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F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB

F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BME233
Espessura do laminado:
0,1mm 0,127mm 0,2mm 0,25mm 0,5mm 0,508mm 0,762mm 0,8mm 1,0mm 1,5mm 1,524mm 1,575mm 2,0mm 2,5mm 3,0mm
Tamanho do laminado:
460x610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);
Destacar:

F4BME233 Chapa laminada revestida de cobre

,

Laminado de cobre para substrato de PCB

,

Laminado revestido de cobre com garantia

Descrição do produto

O F4BME233 é um material composto produzido através de uma formulação cuidadosamente concebida e de um processo de fabrico preciso, utilizando tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE.Em comparação com os laminados F4B padrão, apresenta propriedades elétricas melhoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla, menor perda dielétrica, maior resistência ao isolamento e maior estabilidade geral.Isto torna-a uma alternativa adequada a produtos internacionais similares.

 

Este material é fornecido com folha de cobre RTF tratada reversa, oferecendo excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM), controle de gravação superior para circuitos de precisão,e redução da perda de condutores.

 

A constante dielétrica do F4BME233 é controlada com precisão ajustando a relação entre PTFE e reforço de fibra de vidro.Variantes de constante dielétrica mais elevadas incorporam um maior teor de fibra de vidro, resultando em melhor estabilidade dimensional, menor expansão térmica, melhor desempenho dependente da temperatura e um aumento correspondente na perda dielétrica.

 

F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB 0

 

Características do produto

  • Intervalo da constante dielétrica (Dk): 2,17 ̊3.0, com Dk personalizado disponível
  • Desempenho com baixas perdas
  • Excelentes características PIM com folha RTF
  • Opções de tamanho múltiplos para otimização de materiais e poupança de custos
  • Resistentes à radiação com baixas propriedades de descarga de gases
  • Disponível comercialmente em volume a um preço competitivo

 

Aplicações típicas

  • Sistemas de microondas, radiofrequência e radar
  • Outros aparelhos de transmissão
  • Outros aparelhos de distribuição de energia, acopladores e combinadores
  • Redes de alimentação e antenas de matriz em fase
  • Antenas de comunicações por satélite e estações-base

 

Parâmetros técnicos do produto Modelo de produto e ficha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BME233
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.33
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.04
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0011
20 GHz / 0.0015
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55oC-150oC PPM/°C - 130
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BM N/mm > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 6 × 10^6
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 32
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 22, 30
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 205
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.08
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.28
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤ 150
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro
F4BM emparelhado com folha de cobre ED, F4BME emparelhado com folha de cobre reversa (RTF).

 

F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB 1

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Detalhes dos produtos
F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BME233
Espessura do laminado:
0,1mm 0,127mm 0,2mm 0,25mm 0,5mm 0,508mm 0,762mm 0,8mm 1,0mm 1,5mm 1,524mm 1,575mm 2,0mm 2,5mm 3,0mm
Tamanho do laminado:
460x610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

F4BME233 Chapa laminada revestida de cobre

,

Laminado de cobre para substrato de PCB

,

Laminado revestido de cobre com garantia

Descrição do produto

O F4BME233 é um material composto produzido através de uma formulação cuidadosamente concebida e de um processo de fabrico preciso, utilizando tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE.Em comparação com os laminados F4B padrão, apresenta propriedades elétricas melhoradas, incluindo uma faixa de constante dielétrica mais ampla, menor perda dielétrica, maior resistência ao isolamento e maior estabilidade geral.Isto torna-a uma alternativa adequada a produtos internacionais similares.

 

Este material é fornecido com folha de cobre RTF tratada reversa, oferecendo excelente desempenho de intermodulação passiva (PIM), controle de gravação superior para circuitos de precisão,e redução da perda de condutores.

 

A constante dielétrica do F4BME233 é controlada com precisão ajustando a relação entre PTFE e reforço de fibra de vidro.Variantes de constante dielétrica mais elevadas incorporam um maior teor de fibra de vidro, resultando em melhor estabilidade dimensional, menor expansão térmica, melhor desempenho dependente da temperatura e um aumento correspondente na perda dielétrica.

 

F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB 0

 

Características do produto

  • Intervalo da constante dielétrica (Dk): 2,17 ̊3.0, com Dk personalizado disponível
  • Desempenho com baixas perdas
  • Excelentes características PIM com folha RTF
  • Opções de tamanho múltiplos para otimização de materiais e poupança de custos
  • Resistentes à radiação com baixas propriedades de descarga de gases
  • Disponível comercialmente em volume a um preço competitivo

 

Aplicações típicas

  • Sistemas de microondas, radiofrequência e radar
  • Outros aparelhos de transmissão
  • Outros aparelhos de distribuição de energia, acopladores e combinadores
  • Redes de alimentação e antenas de matriz em fase
  • Antenas de comunicações por satélite e estações-base

 

Parâmetros técnicos do produto Modelo de produto e ficha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BME233
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.33
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.04
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0011
20 GHz / 0.0015
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55oC-150oC PPM/°C - 130
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BM N/mm > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 6 × 10^6
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 23
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 32
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 22, 30
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 205
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.08
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.28
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤ 150
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro
F4BM emparelhado com folha de cobre ED, F4BME emparelhado com folha de cobre reversa (RTF).

 

F4BME233 Folha laminada revestida de cobre com substrato de PCB 1

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