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Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

IsoClad 933

Espessura do laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamanho do laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Destacar:

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

Os laminados IsoClad® 933 são materiais compósitos de PTFE reforçados com fibra de vidro não tecida, projetados para uso como substratos de placas de circuito impresso (PCB). A arquitetura de reforço não tecido confere maior capacidade flexural, tornando esses laminados ideais para aplicações que exigem dobra do circuito após a fabricação — antenas conformais ou “wrap-around” representam um caso de uso principal para esse atributo.

Ao contrário das alternativas padrão de fibra de vidro/PTFE não tecidas, os laminados da série IsoClad incorporam fibras mais longas orientadas aleatoriamente e aproveitam um processo de fabricação proprietário para oferecer estabilidade dimensional superior e uniformidade aprimorada da constante dielétrica (Dk), mesmo quando comparados a produtos concorrentes com valores de constante dielétrica equivalentes.

Com uma constante dielétrica (Er) de 2,33, os laminados IsoClad 933 utilizam uma maior proporção de fibra de vidro para PTFE para formar uma estrutura composta altamente reforçada. Essa formulação otimizada atinge estabilidade dimensional aprimorada, juntamente com maior resistência mecânica, sem comprometer o desempenho elétrico principal.

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Reforço de fibra de vidro não tecida
Baixa constante dielétrica (Er = 2,33)
Perda de sinal ultrabaixa

Benefícios

Rigidez reduzida em comparação com laminados reforçados com fibra de vidro tecida
Isotropia excepcional nos eixos X, Y e Z

Aplicações Típicas

Antenas conformais
Circuitos de linha de tira e microfita
Sistemas de orientação de mísseis
Sistemas de radar e guerra eletrônica

Propriedade	Método de Teste	Condição	IsoClad 933
Constante Dielétrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2,33
Fator de Dissipação @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132
Resistência à Tração (lbs.por polegada)	IPC TM-650 2.4.8	Após Térmico	10
Resistividade Volumétrica (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3,5 x 10⁸
Resistividade Superficial (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1,0 x 10⁸
Resistência ao Arco (segundos)	ASTM D-495	D48/50	>180
Módulo de Tração (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Resistência à Tração (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6,8, 5,3
Módulo de Compressão (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Módulo de Flexão (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Ruptura Dielétrica (kV)	ASTM D-149	D48/50	>45
Densidade (g/cm³)	ASTM D-792 (Método A)	A, 23°C	2,27
Absorção de Água (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0,05
Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Analisador Termomecânico Mettler 3000	0°C a 100°C	Eixo X: 31
Eixo Y: 47	Eixo Y: 35
Eixo Z: 236	Eixo Z: 203
Condutividade Térmica (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0,263
Requisitos de Liberação de Gases	125°C, ≤10⁻⁶ torr	-
Perda Total de Massa (%)	Máximo de 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,03
Material Condensável Volátil Coletado (%)	Máximo de 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,00
Recuperação de Vapor de Água (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,02
Condensado Visível	±	125°C, ≤10⁻⁶ torr	NÃO
Inflamabilidade	Queima Vertical UL 94; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Atende aos requisitos de UL94-V0

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 1

Tags:

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

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MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

IsoClad 933

Espessura do laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamanho do laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Quantidade de ordem mínima:

1PCS

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 unidades por mês

Destacar

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Reforço de fibra de vidro não tecida
Baixa constante dielétrica (Er = 2,33)
Perda de sinal ultrabaixa

Benefícios

Rigidez reduzida em comparação com laminados reforçados com fibra de vidro tecida
Isotropia excepcional nos eixos X, Y e Z

Aplicações Típicas

Antenas conformais
Circuitos de linha de tira e microfita
Sistemas de orientação de mísseis
Sistemas de radar e guerra eletrônica

Propriedade	Método de Teste	Condição	IsoClad 933
Constante Dielétrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2,33
Fator de Dissipação @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Coeficiente Térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132
Resistência à Tração (lbs.por polegada)	IPC TM-650 2.4.8	Após Térmico	10
Resistividade Volumétrica (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3,5 x 10⁸
Resistividade Superficial (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1,0 x 10⁸
Resistência ao Arco (segundos)	ASTM D-495	D48/50	>180
Módulo de Tração (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Resistência à Tração (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6,8, 5,3
Módulo de Compressão (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Módulo de Flexão (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Ruptura Dielétrica (kV)	ASTM D-149	D48/50	>45
Densidade (g/cm³)	ASTM D-792 (Método A)	A, 23°C	2,27
Absorção de Água (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0,05
Coeficiente de Expansão Térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Analisador Termomecânico Mettler 3000	0°C a 100°C	Eixo X: 31
Eixo Y: 47	Eixo Y: 35
Eixo Z: 236	Eixo Z: 203
Condutividade Térmica (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0,263
Requisitos de Liberação de Gases	125°C, ≤10⁻⁶ torr	-
Perda Total de Massa (%)	Máximo de 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,03
Material Condensável Volátil Coletado (%)	Máximo de 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,00
Recuperação de Vapor de Água (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,02
Condensado Visível	±	125°C, ≤10⁻⁶ torr	NÃO
Inflamabilidade	Queima Vertical UL 94; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Atende aos requisitos de UL94-V0

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

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Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,