Como oferta padrão, o RT/duroid 5870 é fornecido como laminados revestidos com cobre de dupla face, apresentando cobre eletrodepositado (EDC) com uma faixa de espessura de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou variantes EDC tratadas reversamente. Para aplicações que exigem desempenho elétrico mais rigoroso, o compósito também pode ser revestido com folha de cobre laminada. Opções de revestimento personalizadas, incluindo placa de alumínio, cobre ou latão, estão disponíveis mediante especificação.
Notas Críticas para Pedidos: Para garantir o preenchimento preciso, os pedidos de laminados RT/duroid 5870 devem especificar claramente os seguintes parâmetros: espessura dielétrica e tolerância correspondente, tipo de folha de cobre (laminada, eletrodepositada ou EDC tratada reversamente) e peso da folha de cobre necessário.
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Principais Características
Aplicações Típicas
| Valor Típico RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriedade | RT/duroid 5870 | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste | |
| Constante Dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante Dielétrica,εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente Térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade Volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade Superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor Específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de Tração | Teste a 23℃ | Teste a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensão Última | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformação Última | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de Compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensão Última | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformação Última | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de Umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Condutividade Térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Descascamento de Cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | Folha EDC de 1oz(35mm) após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | Sim | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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