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Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

CLTE-MW

Espessura do laminado:

0,003” (0,076 mm) ± 0,0005” 0,004” (0,102 mm) ± 0,0005” 0,005” (0,127 mm) ± 0,0007” 0,006” (0,152 mm

Tamanho do laminado:

12"X 18"(305X457mm) 24"X 18"(610X457mm)

Peso de cobre:

Folha de cobre eletrodepositada com tratamento reverso 1/2 onça. (18 µm) 1 onça. (35 µm) 2 onças. (7

Destacar:

Laminado de PCB de alta frequência CLTE-MW

Material de PCB em folha de cobre revestida

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Os laminados CLTE-MW são compósitos de PTFE reforçados com vidro trançado e preenchidos com cerâmica, projetados para oferecer aos designers de circuitos uma solução de material de alto desempenho e custo-efetivo. Este sistema de laminação exclusivo é particularmente adequado para aplicações onde existem restrições de espessura devido a requisitos físicos ou elétricos.

Com sete opções de espessura disponíveis, variando de 3 mils a 10 mils, o CLTE-MW™ garante um espaçamento ideal entre sinal e terra para os projetos 5G e outras aplicações de ondas milimétricas atuais. Uma variedade de opções de folha de cobre está disponível, incluindo cobre laminado, ED com tratamento reverso e cobre ED padrão. Opções de folha resistiva e placa de metal também estão disponíveis mediante solicitação.

Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 0

Recursos e Benefícios

Excelente Estabilidade Dimensional: Crítico para manter o registro de recursos de circuito pequenos
Baixo CTE nos Eixos X, Y e Z: Garante desempenho mecânico confiável em ambientes termicamente desafiadores
Baixo Fator de Perda: Minimiza perdas de circuito para melhor eficiência
Disponível em Espessuras de 3-10 mils: Adequado para aplicações de frequência muito alta que exigem controle preciso de impedância

Aplicações Típicas

Comunicações Comerciais e Aviônicos
Aplicações Militares e Aeroespaciais
Redes de Alimentação de Micro-ondas
Estruturas Eletrônicas Sensíveis à Fase
Sistemas de Comunicação por Satélite
Componentes Passivos (acopladores, filtros e baluns)

Propriedades	Valor Típico	Unidades	Condições de Teste	Método de Teste
Propriedades Elétricas
Constante Dielétrica (processo)	2.94–3.02 ±0.04	–	23°C @ 50% UR, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (design)	3.03–3.10	–	C-24/23/50, 8–40 GHz	Comprimento de Fase Diferencial de Microstrip
Fator de Dissipação	0.0015	–	23°C @ 50% UR, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-35	ppm/°C	0–100°C, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	1.3×10⁷	MΩ·cm	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial	2.5×10⁶	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica	630	V/mil	–	IPC TM-650 2.5.6.2
Rigidez Dielétrica	44	kV	D-48/50	IPC TM-650 2.5.6
Índice de Rastreamento Comparativo (CTI)	600	V	C-40/23/50	UL-746A, ASTM D6054
Propriedades Térmicas
Temperatura de Decomposição (Td)	500	°C	2 h @ 105°C, 5% Perda de Peso	IPC TM-650 2.3.40
CTE (eixo x)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eixo y)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eixo z)	30	ppm/°C	–	IPC TM-650 2.4.24
Condutividade Térmica	0.42	W/(m·K)	Direção Z	ASTM D5470
Tempo para Delaminação (T288)	>60	minutos	10 s @ 288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades Mecânicas
Força de Descolamento do Cobre	1.1 (6.0)	N/mm (lbs/in)	como recebido, folha de 35 µm	IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD, CMD)	113, 99 (16.4, 14.4)	MPa (ksi)	25°C ±3°C	ASTM D790
Resistência à Tração (MD, CMD)	83, 80 (12.0, 11.6)	MPa (ksi)	23°C @ 50% UR	ASTM D3039/D3039-14
Módulo de Flexão (MD, CMD)	6468, 6360 (938.1, 922.4)	MPa (ksi)	25°C ±3°C	IPC TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional (MD, CMD)	0.22, 0.22	mil/polegada	após gravação + cozimento	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades Físicas e Ambientais
Inflamabilidade	V-0	–	–	UL 94
Absorção de Umidade	0.03	%	E1/105+D48/50	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.1	g/cm³	C24/23/50	ASTM D792
Capacidade Térmica Específica	0.93	J/g·K	2 h a 105°C	ASTM E2716
Desgaseificação NASA (TML)	0.03	%	–	ASTM E595
Desgaseificação NASA (CVCM)	<0.01	%	–	ASTM E595

Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 1

Tags:

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

Laminado revestido de cobre BME217

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Laminados revestidos de cobre

Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

CLTE-MW

Espessura do laminado:

0,003” (0,076 mm) ± 0,0005” 0,004” (0,102 mm) ± 0,0005” 0,005” (0,127 mm) ± 0,0007” 0,006” (0,152 mm

Tamanho do laminado:

12"X 18"(305X457mm) 24"X 18"(610X457mm)

Peso de cobre:

Folha de cobre eletrodepositada com tratamento reverso 1/2 onça. (18 µm) 1 onça. (35 µm) 2 onças. (7

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

Laminado de PCB de alta frequência CLTE-MW

Material de PCB em folha de cobre revestida

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 0

Recursos e Benefícios

Excelente Estabilidade Dimensional: Crítico para manter o registro de recursos de circuito pequenos
Baixo CTE nos Eixos X, Y e Z: Garante desempenho mecânico confiável em ambientes termicamente desafiadores
Baixo Fator de Perda: Minimiza perdas de circuito para melhor eficiência
Disponível em Espessuras de 3-10 mils: Adequado para aplicações de frequência muito alta que exigem controle preciso de impedância

Aplicações Típicas

Comunicações Comerciais e Aviônicos
Aplicações Militares e Aeroespaciais
Redes de Alimentação de Micro-ondas
Estruturas Eletrônicas Sensíveis à Fase
Sistemas de Comunicação por Satélite
Componentes Passivos (acopladores, filtros e baluns)

Propriedades	Valor Típico	Unidades	Condições de Teste	Método de Teste
Propriedades Elétricas
Constante Dielétrica (processo)	2.94–3.02 ±0.04	–	23°C @ 50% UR, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica (design)	3.03–3.10	–	C-24/23/50, 8–40 GHz	Comprimento de Fase Diferencial de Microstrip
Fator de Dissipação	0.0015	–	23°C @ 50% UR, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica	-35	ppm/°C	0–100°C, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	1.3×10⁷	MΩ·cm	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial	2.5×10⁶	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica	630	V/mil	–	IPC TM-650 2.5.6.2
Rigidez Dielétrica	44	kV	D-48/50	IPC TM-650 2.5.6
Índice de Rastreamento Comparativo (CTI)	600	V	C-40/23/50	UL-746A, ASTM D6054
Propriedades Térmicas
Temperatura de Decomposição (Td)	500	°C	2 h @ 105°C, 5% Perda de Peso	IPC TM-650 2.3.40
CTE (eixo x)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eixo y)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eixo z)	30	ppm/°C	–	IPC TM-650 2.4.24
Condutividade Térmica	0.42	W/(m·K)	Direção Z	ASTM D5470
Tempo para Delaminação (T288)	>60	minutos	10 s @ 288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades Mecânicas
Força de Descolamento do Cobre	1.1 (6.0)	N/mm (lbs/in)	como recebido, folha de 35 µm	IPC TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD, CMD)	113, 99 (16.4, 14.4)	MPa (ksi)	25°C ±3°C	ASTM D790
Resistência à Tração (MD, CMD)	83, 80 (12.0, 11.6)	MPa (ksi)	23°C @ 50% UR	ASTM D3039/D3039-14
Módulo de Flexão (MD, CMD)	6468, 6360 (938.1, 922.4)	MPa (ksi)	25°C ±3°C	IPC TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional (MD, CMD)	0.22, 0.22	mil/polegada	após gravação + cozimento	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades Físicas e Ambientais
Inflamabilidade	V-0	–	–	UL 94
Absorção de Umidade	0.03	%	E1/105+D48/50	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.1	g/cm³	C24/23/50	ASTM D792
Capacidade Térmica Específica	0.93	J/g·K	2 h a 105°C	ASTM E2716
Desgaseificação NASA (TML)	0.03	%	–	ASTM E595
Desgaseificação NASA (CVCM)	<0.01	%	–	ASTM E595

Material de PCB CLTE-MW Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 1

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