PCB Rogers RO4003C de baixo perfil 0,5 mm com metalização de via de 20 um

Esta PCB rígida de dupla camada utiliza o substrato Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) e acabamento de superfície ENEPIG. Com revestimento de cobre externo de 1 oz (1,4 mils), espessura acabada de 0,5 mm e metalização de via de 20 µm, oferece desempenho elétrico estável, integridade de sinal superior e fabricação de alta precisão. Suas propriedades avançadas de baixa perda o tornam ideal para aplicações digitais de alta frequência, componentes de estação base celular, LNBs de satélite e tags RFID.

Detalhes da PCB

Stack-up da PCB

Tipo de Arte

A arte fornecida para a fabricação de PCB está em estrita conformidade com o formato Gerber RS-274-X, que é o protocolo padrão reconhecido pela indústria para transmissão de dados de fabricação de PCB.

Qualidade Padrão

Esta PCB adere estritamente ao padrão IPC-Classe-2, um benchmark globalmente reconhecido na indústria de placas de circuito impresso. O padrão IPC-Classe-2 define especificações rigorosas para qualidade de PCB, desempenho elétrico e confiabilidade operacional, tornando-o adequado para a maioria das aplicações comerciais e industriais que exigem estabilidade operacional consistente e confiabilidade moderada.

Disponibilidade

Esta PCB é oferecida para fornecimento global. Fornecemos serviços confiáveis de logística e envio para garantir a entrega pontual de produtos a clientes em vários países e regiões, com a capacidade de atender aos requisitos de pedidos de pequenos lotes e de grande volume.

Introdução ao Material Base RO4003C Low Profile

Os laminados Rogers RO4003C LoPro utilizam tecnologia proprietária da Rogers, que permite que a folha tratada reversamente se ligue ao dielétrico RO4003C padrão. Isso resulta em um laminado com baixa perda de condutor, melhorando a perda de inserção e a integridade do sinal, ao mesmo tempo em que preserva todas as características favoráveis do sistema de laminado RO4003C padrão. Como laminados cerâmicos de hidrocarbonetos, o RO4003C LoPro foi projetado para oferecer desempenho superior em alta frequência e fabricação de circuitos econômica. É um material de baixa perda compatível com processos de fabricação padrão de epóxi/vidro (FR-4) e elimina a necessidade de preparação especializada de vias (por exemplo, ataque com sódio), reduzindo assim os custos de fabricação.

Principais Características do RO4003C Low Profile

Benefícios Principais

-Menor perda de inserção suporta o projeto de sistemas de frequência operacional mais alta (excedendo 40 GHz)

-Desempenho reduzido de intermodulação passiva (PIM), tornando-o ideal para antenas de estação base

-Desempenho térmico aprimorado devido à perda de condutor reduzida

-Permite a fabricação de PCB multicamadas

-Oferece excepcional flexibilidade de design para atender a diversos requisitos de aplicação

-Compatível com procedimentos de processamento de alta temperatura

-Em conformidade com regulamentações e requisitos ambientais relevantes

-Exibe resistência à formação de Filamento Anódico Condutivo (CAF)

Aplicações Típicas

-Aplicações digitais: servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

-Antenas de estação base celular e amplificadores de potência

-Blocos de Baixo Ruído (LNBs) para satélites de transmissão direta

-Tags de Identificação por Radiofrequência (RFID)

Conclusão

Esta PCB de dupla camada representa o ápice da precisão de engenharia, combinando a ciência de materiais proprietária RO4003C LoPro da Rogers com rigorosos padrões de fabricação para oferecer desempenho inigualável em aplicações críticas de comunicação e processamento de sinais.