Placa de Circuito Impresso de RF TMM10 Rogers Laminado de 15mil 2 Camadas com Acabamento ENEPIG

Esta placa de circuito impresso é do tipo rígida dupla face fabricada com Rogers TMM10 material termoendurecível para micro-ondas, que integra as vantagens de substratos de PTFE e cerâmica, superando suas limitações mecânicas e de fabricação. Em conformidade com os padrões industriais, possui espessura final de 0,5 mm, peso de cobre de 1 oz na camada externa e acabamento de superfície ENEPIG, garantindo desempenho confiável para aplicações de micro-ondas e eletrônicas de precisão.

Detalhes da Placa de Circuito Impresso

Estrutura da Placa de Circuito Impresso

Esta é uma placa de circuito impresso rígida de 2 camadas com a seguinte estrutura de empilhamento (de cima para baixo):

Padrão de Arte e Qualidade

A arte fornecida para esta placa de circuito impresso está em conformidade com o formato Gerber RS-274-X, o padrão reconhecido pela indústria para fabricação de placas de circuito impresso, garantindo compatibilidade perfeita com equipamentos de fabricação e software de design convencionais para tradução precisa de projetos de circuitos em produtos físicos. Além disso, a placa de circuito impresso adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, que define critérios rigorosos de desempenho e confiabilidade para componentes eletrônicos, garantindo que o produto atenda aos requisitos operacionais de aplicações comerciais e industriais.

Disponibilidade

Esta placa de circuito impresso está disponível mundialmente, cobrindo todas as principais regiões e mercados industriais. Sua capacidade de fornecimento global garante que clientes em diferentes países e indústrias possam acessar produtos consistentes e de alta qualidade, com suporte logístico confiável para atender às demandas de prototipagem em pequenos lotes e produção em grande volume de forma oportuna.

Introdução ao TMM10

Os materiais termoendurecíveis para micro-ondas Rogers TMM10 integram as vantagens de substratos à base de PTFE e cerâmica, ao mesmo tempo em que eliminam as limitações associadas às suas propriedades mecânicas e técnicas de produção. Essa combinação única torna o TMM10 uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas e eletrônicas de alto desempenho, equilibrando desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e fabricabilidade.

Benefícios do Substrato TMM10

-Propriedades mecânicas superiores resistem à fluência e ao escoamento a frio, garantindo estabilidade estrutural a longo prazo em ambientes operacionais hostis.

-Excelente resistência a produtos químicos de processo, minimizando danos e defeitos durante os processos de fabricação de placas de circuito impresso.

-Elimina a necessidade de tratamento com naftenato de sódio antes da metalização sem eletricidade, simplificando o processo de fabricação e reduzindo os custos de produção.

-Baseado em um sistema de resina termoendurecível, permitindo a ligação de fios confiável para aplicações de alta frequência e alta confiabilidade.

Aplicações Típicas

• Testadores de chip
• Polarizadores dielétricos
• Sistemas de comunicação via satélite
• Antenas GPS e antenas patch

Materiais de Alta Frequência TMM10

Os materiais termoendurecíveis para micro-ondas TMM são compósitos de cerâmica, hidrocarbonetos e polímeros termoendurecíveis projetados especificamente para aplicações stripline e microstrip que exigem alta confiabilidade de furos metalizados (PTH). Esses laminados são oferecidos em uma ampla seleção de constantes dielétricas e opções de revestimento.

Ao combinar as vantagens elétricas e mecânicas de substratos cerâmicos e laminados de circuito de micro-ondas de PTFE convencionais, os materiais TMM eliminam a necessidade de técnicas de produção especializadas tipicamente associadas a esses produtos. Notavelmente, os laminados TMM não requerem tratamento com naftenato de sódio antes da metalização sem eletricidade.

Esses laminados apresentam um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente abaixo de 30 ppm/°C. Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica, intimamente combinados com o cobre, permitem furos metalizados altamente confiáveis e baixos valores de encolhimento por corrosão. Além disso, a condutividade térmica dos laminados TMM é aproximadamente o dobro da dos laminados de PTFE/cerâmica tradicionais, o que melhora a dissipação de calor.

Baseados em resinas termoendurecíveis, os laminados TMM não amolecem quando aquecidos. Como resultado, a ligação de fios dos terminais dos componentes às trilhas do circuito pode ser realizada sem preocupação com levantamento de pad ou deformação do substrato.

Os laminados TMM combinam com sucesso os atributos desejáveis de substratos cerâmicos com a facilidade de técnicas de processamento de substratos macios. Eles estão disponíveis revestidos com folha de cobre eletrodepositado de 0,5 oz/ft² a 2 oz/ft², ou ligados diretamente a placas de latão ou alumínio. As espessuras do substrato variam de 0,015 polegadas a 0,500 polegadas. O substrato base resiste a corrosivos e solventes comumente usados na produção de circuitos impressos, permitindo que todos os processos padrão de PWB sejam usados na fabricação de materiais termoendurecíveis para micro-ondas TMM.

Substrato TMM10 Disponível