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Introdução
TSM-DS3 é um laminado dimensionalmente estável com propriedades excepcionais de baixa perda. Sua estabilidade térmica o torna uma escolha líder na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz. Este laminado oferece a confiabilidade e consistência de epóxis reforçados com fibra de vidro de alta qualidade.
Características
O TSM-DS3 se destaca como um material reforçado com cerâmica com um conteúdo mínimo de fibra de vidro de aproximadamente 5%. Essa composição permite que ele compita com epóxis na fabricação de multicamadas complexas, mesmo em formatos grandes. Ele foi desenvolvido especificamente para aplicações de alta potência, onde a dissipação eficiente de calor é crucial (condutividade térmica: 0,65 W/m*K). O TSM-DS3 conduz efetivamente o calor para longe de outras fontes de calor em um projeto de PCB.
Além disso, o TSM-DS3 exibe coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o adequado para requisitos exigentes de ciclagem térmica.
Capacidade de PCB
Nossas capacidades incluem PCBs de face única, dupla face, multicamadas, bem como PCBs híbridas. Você tem a flexibilidade de escolher o peso de cobre apropriado para suas necessidades, seja 1oz (35µm) ou 2oz (70µm).
Além disso, podemos acomodar várias espessuras dielétricas, variando de 5mil a 90mil, incluindo opções como 10mil, 20mil, 30mil, 60mil e mais.
Nossas capacidades se estendem a tamanhos de dimensões de até 400mm X 500mm, garantindo que possamos lidar com projetos de diferentes escalas. Para atender às suas preferências estéticas e funcionais, oferecemos uma gama diversificada de cores de máscara de solda, incluindo verde, preto, azul, amarelo, vermelho e mais.
Além disso, oferecemos várias opções de acabamento de superfície, incluindo ouro por imersão, HASL, prata por imersão, estanho por imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu e ouro puro, etc.
| Material da PCB: | Laminados PTFE de fibra de vidro tecida preenchida com cerâmica |
| Designação: | TSM-DS3 |
| Constante dielétrica: | 3 +/-0.05 |
| Fator de dissipação | 0.0011 |
| Contagem de camadas: | PCB de face única, dupla face, multicamadas, PCB híbrida |
| Peso do cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura dielétrica | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 90mil (2.286mm) |
| Tamanho da PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Ouro por imersão, HASL, Prata por imersão, Estanho por imersão, ENEPIG, OSP, Cobre nu, Ouro puro etc. |
Aplicações
A PCB TSM-DS3 abrange uma infinidade de aplicações, incluindo acopladores, antenas de matriz faseada, coletores de radar, antenas mmWave, perfuração de petróleo, semicondutores e equipamentos de teste automatizados (ATE).