Placa de Circuito Impresso Híbrida de Alta Frequência de 4 Camadas em RT duroid 5880 e FR-4

Esta alta frequência de 4 camadasPCB híbridaadota um substrato composto combinando RT/duroid 5880 e alto Tg FR4, que equilibra perfeitamente excelente desempenho de alta frequência e economia. Fabricado em estrita conformidade com os padrões IPC-3, apresenta controle estrutural preciso e qualidade de processo confiável, equipado com tecnologia de slot de profundidade controlada e revestimento de cobre de alto padrão, tornando-o adequado para cenários de transmissão de sinais de alta frequência que exigem estabilidade e precisão.

PCBEspecificações

Estrutura de empilhamento de PCB (de cima para baixo)

Introdução ao substrato RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 é um material composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro, projetado especificamente para aplicações exatas de stripline e circuito de microstrip. Suas microfibras orientadas aleatoriamente garantem excepcional uniformidade dielétrica constante, que é consistente de painel para painel e permanece estável em uma ampla faixa de frequência. Com baixo fator de dissipação, pode ser aplicado em banda Ku e superiores. O material é fácil de cortar, cisalhar e usinar, e resistente a todos os solventes e reagentes (quentes ou frios) comumente usados ​​em processos de gravação e galvanização de PCB. É um substrato de alta frequência ideal para cenários que exigem desempenho elétrico estável.

Principais recursos

-Menor perda elétrica entre materiais de PTFE reforçados

-Baixa absorção de umidade, garantindo desempenho estável em diferentes ambientes

-Isotrópico, com propriedades físicas e elétricas uniformes em todas as direções

-Propriedades elétricas uniformes em uma ampla faixa de frequência

-Excelente resistência química, compatível com reagentes comuns de processamento de PCB

Campos de aplicação

• Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
• Circuitos Microstrip e Stripline
• Aplicações de ondas milimétricas
• Sistemas de Radar
• Sistemas de orientação de mísseis
• Antenas de rádio digital ponto a ponto

Pontos de Processamento

Tratamento de Superfície: Após a gravação, proteja a rugosidade da superfície dielétrica para melhorar a ligação da camada interna; a superfície de PTFE puro requer tratamento com sódio ou plasma para melhorar a adesão.

Limpeza e Secagem: Certifique-se de que a superfície da placa esteja limpa e seca antes da fresagem; evite escovação mecânica para evitar danos à superfície.

Tratamento de superfície de cobre: ​​Selecione o tratamento de superfície de cobre interno apropriado (como oxidação) de acordo com o tipo de pré-impregnado, seguindo as diretrizes de processamento de placa multicamadas de PTFE.

Usinabilidade: Fácil de cortar, cisalhar e usinar, compatível com equipamentos de processamento de PCB padrão, mas precisa controlar os parâmetros de processamento para garantir estabilidade dimensional.

Introdução ao Slot de Profundidade Controlada

Definição

Slot de profundidade controlada é uma tecnologia especial de processamento de PCB que envolve fresar um slot com uma profundidade específica na superfície da placa, sem penetrar em toda a espessura da placa. É usado principalmente para atender aos requisitos de montagem de componentes, evitar interferência de sinal ou realizar projetos estruturais especiais, garantindo que o PCB possa ser perfeitamente combinado com outros componentes no dispositivo eletrônico.

Requisitos de processamento

Tolerância de profundidade: Estritamente controlada dentro de ± 0,05 mm, com feedback de alcance do laser em tempo real para garantir precisão.

Ângulo da parede da ranhura: mantido em 85°-90° através de fresamento mecânico, garantindo que a parede da ranhura seja plana e lisa, atendendo aos requisitos de montagem e transmissão de sinal.

Precisão de processamento: É necessário equipamento de fresagem de alta precisão para evitar rebarbas nas bordas da ranhura, profundidade irregular e outros defeitos que afetam o desempenho do produto.

Significado da aplicação

A tecnologia de slot de profundidade controlada resolve efetivamente o problema de interferência na montagem de componentes e diafonia de sinal em PCBs de alta frequência. Garante a estrutura compacta do PCB, melhora a integração do dispositivo e ao mesmo tempo mantém a resistência estrutural da placa, garantindo a estabilidade e confiabilidade do produto em operação a longo prazo.