logo
produtos
Detalhes dos produtos
Para casa > produtos >
F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre

F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BTMS265
Espessura do laminado:
0,127 - 6,35mm
Tamanho do laminado:
305X460mm(12X18''), 460X610mm(18X24''), 610X920mm(24X36'')
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm); 1 onça (0,035 mm);
Destacar:

laminado revestido de cobre de alta frequência

,

Laminado de substrato F4BTMS265

,

folha revestida de cobre com garantia

Descrição do produto

A Série F4BTMS é um produto aprimorado da Série F4BTM. Baseando-se em seu antecessor, ela alcança avanços tecnológicos na formulação de materiais e nos processos de fabricação. O material incorpora uma quantidade significativa de cargas cerâmicas e é reforçado com tecido de vidro ultrafino e fino, resultando em propriedades de material substancialmente aprimoradas e uma faixa mais ampla de constante dielétrica. Como um material de grau aeroespacial e alta confiabilidade, ele pode substituir efetivamente produtos estrangeiros similares.

 

Reforçado com uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafino e fino e misturado com uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais dispersas uniformemente e resina de politetrafluoroetileno, este material minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional. Ele reduz a anisotropia X/Y/Z do material, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica e aumenta a condutividade térmica. O material também exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características estáveis de temperatura dielétrica.

 

A Série F4BTMS é equipada de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento. Pode ser combinada com bases de cobre ou alumínio.

 

As placas de circuito podem ser processadas usando tecnologias padrão de processamento de placas de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas da placa a tornam adequada para processamento multicamadas, alta multicamadas e backplane. Ela também demonstra excelente usinabilidade no processamento de circuitos de furos densos e linhas finas.

 

F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre 0

 

Recursos do Produto

  • Tolerância apertada da constante dielétrica com excelente consistência lote a lote;
  • Perda dielétrica ultrabaixa;
  • Mantém constante dielétrica estável e baixos valores de perda em frequências de até 40 GHz, adequado para aplicações sensíveis à fase;
  • Excelentes coeficientes de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo excelente estabilidade de frequência e fase entre -55°C e 150°C;
  • Excelente resistência à radiação; mantém propriedades dielétricas e físicas estáveis após exposição a altas doses de radiação.
  • Baixo desempenho de desgaseificação; testado de acordo com métodos padrão para volatilidade de material sob condições de vácuo, atendendo aos requisitos de desgaseificação a vácuo aeroespacial;
  • Baixo coeficiente de expansão térmica nas direções X, Y e Z; garante estabilidade térmica dimensional e confiabilidade de furos metalizados;
  • Condutividade térmica aprimorada, adequada para aplicações de maior potência;
  • Excelente estabilidade dimensional;
  • Baixo absorção de água.

 

Aplicações Típicas

  • Equipamentos aeroespaciais, equipamentos espaciais e de cabine
  • Aplicações de micro-ondas e radiofrequência
  • Radar, sistemas de radar militares
  • Redes de alimentação
  • Antenas sensíveis à fase, antenas de arranjo em fase
  • Comunicações via satélite, etc.

 

Parâmetros Técnicos do Produto Modelos de Produto e Folha de Dados
Recursos do Produto Condições de Teste Unidade F4BTMS265
Constante Dielétrica (Típica) 10GHz / 2.65
Tolerância da Constante Dielétrica / / ±0.04
Constante Dielétrica (Projeto) 10GHz / 2.65
Tangente de Perda (Típica) 10GHz / 0.0012
20GHz / 0.0014
40GHz / 0.0018
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica -55 °~150°C PPM/°C -88
Resistência de Descolamento Cobre RTF de 1 OZ N/mm >1.8
Resistividade Volumétrica Condição Padrão MΩ.cm ≥1×10^8
Resistividade Superficial Condição Padrão ≥1×10^8
Rigidez Dielétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >34
Tensão de Ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >42
Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y) -55 °~288°C ppm/°C 15, 20
Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z) -55 °~288°C ppm/°C 72
Estresse Térmico 260°C, 10s, 3 vezes / Sem delaminação
Absorção de Água 20±2°C, 24 horas % 0.025
Densidade Temperatura Ambiente g/cm3 2.26
Temperatura de Operação a Longo Prazo Câmara de Alta-Baixa Temperatura °C -55~+260
Condutividade Térmica Direção Z W/(M.K) 0.36
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do Material / / PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas.

