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Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência

Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
CuClad233
Espessura do laminado:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Tamanho do laminado:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm)
Destacar:

PCB CuClad233 de alta frequência

,

Material de substrato de PCB RF

,

Laminado revestido de cobre com garantia

Descrição do produto

Os laminados CuClad 233 são materiais compósitos de fibra de vidro tecida reforçada com PTFE, projetados especificamente para serem utilizados como substratos de placas de circuito impresso (PCBs). Aproveitando a regulação precisa da proporção de fibra de vidro para PTFE, os laminados CuClad 233 oferecem uma gama versátil de produtos, abrangendo graus com constante dielétrica (Dk) ultra baixa e tangente de perda, bem como variantes altamente reforçadas otimizadas para estabilidade dimensional aprimorada.


O reforço de fibra de vidro tecida, integral aos materiais da série CuClad, oferece estabilidade dimensional superior em comparação com laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida de constante dielétrica equivalente. O rigoroso controle de processo e a consistência da Rogers em tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE não apenas permitem um espectro mais amplo de valores de Dk disponíveis, mas também produzem laminados com uniformidade de constante dielétrica aprimorada em relação a alternativas comparáveis reforçadas com fibra de vidro não tecida. Esses atributos de desempenho posicionam os laminados CuClad como uma solução de alto valor para filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs).


Uma característica definidora dos laminados CuClad 233 é sua arquitetura cruzada: camadas alternadas de tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE são orientadas a 90° umas em relação às outras. Este design alcança isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY - um recurso proprietário exclusivo dos laminados CuClad 233 que nenhum outro laminado de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida ou não tecida pode igualar. Este nível excepcional de isotropia é crítico para aplicações exigentes, como antenas de phased array.


Com uma constante dielétrica (Er) de 2,33, o CuClad 233 emprega uma proporção equilibrada de fibra de vidro para PTFE que otimiza a baixa constante dielétrica e o fator de dissipação aprimorado, sem comprometer o desempenho mecânico principal.

 

Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência 0


Recursos e Benefícios

  • Arquitetura de fibra de vidro tecida cruzada com tecidos alternados orientados a 90°
  • Alta proporção de PTFE para vidro
  • Uniformidade superior da constante dielétrica vs. laminados comparáveis reforçados com fibra de vidro não tecida
  • Isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY
  • Perda de sinal ultra baixa
  • Ideal para projetos de circuito sensíveis à constante dielétrica (Er)


Aplicações Típicas

  • Sistemas eletrônicos militares (radares, contramedidas eletrônicas [ECM], medidas de apoio eletrônico [ESM])
  • Componentes de micro-ondas (amplificadores de baixo ruído [LNAs], filtros, acopladores, etc.)

 

Propriedade Teste Método Condição CuClad 233
Constante Dielétrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Constante Dielétrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Fator de Dissipação @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado -10°C a +140°C -161
Resistência de Descolamento (lbs. por polegada) IPC TM-650 2.4.8 Após Estresse Térmico 14
Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistividade Superficial (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistência ao Arco (segundos) ASTM D-495 D48/50 >180
Módulo de Tração (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Resistência à Tração (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Módulo de Compressão (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Módulo de Flexão (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Rigidez Dielétrica (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Densidade Específica (g/cm3) ASTM D-792 Método A A, 23°C 2.26
Absorção de Água (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C)

Eixo X

Eixo Y

Eixo Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Analisador Termomecânico

0°C a 100°C

 

23

24

194

Condutividade Térmica ASTM E-1225 100°C 0.26

Desgaseificação

Perda Total de Massa (%)

Volátil Coletado

Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±)

NASA SP-R-0022A

Máximo 1.00%

Máximo 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NÃO

Inflamabilidade Queima Vertical UL 94 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Atende aos requisitos da UL94-V0

 

Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência 1

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Detalhes dos produtos
Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
CuClad233
Espessura do laminado:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Tamanho do laminado:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm)
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

