| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
TLX-8 oferece desempenho consistente e confiável em um amplo espectro de aplicações de RF.com várias opções de espessura e revestimento de cobre, tornando-o especialmente adequado para projetos de microondas de baixa camada.
Como um laminado de fibra de vidro PTFE, o TLX-8 é ideal para uso em sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão e vários componentes de RF.Ele serve como um cavalo de trabalho confiável na indústria de substratos de microondas de RF, com reforço de fibra de vidro que proporciona estabilidade mecânica crítica em ambientes exigentes, incluindo:
- Resistência ao arrasto dos PWB montados em caixas sujeitas a vibrações intensas durante o lançamento espacial
- Resistência em módulos de motor de alta temperatura
- Tolerância à radiação em aplicações espaciais (ver a base de dados de materiais de baixa emissão de gases da NASA)
- Resistência a condições marítimas extremas para sistemas de antenas navais
- Desempenho estável em grandes flutuações de temperatura em aplicações de altímetros no ar
A ampla gama de constantes dielétricas do material permite a fabricação eficiente de acopladores, divisores, combinadores, amplificadores, antenas e outros componentes críticos.
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Benefícios
- Excelente desempenho PIM em PCB (medido abaixo de -160 dBc)
- Propriedades mecânicas e térmicas superiores
- Constante dielétrica baixa e estável
- Excelente estabilidade dimensional
- Absorção mínima de humidade
- DK rigorosamente controlado para um desempenho consistente
- Factor de dissipação baixo (DF)
- Classificação de inflamabilidade UL 94 V-0
- Otimizado para microondas de baixa camada
Aplicações
- Antenas.
- Misturadores, divisores, filtros e combinadores
- Componentes RF passivos
| Espessura dielétrica | |||
| Centimetros | mm | ||
| 0.0025 - 0.250 | 0.064 - 6.35 | ||
| Tamanho de folha disponívele | |||
| Centimetros | mm | Centimetros | mm |
| 12 x 18 | 305 x 457 | 24 x 36 | 610 x 914 |
| 16 x 18 | 406 x 457 | 18 x 48 | 457 x 1,220 |
| 18 x 24 | 457 x 610 | 36 x 48 | 914 x 1,220 |
| 16 x 36 | 406 x 914 | ||
| Propriedades | Condições | Valor típico | Unidade | Método de ensaio |
| Propriedades elétricas | ||||
| Constante dielétrica | @ 10 GHz | 20,55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desgaseamento | % TML4 H 257 °F @ ≤5×10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| % CVCM | 0.00 | % | ||
| % WVR | 0.01 | % | ||
| Resistividade de superfície | Temperatura elevada. | 6.605×108 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 |
| Condomínio de humidade. | 3.550×106 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 | |
| Resistividade de volume | Temperatura elevada. | 1.110×1010 | Orifícios de borracha | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 |
| Condomínio de humidade. | 1.046×1010 | Orifícios de borracha | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 | |
| Descomposição dielétrica | > 45 | kV | IPC-650 2.5.6 | |
| Estabilidade dimensional | ||||
| Estabilidade dimensional | MD Depois de Cozinhar | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 |
| CD Depois de Cozinhar | 0.08 | mm/M (mils/in) | ||
| MD Estresse térmico | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 | |
| CD Estresse térmico | 0.10 | mm/M (mils/in) | ||
| Propriedades térmicas | ||||
| Conductividade térmica | 0.19 | W/(m·K) | ASTM F433 / ASTM 1530-06 | |
| CTE (25°C a 260°C) | X | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| Y | 23 | ppm/°C | ||
| Z | 215 | ppm/°C | ||
| Td | Perda de peso de 2% | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Perda de peso de 5% | 553 | °C | ||
| Propriedades mecânicas | ||||
| Resistência ao descascamento | 1 oz. ED (stress térmico) | 2.63 (15) | N/mm (lbs/in) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 |
| 1 oz. | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | ||
| 1⁄2 oz. ED (temperatura elevada) | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 | |
| 1⁄2 oz. ED (Estresse térmico) | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 | |
| 1 oz. laminado | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | ||
| Modulo do Jovem | MD | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| CD | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ||
| MD | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 | |
| Propriedades químicas/físicas | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 | |
| Classificação de inflamabilidade | V-0 | - | UL-94 |
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
TLX-8 oferece desempenho consistente e confiável em um amplo espectro de aplicações de RF.com várias opções de espessura e revestimento de cobre, tornando-o especialmente adequado para projetos de microondas de baixa camada.