 

F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre 1

produtos
Detalhes dos produtos
F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4BTMS265
Espessura do laminado:
0,127 - 6,35mm
Tamanho do laminado:
305X460mm(12X18''), 460X610mm(18X24''), 610X920mm(24X36'')
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm); 1 onça (0,035 mm);
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

laminado revestido de cobre de alta frequência

,

Laminado de substrato F4BTMS265

,

folha revestida de cobre com garantia

Descrição do produto

A Série F4BTMS é um produto aprimorado da Série F4BTM. Baseando-se em seu antecessor, ela alcança avanços tecnológicos na formulação de materiais e nos processos de fabricação. O material incorpora uma quantidade significativa de cargas cerâmicas e é reforçado com tecido de vidro ultrafino e fino, resultando em propriedades de material substancialmente aprimoradas e uma faixa mais ampla de constante dielétrica. Como um material de grau aeroespacial e alta confiabilidade, ele pode substituir efetivamente produtos estrangeiros similares.

 

Reforçado com uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafino e fino e misturado com uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais dispersas uniformemente e resina de politetrafluoroetileno, este material minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional. Ele reduz a anisotropia X/Y/Z do material, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica e aumenta a condutividade térmica. O material também exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características estáveis de temperatura dielétrica.

 

A Série F4BTMS é equipada de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento. Pode ser combinada com bases de cobre ou alumínio.

 

As placas de circuito podem ser processadas usando tecnologias padrão de processamento de placas de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas da placa a tornam adequada para processamento multicamadas, alta multicamadas e backplane. Ela também demonstra excelente usinabilidade no processamento de circuitos de furos densos e linhas finas.

 

F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre 0

 

Recursos do Produto

  • Tolerância apertada da constante dielétrica com excelente consistência lote a lote;
  • Perda dielétrica ultrabaixa;
  • Mantém constante dielétrica estável e baixos valores de perda em frequências de até 40 GHz, adequado para aplicações sensíveis à fase;
  • Excelentes coeficientes de temperatura da constante dielétrica e perda dielétrica, mantendo excelente estabilidade de frequência e fase entre -55°C e 150°C;
  • Excelente resistência à radiação; mantém propriedades dielétricas e físicas estáveis após exposição a altas doses de radiação.
  • Baixo desempenho de desgaseificação; testado de acordo com métodos padrão para volatilidade de material sob condições de vácuo, atendendo aos requisitos de desgaseificação a vácuo aeroespacial;
  • Baixo coeficiente de expansão térmica nas direções X, Y e Z; garante estabilidade térmica dimensional e confiabilidade de furos metalizados;
  • Condutividade térmica aprimorada, adequada para aplicações de maior potência;
  • Excelente estabilidade dimensional;
  • Baixo absorção de água.

 

Aplicações Típicas

  • Equipamentos aeroespaciais, equipamentos espaciais e de cabine
  • Aplicações de micro-ondas e radiofrequência
  • Radar, sistemas de radar militares
  • Redes de alimentação
  • Antenas sensíveis à fase, antenas de arranjo em fase
  • Comunicações via satélite, etc.

 

Parâmetros Técnicos do Produto Modelos de Produto e Folha de Dados
Recursos do Produto Condições de Teste Unidade F4BTMS265
Constante Dielétrica (Típica) 10GHz / 2.65
Tolerância da Constante Dielétrica / / ±0.04
Constante Dielétrica (Projeto) 10GHz / 2.65
Tangente de Perda (Típica) 10GHz / 0.0012
20GHz / 0.0014
40GHz / 0.0018
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica -55 °~150°C PPM/°C -88
Resistência de Descolamento Cobre RTF de 1 OZ N/mm >1.8
Resistividade Volumétrica Condição Padrão MΩ.cm ≥1×10^8
Resistividade Superficial Condição Padrão ≥1×10^8
Rigidez Dielétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >34
Tensão de Ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >42
Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y) -55 °~288°C ppm/°C 15, 20
Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z) -55 °~288°C ppm/°C 72
Estresse Térmico 260°C, 10s, 3 vezes / Sem delaminação
Absorção de Água 20±2°C, 24 horas % 0.025
Densidade Temperatura Ambiente g/cm3 2.26
Temperatura de Operação a Longo Prazo Câmara de Alta-Baixa Temperatura °C -55~+260
Condutividade Térmica Direção Z W/(M.K) 0.36
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do Material / / PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas.

 

F4BTMS265 Substrato Laminado de Alta Frequência com Cobre 1

Mapa do Site |  Política de Privacidade | China bom Qualidade Placa do PWB do RF Fornecedor. Copyright © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todos. Todos os direitos reservados.