| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Os laminados CuClad 233 são materiais compósitos de fibra de vidro tecida reforçada com PTFE, projetados especificamente para serem utilizados como substratos de placas de circuito impresso (PCBs). Aproveitando a regulação precisa da proporção de fibra de vidro para PTFE, os laminados CuClad 233 oferecem uma gama versátil de produtos, abrangendo graus com constante dielétrica (Dk) ultra baixa e tangente de perda, bem como variantes altamente reforçadas otimizadas para estabilidade dimensional aprimorada.
O reforço de fibra de vidro tecida, integral aos materiais da série CuClad, oferece estabilidade dimensional superior em comparação com laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida de constante dielétrica equivalente. O rigoroso controle de processo e a consistência da Rogers em tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE não apenas permitem um espectro mais amplo de valores de Dk disponíveis, mas também produzem laminados com uniformidade de constante dielétrica aprimorada em relação a alternativas comparáveis reforçadas com fibra de vidro não tecida. Esses atributos de desempenho posicionam os laminados CuClad como uma solução de alto valor para filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs).
Uma característica definidora dos laminados CuClad 233 é sua arquitetura cruzada: camadas alternadas de tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE são orientadas a 90° umas em relação às outras. Este design alcança isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY - um recurso proprietário exclusivo dos laminados CuClad 233 que nenhum outro laminado de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida ou não tecida pode igualar. Este nível excepcional de isotropia é crítico para aplicações exigentes, como antenas de phased array.
Com uma constante dielétrica (Er) de 2,33, o CuClad 233 emprega uma proporção equilibrada de fibra de vidro para PTFE que otimiza a baixa constante dielétrica e o fator de dissipação aprimorado, sem comprometer o desempenho mecânico principal.
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Recursos e Benefícios
Aplicações Típicas
| Propriedade | Teste Método | Condição | CuClad 233 |
| Constante Dielétrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Constante Dielétrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Fator de Dissipação @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado | -10°C a +140°C | -161 |
| Resistência de Descolamento (lbs. por polegada) | IPC TM-650 2.4.8 | Após Estresse Térmico | 14 |
| Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistividade Superficial (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistência ao Arco (segundos) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Módulo de Tração (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistência à Tração (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Módulo de Compressão (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Módulo de Flexão (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Rigidez Dielétrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Densidade Específica (g/cm3) | ASTM D-792 Método A | A, 23°C | 2.26 |
| Absorção de Água (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C) Eixo X Eixo Y Eixo Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador Termomecânico |
0°C a 100°C |
23 24 194 |
| Condutividade Térmica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Desgaseificação Perda Total de Massa (%) Volátil Coletado Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±) |
NASA SP-R-0022A Máximo 1.00% Máximo 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NÃO |
| Inflamabilidade | Queima Vertical UL 94 IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Atende aos requisitos da UL94-V0 |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Os laminados CuClad 233 são materiais compósitos de fibra de vidro tecida reforçada com PTFE, projetados especificamente para serem utilizados como substratos de placas de circuito impresso (PCBs). Aproveitando a regulação precisa da proporção de fibra de vidro para PTFE, os laminados CuClad 233 oferecem uma gama versátil de produtos, abrangendo graus com constante dielétrica (Dk) ultra baixa e tangente de perda, bem como variantes altamente reforçadas otimizadas para estabilidade dimensional aprimorada.
O reforço de fibra de vidro tecida, integral aos materiais da série CuClad, oferece estabilidade dimensional superior em comparação com laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida de constante dielétrica equivalente. O rigoroso controle de processo e a consistência da Rogers em tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE não apenas permitem um espectro mais amplo de valores de Dk disponíveis, mas também produzem laminados com uniformidade de constante dielétrica aprimorada em relação a alternativas comparáveis reforçadas com fibra de vidro não tecida. Esses atributos de desempenho posicionam os laminados CuClad como uma solução de alto valor para filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs).
Uma característica definidora dos laminados CuClad 233 é sua arquitetura cruzada: camadas alternadas de tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE são orientadas a 90° umas em relação às outras. Este design alcança isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY - um recurso proprietário exclusivo dos laminados CuClad 233 que nenhum outro laminado de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida ou não tecida pode igualar. Este nível excepcional de isotropia é crítico para aplicações exigentes, como antenas de phased array.
Com uma constante dielétrica (Er) de 2,33, o CuClad 233 emprega uma proporção equilibrada de fibra de vidro para PTFE que otimiza a baixa constante dielétrica e o fator de dissipação aprimorado, sem comprometer o desempenho mecânico principal.
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Recursos e Benefícios
Aplicações Típicas
| Propriedade | Teste Método | Condição | CuClad 233 |
| Constante Dielétrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Constante Dielétrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Fator de Dissipação @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado | -10°C a +140°C | -161 |
| Resistência de Descolamento (lbs. por polegada) | IPC TM-650 2.4.8 | Após Estresse Térmico | 14 |
| Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistividade Superficial (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistência ao Arco (segundos) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Módulo de Tração (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistência à Tração (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Módulo de Compressão (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Módulo de Flexão (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Rigidez Dielétrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Densidade Específica (g/cm3) | ASTM D-792 Método A | A, 23°C | 2.26 |
| Absorção de Água (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
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Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C) Eixo X Eixo Y Eixo Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador Termomecânico |
0°C a 100°C |
23 24 194 |
| Condutividade Térmica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Desgaseificação Perda Total de Massa (%) Volátil Coletado Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±) |
NASA SP-R-0022A Máximo 1.00% Máximo 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NÃO |
| Inflamabilidade | Queima Vertical UL 94 IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Atende aos requisitos da UL94-V0 |
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