Como um laminado de fibra de vidro PTFE, o TLX-8 é ideal para uso em sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão e vários componentes de RF.Ele serve como um cavalo de trabalho confiável na indústria de substratos de microondas de RF, com reforço de fibra de vidro que proporciona estabilidade mecânica crítica em ambientes exigentes, incluindo:
- Resistência ao arrasto dos PWB montados em caixas sujeitas a vibrações intensas durante o lançamento espacial
- Resistência em módulos de motor de alta temperatura
- Tolerância à radiação em aplicações espaciais (ver a base de dados de materiais de baixa emissão de gases da NASA)
- Resistência a condições marítimas extremas para sistemas de antenas navais
- Desempenho estável em grandes flutuações de temperatura em aplicações de altímetros no ar
A ampla gama de constantes dielétricas do material permite a fabricação eficiente de acopladores, divisores, combinadores, amplificadores, antenas e outros componentes críticos.
![]()
Benefícios
- Excelente desempenho PIM em PCB (medido abaixo de -160 dBc)
- Propriedades mecânicas e térmicas superiores
- Constante dielétrica baixa e estável
- Excelente estabilidade dimensional
- Absorção mínima de humidade
- DK rigorosamente controlado para um desempenho consistente
- Factor de dissipação baixo (DF)
- Classificação de inflamabilidade UL 94 V-0
- Otimizado para microondas de baixa camada
Aplicações
- Antenas.
- Misturadores, divisores, filtros e combinadores
- Componentes RF passivos
| Espessura dielétrica | |||
| Centimetros | mm | ||
| 0.0025 - 0.250 | 0.064 - 6.35 | ||
| Tamanho de folha disponívele | |||
| Centimetros | mm | Centimetros | mm |
| 12 x 18 | 305 x 457 | 24 x 36 | 610 x 914 |
| 16 x 18 | 406 x 457 | 18 x 48 | 457 x 1,220 |
| 18 x 24 | 457 x 610 | 36 x 48 | 914 x 1,220 |
| 16 x 36 | 406 x 914 | ||
| Propriedades | Condições | Valor típico | Unidade | Método de ensaio |
| Propriedades elétricas | ||||
| Constante dielétrica | @ 10 GHz | 20,55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desgaseamento | % TML4 H 257 °F @ ≤5×10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| % CVCM | 0.00 | % | ||
| % WVR | 0.01 | % | ||
| Resistividade de superfície | Temperatura elevada. | 6.605×108 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 |
| Condomínio de humidade. | 3.550×106 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 | |
| Resistividade de volume | Temperatura elevada. | 1.110×1010 | Orifícios de borracha | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 |
| Condomínio de humidade. | 1.046×1010 | Orifícios de borracha | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 | |
| Descomposição dielétrica | > 45 | kV | IPC-650 2.5.6 | |
| Estabilidade dimensional | ||||
| Estabilidade dimensional | MD Depois de Cozinhar | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 |
| CD Depois de Cozinhar | 0.08 | mm/M (mils/in) | ||
| MD Estresse térmico | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 | |
| CD Estresse térmico | 0.10 | mm/M (mils/in) | ||
| Propriedades térmicas | ||||
| Conductividade térmica | 0.19 | W/(m·K) | ASTM F433 / ASTM 1530-06 | |
| CTE (25°C a 260°C) | X | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| Y | 23 | ppm/°C | ||
| Z | 215 | ppm/°C | ||
| Td | Perda de peso de 2% | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Perda de peso de 5% | 553 | °C | ||
| Propriedades mecânicas | ||||
| Resistência ao descascamento | 1 oz. ED (stress térmico) | 2.63 (15) | N/mm (lbs/in) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 |
| 1 oz. | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | ||
| 1⁄2 oz. ED (temperatura elevada) | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 | |
| 1⁄2 oz. ED (Estresse térmico) | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 | |
| 1 oz. laminado | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | ||
| Modulo do Jovem | MD | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| CD | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ||
| MD | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 | |
| Propriedades químicas/físicas | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 | |
| Classificação de inflamabilidade | V-0 | - | UL-94 |