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NT1 papel de parede

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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NT1 papel de parede

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

Duróide RT 6202

Espessura do laminado:

0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”

Tamanho do laminado:

12"X 18"(305mm X 457mm) 24"X 18"(610mm X 457mm)

Peso de cobre:

Folha de cobre eletrodepositada ½ onça. (18 µm) HH/HH 1 onça. (35 µm) Folha de cobre laminada H1/H1

Destacar:

NT1 poluição atmosférica

laminado revestido de cobre de alta frequência

Duroid 6202 folha revestida de cobre

Descrição do produto

RT/duroid 6202 é um material de circuito de alta frequência formulado como um laminado de baixa perda e baixa constante dielétrica. Ele oferece propriedades elétricas e mecânicas superiores essenciais para o projeto de estruturas de micro-ondas complexas que exigem confiabilidade mecânica e estabilidade elétrica.

A inclusão de reforço limitado de vidro entrelaçado fornece excelente estabilidade dimensional (0,05 a 0,07 mils/polegada), o que muitas vezes elimina a necessidade de gravação dupla para atingir tolerâncias posicionais rigorosas.

Opções de Revestimento e Espessuras Dielétricas

Revestimento de folha de cobre eletrodepositado e laminado, variando de ½ oz. a 2 oz./ft.², estão disponíveis em espessuras dielétricas de 0,005" a 0,060" (0,127 a 1,524 mm).

NT1 papel de parede 0

Recursos e Benefícios

Baixa Perda: Garante excelente desempenho em alta frequência
Controle Rigoroso de εr e Espessura: Fornece características elétricas consistentes
Excelentes Propriedades Elétricas e Mecânicas: Permite a construção confiável de circuitos
Coeficiente Térmico Extremamente Baixo da Constante Dielétrica: Mantém a estabilidade elétrica em variações de temperatura
Coeficiente de Expansão no Plano Combinado com Cobre: Melhora a confiabilidade para montagens em superfície e furos metalizados
Encolhimento de Gravação Muito Baixo: Melhora a precisão na fabricação de circuitos

Aplicações Típicas

Antenas de Array em Fase
Sistemas de Radar Terrestres e Aéreos
Antenas do Sistema de Posicionamento Global (GPS)
Backplanes de Potência
Circuitos Multicamadas Complexos de Alta Confiabilidade
Sistemas Comerciais de Prevenção de Colisão de Aeronaves
Redes de Formação de Feixe

Propriedade Constante Dielétrica ε r	Típico Valor 2,94 ± 0,04 [3]	Direção Z	Unidades -	Condições 10GHz/23°C	Método de Teste IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de Dissipação, TAN δ	0,0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 a +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Resistividade Superficial	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Módulo de Tração	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Tensão Máxima	30 (4,3)	X, Y	MPs (kpsi)
Deformação Máxima	4,9	X, Y	%
Módulo de Compressão	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Absorção de Umidade	0,04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Condutividade Térmica	0,68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% UR	IPC-TM-650 2.4.41
Estabilidade Dimensional	0,07	X, Y	mm/m (mil/polegada)	após gravação +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Densidade	2,1		gm/cm3		ASTM D792
Calor Específico	0,93 (0,22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculado
Descolamento do Cobre	9,1 (1,6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-O				UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	SIM

NT1 papel de parede 1

Tags:

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

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MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Número da peça:

Duróide RT 6202

Espessura do laminado:

0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”

Tamanho do laminado:

12"X 18"(305mm X 457mm) 24"X 18"(610mm X 457mm)

Peso de cobre:

Folha de cobre eletrodepositada ½ onça. (18 µm) HH/HH 1 onça. (35 µm) Folha de cobre laminada H1/H1

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

NT1 poluição atmosférica

laminado revestido de cobre de alta frequência

Duroid 6202 folha revestida de cobre

Descrição do produto

Opções de Revestimento e Espessuras Dielétricas

Revestimento de folha de cobre eletrodepositado e laminado, variando de ½ oz. a 2 oz./ft.², estão disponíveis em espessuras dielétricas de 0,005" a 0,060" (0,127 a 1,524 mm).

NT1 papel de parede 0

Recursos e Benefícios

Baixa Perda: Garante excelente desempenho em alta frequência
Controle Rigoroso de εr e Espessura: Fornece características elétricas consistentes
Excelentes Propriedades Elétricas e Mecânicas: Permite a construção confiável de circuitos
Coeficiente Térmico Extremamente Baixo da Constante Dielétrica: Mantém a estabilidade elétrica em variações de temperatura
Coeficiente de Expansão no Plano Combinado com Cobre: Melhora a confiabilidade para montagens em superfície e furos metalizados
Encolhimento de Gravação Muito Baixo: Melhora a precisão na fabricação de circuitos

Aplicações Típicas

Antenas de Array em Fase
Sistemas de Radar Terrestres e Aéreos
Antenas do Sistema de Posicionamento Global (GPS)
Backplanes de Potência
Circuitos Multicamadas Complexos de Alta Confiabilidade
Sistemas Comerciais de Prevenção de Colisão de Aeronaves
Redes de Formação de Feixe

Propriedade Constante Dielétrica ε r	Típico Valor 2,94 ± 0,04 [3]	Direção Z	Unidades -	Condições 10GHz/23°C	Método de Teste IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de Dissipação, TAN δ	0,0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 a +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Resistividade Superficial	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Módulo de Tração	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Tensão Máxima	30 (4,3)	X, Y	MPs (kpsi)
Deformação Máxima	4,9	X, Y	%
Módulo de Compressão	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Absorção de Umidade	0,04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Condutividade Térmica	0,68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% UR	IPC-TM-650 2.4.41
Estabilidade Dimensional	0,07	X, Y	mm/m (mil/polegada)	após gravação +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Densidade	2,1		gm/cm3		ASTM D792
Calor Específico	0,93 (0,22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculado
Descolamento do Cobre	9,1 (1,6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-O				UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	SIM

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

NT1 papel de parede

NT1 poluição atmosférica

laminado revestido de cobre de alta frequência

Duroid 6202 folha revestida de cobre

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

NT1 poluição atmosférica

laminado revestido de cobre de alta frequência

Duroid 6202 folha revestida de cobre

Laminado revestido de cobre de 0,

1 mm,