| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A série F4BTMS é um produto atualizado da série F4BTM, incorporando avanços tecnológicos na formulação de materiais e processos de fabricação.Uma quantidade significativa de cerâmica é adicionada ao material, que é reforçado com tecido de vidro ultra fino e ultra fino, o que resulta num desempenho do material muito melhorado e numa gama de constantes dielétricas mais ampla.Material de alta fiabilidade que pode servir como substituto de produtos estrangeiros similares.
A utilização de uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafinos e ultrafinos para reforço, combinada com uma mistura uniforme de uma grande quantidade de nanocerâmica especial e resina PTFE,Minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional, reduz a anisotropia do material nas direções X/Y/Z, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica,e melhora a condutividade térmicaO material apresenta igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
A série F4BTMS vem de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda de condutor, proporcionando excelente resistência à descascagem.O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência 50Ω incorporada para formar um laminado de filme resistivo.
Os laminados podem ser processados utilizando técnicas de processamento de materiais PTFE padrão.Fabricação de revestimentos e revestimentosDemonstra igualmente uma excelente capacidade de processamento no processamento de buracos densos e de linhas finas.
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Características do produto
- Tolerância limitada à constante dielétrica com excelente consistência de lote em lote
- Perda dieléctrica ultra-baixa
- Constantes dielétricas estáveis e baixos valores de perda a frequências até 40 GHz, adequados para aplicações sensíveis à fase
- Excelente desempenho da constante dielétrica e das perdas sobre variações de temperatura, mantendo características estáveis de frequência e fase de -55°C a 150°C
- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis após exposição a radiações ionizantes
- Baixo desempenho de desgaseamento, que satisfaz os requisitos de desgaseamento a vácuo da indústria aeroespacial, verificados por métodos normalizados para as propriedades voláteis dos materiais em condições de vácuo
- Baixo coeficiente de expansão térmica nas direcções X, Y e Z, assegurando estabilidade térmica dimensional e fiabilidade de revestimento através de buracos
- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de maior potência
- Excelente estabilidade dimensional
- Baixa absorção de água
Aplicações típicas
- Equipamento aeroespacial, espacial e de cabina
- Aplicações de microondas e RF
- Radar militar.
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis a fases, antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite e muito mais
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS294 |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.94 |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.04 |
| Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.94 |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0012 |
| 20 GHz | / | 0.0014 | |
| 40 GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 20 |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 12 |
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 40 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 48 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 10, 12 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 22 |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.58 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. |
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A série F4BTMS é um produto atualizado da série F4BTM, incorporando avanços tecnológicos na formulação de materiais e processos de fabricação.Uma quantidade significativa de cerâmica é adicionada ao material, que é reforçado com tecido de vidro ultra fino e ultra fino, o que resulta num desempenho do material muito melhorado e numa gama de constantes dielétricas mais ampla.Material de alta fiabilidade que pode servir como substituto de produtos estrangeiros similares.
A utilização de uma pequena quantidade de tecido de vidro ultrafinos e ultrafinos para reforço, combinada com uma mistura uniforme de uma grande quantidade de nanocerâmica especial e resina PTFE,Minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional, reduz a anisotropia do material nas direções X/Y/Z, aumenta a frequência utilizável, melhora a resistência elétrica,e melhora a condutividade térmicaO material apresenta igualmente um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
A série F4BTMS vem de série com folha de cobre de baixo perfil RTF, que reduz a perda de condutor, proporcionando excelente resistência à descascagem.O F4BTMS294 pode ser combinado com uma folha de cobre de resistência 50Ω incorporada para formar um laminado de filme resistivo.
Os laminados podem ser processados utilizando técnicas de processamento de materiais PTFE padrão.Fabricação de revestimentos e revestimentosDemonstra igualmente uma excelente capacidade de processamento no processamento de buracos densos e de linhas finas.
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Características do produto
- Tolerância limitada à constante dielétrica com excelente consistência de lote em lote
- Perda dieléctrica ultra-baixa
- Constantes dielétricas estáveis e baixos valores de perda a frequências até 40 GHz, adequados para aplicações sensíveis à fase
- Excelente desempenho da constante dielétrica e das perdas sobre variações de temperatura, mantendo características estáveis de frequência e fase de -55°C a 150°C
- Excelente resistência à radiação, mantendo propriedades dieléctricas e físicas estáveis após exposição a radiações ionizantes
- Baixo desempenho de desgaseamento, que satisfaz os requisitos de desgaseamento a vácuo da indústria aeroespacial, verificados por métodos normalizados para as propriedades voláteis dos materiais em condições de vácuo
- Baixo coeficiente de expansão térmica nas direcções X, Y e Z, assegurando estabilidade térmica dimensional e fiabilidade de revestimento através de buracos
- Melhoria da condutividade térmica, adequada para aplicações de maior potência
- Excelente estabilidade dimensional
- Baixa absorção de água
Aplicações típicas
- Equipamento aeroespacial, espacial e de cabina
- Aplicações de microondas e RF
- Radar militar.
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis a fases, antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite e muito mais
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTMS294 |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.94 |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.04 |
| Constante dielétrica (projeto) | 10 GHz | / | 2.94 |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0012 |
| 20 GHz | / | 0.0014 | |
| 40 GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 20 |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ RTF de cobre | N/mm | > 12 |
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^8 |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 40 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 48 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção X, Y) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 10, 12 |
| Coeficiente de expansão térmica (direcção Z) | -55oC a 288oC | ppm/oC | 22 |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | / | Sem delaminação |
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.58 |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 |
| Composição do material | / | / | PTFE, fibra de vidro ultra fina e ultra fina, cerâmica. |