PCB CuClad233 de alta frequência

,

Material de substrato de PCB RF

,

Laminado revestido de cobre com garantia

Descrição do produto

Os laminados CuClad 233 são materiais compósitos de fibra de vidro tecida reforçada com PTFE, projetados especificamente para serem utilizados como substratos de placas de circuito impresso (PCBs). Aproveitando a regulação precisa da proporção de fibra de vidro para PTFE, os laminados CuClad 233 oferecem uma gama versátil de produtos, abrangendo graus com constante dielétrica (Dk) ultra baixa e tangente de perda, bem como variantes altamente reforçadas otimizadas para estabilidade dimensional aprimorada.


O reforço de fibra de vidro tecida, integral aos materiais da série CuClad, oferece estabilidade dimensional superior em comparação com laminados de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida de constante dielétrica equivalente. O rigoroso controle de processo e a consistência da Rogers em tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE não apenas permitem um espectro mais amplo de valores de Dk disponíveis, mas também produzem laminados com uniformidade de constante dielétrica aprimorada em relação a alternativas comparáveis reforçadas com fibra de vidro não tecida. Esses atributos de desempenho posicionam os laminados CuClad como uma solução de alto valor para filtros de RF, acopladores e amplificadores de baixo ruído (LNAs).


Uma característica definidora dos laminados CuClad 233 é sua arquitetura cruzada: camadas alternadas de tecidos de fibra de vidro revestidos com PTFE são orientadas a 90° umas em relação às outras. Este design alcança isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY - um recurso proprietário exclusivo dos laminados CuClad 233 que nenhum outro laminado de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida ou não tecida pode igualar. Este nível excepcional de isotropia é crítico para aplicações exigentes, como antenas de phased array.


Com uma constante dielétrica (Er) de 2,33, o CuClad 233 emprega uma proporção equilibrada de fibra de vidro para PTFE que otimiza a baixa constante dielétrica e o fator de dissipação aprimorado, sem comprometer o desempenho mecânico principal.

 

Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência 0


Recursos e Benefícios

  • Arquitetura de fibra de vidro tecida cruzada com tecidos alternados orientados a 90°
  • Alta proporção de PTFE para vidro
  • Uniformidade superior da constante dielétrica vs. laminados comparáveis reforçados com fibra de vidro não tecida
  • Isotropia elétrica e mecânica verdadeira no plano XY
  • Perda de sinal ultra baixa
  • Ideal para projetos de circuito sensíveis à constante dielétrica (Er)


Aplicações Típicas

  • Sistemas eletrônicos militares (radares, contramedidas eletrônicas [ECM], medidas de apoio eletrônico [ESM])
  • Componentes de micro-ondas (amplificadores de baixo ruído [LNAs], filtros, acopladores, etc.)

 

Propriedade Teste Método Condição CuClad 233
Constante Dielétrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Constante Dielétrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Fator de Dissipação @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adaptado -10°C a +140°C -161
Resistência de Descolamento (lbs. por polegada) IPC TM-650 2.4.8 Após Estresse Térmico 14
Resistividade Volumétrica (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistividade Superficial (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistência ao Arco (segundos) ASTM D-495 D48/50 >180
Módulo de Tração (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Resistência à Tração (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Módulo de Compressão (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Módulo de Flexão (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Rigidez Dielétrica (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Densidade Específica (g/cm3) ASTM D-792 Método A A, 23°C 2.26
Absorção de Água (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C)

Eixo X

Eixo Y

Eixo Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Analisador Termomecânico

0°C a 100°C

 

23

24

194

Condutividade Térmica ASTM E-1225 100°C 0.26

Desgaseificação

Perda Total de Massa (%)

Volátil Coletado

Material Condensável (%) Recuperação de Vapor de Água (%) Condensado Visível (±)

NASA SP-R-0022A

Máximo 1.00%

Máximo 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NÃO

Inflamabilidade Queima Vertical UL 94 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Atende aos requisitos da UL94-V0

 

Substrato de PCB RF CuClad233 de alta frequência 1

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