| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A Série F4BTMS é um produto aprimorado da Série F4BTM. Baseando-se em seu antecessor, ela alcança avanços tecnológicos na formulação de materiais e nos processos de fabricação. O material incorpora uma quantidade significativa de cargas cerâmicas e é reforçado com tecido de vidro ultrafino e fino, resultando em propriedades de material substancialmente aprimoradas e uma faixa mais ampla de constante dielétrica. Como um material de grau aeroespacial e alta confiabilidade, ele pode substituir efetivamente produtos estrangeiros similares.
Reforçado com uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafino e fino e misturado com uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais dispersas uniformemente e resina de politetrafluoroetileno, este material minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional. Ele reduz a anisotropia X/Y/Z do material, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica e aumenta a condutividade térmica. O material também exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características estáveis de temperatura dielétrica.
A Série F4BTMS é equipada de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento. Pode ser combinada com bases de cobre ou alumínio.
As placas de circuito podem ser processadas usando tecnologias padrão de processamento de placas de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas da placa a tornam adequada para processamento multicamadas, alta multicamadas e backplane. Ela também demonstra excelente usinabilidade no processamento de circuitos de furos densos e linhas finas.
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Recursos do Produto
Aplicações Típicas
| Parâmetros Técnicos do Produto | Modelos de Produto e Folha de Dados | ||
| Recursos do Produto | Condições de Teste | Unidade | F4BTMS265 |
| Constante Dielétrica (Típica) | 10GHz | / | 2.65 |
| Tolerância da Constante Dielétrica | / | / | ±0.04 |
| Constante Dielétrica (Projeto) | 10GHz | / | 2.65 |
| Tangente de Perda (Típica) | 10GHz | / | 0.0012 |
| 20GHz | / | 0.0014 | |
| 40GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica | -55 °~150°C | PPM/°C | -88 |
| Resistência de Descolamento | Cobre RTF de 1 OZ | N/mm | >1.8 |
| Resistividade Volumétrica | Condição Padrão | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistividade Superficial | Condição Padrão | MΩ | ≥1×10^8 |
| Rigidez Dielétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >34 |
| Tensão de Ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | >42 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y) | -55 °~288°C | ppm/°C | 15, 20 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z) | -55 °~288°C | ppm/°C | 72 |
| Estresse Térmico | 260°C, 10s, 3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de Água | 20±2°C, 24 horas | % | 0.025 |
| Densidade | Temperatura Ambiente | g/cm3 | 2.26 |
| Temperatura de Operação a Longo Prazo | Câmara de Alta-Baixa Temperatura | °C | -55~+260 |
| Condutividade Térmica | Direção Z | W/(M.K) | 0.36 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do Material | / | / | PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas. |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A Série F4BTMS é um produto aprimorado da Série F4BTM. Baseando-se em seu antecessor, ela alcança avanços tecnológicos na formulação de materiais e nos processos de fabricação. O material incorpora uma quantidade significativa de cargas cerâmicas e é reforçado com tecido de vidro ultrafino e fino, resultando em propriedades de material substancialmente aprimoradas e uma faixa mais ampla de constante dielétrica. Como um material de grau aeroespacial e alta confiabilidade, ele pode substituir efetivamente produtos estrangeiros similares.
Reforçado com uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafino e fino e misturado com uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais dispersas uniformemente e resina de politetrafluoroetileno, este material minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional. Ele reduz a anisotropia X/Y/Z do material, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica e aumenta a condutividade térmica. O material também exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características estáveis de temperatura dielétrica.
A Série F4BTMS é equipada de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda do condutor, ao mesmo tempo que proporciona excelente resistência de descolamento. Pode ser combinada com bases de cobre ou alumínio.
As placas de circuito podem ser processadas usando tecnologias padrão de processamento de placas de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas da placa a tornam adequada para processamento multicamadas, alta multicamadas e backplane. Ela também demonstra excelente usinabilidade no processamento de circuitos de furos densos e linhas finas.
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Recursos do Produto
Aplicações Típicas
| Parâmetros Técnicos do Produto | Modelos de Produto e Folha de Dados | ||
| Recursos do Produto | Condições de Teste | Unidade | F4BTMS265 |
| Constante Dielétrica (Típica) | 10GHz | / | 2.65 |
| Tolerância da Constante Dielétrica | / | / | ±0.04 |
| Constante Dielétrica (Projeto) | 10GHz | / | 2.65 |
| Tangente de Perda (Típica) | 10GHz | / | 0.0012 |
| 20GHz | / | 0.0014 | |
| 40GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica | -55 °~150°C | PPM/°C | -88 |
| Resistência de Descolamento | Cobre RTF de 1 OZ | N/mm | >1.8 |
| Resistividade Volumétrica | Condição Padrão | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistividade Superficial | Condição Padrão | MΩ | ≥1×10^8 |
| Rigidez Dielétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >34 |
| Tensão de Ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | >42 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (direção X, Y) | -55 °~288°C | ppm/°C | 15, 20 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (direção Z) | -55 °~288°C | ppm/°C | 72 |
| Estresse Térmico | 260°C, 10s, 3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de Água | 20±2°C, 24 horas | % | 0.025 |
| Densidade | Temperatura Ambiente | g/cm3 | 2.26 |
| Temperatura de Operação a Longo Prazo | Câmara de Alta-Baixa Temperatura | °C | -55~+260 |
| Condutividade Térmica | Direção Z | W/(M.K) | 0.36 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do Material | / | / | PTFE, Fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmicas. |
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