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Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

IsoClad 933

Espessura do laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamanho do laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Destacar:

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

Os laminados IsoClad® 933 são materiais compósitos PTFE reforçados com fibra de vidro não tecidos, adaptados para utilização como substratos de placas de circuito impresso (PCB).A arquitetura de reforço não tecido confere maior capacidade de flexão, tornando estes laminados idealmente adequados para aplicações que exigem uma flexão de circuito pós-fabricação.

Ao contrário das alternativas padrão de fibra de vidro não tecida/PTFE, IsoClad series laminates incorporate longer randomly oriented fibers and leverage a proprietary manufacturing process to deliver superior dimensional stability and enhanced dielectric constant (Dk) uniformity, mesmo em comparação com produtos concorrentes com valores de constantes dielétricas equivalentes.

Com uma constante dielétrica (Er) de 2.33, Os laminados IsoClad 933 utilizam uma maior proporção de fibra de vidro para PTFE para formar uma estrutura composta altamente reforçada.Esta formulação otimizada alcança uma melhor estabilidade dimensional juntamente com uma maior resistência mecânica, sem comprometer o desempenho elétrico do núcleo.

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Armaduras de fibras de vidro não tecidas
Constante dielétrica baixa (Er = 2,33)
Perda de sinal ultra-baixa

Benefícios

Redução da rigidez em relação aos laminados revestidos de fibra de vidro
Isotropia excepcional nos eixos X, Y e Z

Aplicações típicas

Antenas conformes
Circuitos de banda e micro-banda
Sistemas de orientação de mísseis
Radar e sistemas de guerra electrónica

Imóveis	Método de ensaio	Condição	IsoClad 933
Constante dielétrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2.33
Fator de dissipação @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0.0016
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132
Resistência à descascagem (lbs. por polegada)	IPC TM-650 2.4.8	Após Termal	10
Resistividade de volume (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3.5 x 108
Resistividade de superfície (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1.0 x 108
Resistência de arco (segundos)	ASTM D-495	D48/50	> 180
Modulo de tração (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Resistência à tração (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6.8, 5.3
Modulo de compressão (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Modulo flexural (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Desgaste dieléctrico (kV)	ASTM D-149	D48/50	> 45
Densidade (g/cm3)	ASTM D-792 (Método A)	A, 23°C	2.27
Absorção de água (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.05
Coeficiente de expansão térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24Analisador termomecânico Mettler 3000	0°C a 100°C	Eixo X: 31
Eixo Y: 47	Eixo Y: 35
Eixo Z: 236	Eixo Z: 203
Conductividade térmica (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0.263
Requisitos de desgaseamento	125°C, ≤ 10−6 torr	-
Perda de massa total (%)	Máximo de 1,00%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.03
Material condensável volátil recolhido (%)	Máximo 0,10%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Recuperação do vapor de água (%)	-	125°C, ≤ 10−6 torr	0.02
Condensado visível	±	125°C, ≤ 10−6 torr	Não
Inflamabilidade	UL 94 Queimadura vertical; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Cumprir os requisitos da UL94-V0

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 1

Tags:

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

produtos

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

IsoClad 933

Espessura do laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamanho do laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 onças (0,018 mm), 1 onça (0,035 mm);

Quantidade de ordem mínima:

1PCS

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 unidades por mês

Destacar

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Descrição do produto

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Armaduras de fibras de vidro não tecidas
Constante dielétrica baixa (Er = 2,33)
Perda de sinal ultra-baixa

Benefícios

Redução da rigidez em relação aos laminados revestidos de fibra de vidro
Isotropia excepcional nos eixos X, Y e Z

Aplicações típicas

Antenas conformes
Circuitos de banda e micro-banda
Sistemas de orientação de mísseis
Radar e sistemas de guerra electrónica

Imóveis	Método de ensaio	Condição	IsoClad 933
Constante dielétrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2.33
Fator de dissipação @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0.0016
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132
Resistência à descascagem (lbs. por polegada)	IPC TM-650 2.4.8	Após Termal	10
Resistividade de volume (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3.5 x 108
Resistividade de superfície (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1.0 x 108
Resistência de arco (segundos)	ASTM D-495	D48/50	> 180
Modulo de tração (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Resistência à tração (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6.8, 5.3
Modulo de compressão (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Modulo flexural (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Desgaste dieléctrico (kV)	ASTM D-149	D48/50	> 45
Densidade (g/cm3)	ASTM D-792 (Método A)	A, 23°C	2.27
Absorção de água (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.05
Coeficiente de expansão térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24Analisador termomecânico Mettler 3000	0°C a 100°C	Eixo X: 31
Eixo Y: 47	Eixo Y: 35
Eixo Z: 236	Eixo Z: 203
Conductividade térmica (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0.263
Requisitos de desgaseamento	125°C, ≤ 10−6 torr	-
Perda de massa total (%)	Máximo de 1,00%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.03
Material condensável volátil recolhido (%)	Máximo 0,10%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Recuperação do vapor de água (%)	-	125°C, ≤ 10−6 torr	0.02
Condensado visível	±	125°C, ≤ 10−6 torr	Não
Inflamabilidade	UL 94 Queimadura vertical; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Cumprir os requisitos da UL94-V0

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

Folha de Laminado Revestido de Cobre para Substrato de PCB IsoClad 933

Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

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Substrato de PCB IsoClad 933

Folha de laminado de cobre clad

Substrato de PCB com garantia

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,