PCB MT77 de 4 camadas, 0,5oz/1oz de cobre, acabamento em prata por imersão

Este PCB de 4 camadas emprega laminados Astra MT77 e 1078 MT77 prepreg, com o acabamento de superfície de Imersão Prata (Ag).e uma espessura de placas acabadas de 0.574mm. O produto adota uma máscara de solda verde com serigrafia branca e incorpora vias fechadas de 0,25mm cheias de resina.Os laminados Astra MT77 oferecem uma estabilidade elétrica excepcional e desempenho de perda ultra-baixa, servindo como uma alternativa rentável aos materiais de PTFE.

Especificações de PCB

Empilhadeira-Configuração

Astra MT77 Propriedades do material laminado

Os materiais laminados Astra MT77 apresentam propriedades elétricas excepcionais com elevada estabilidade numa ampla gama de frequências e temperaturas,tornando-os ideais para os modernos projetos comerciais de circuitos impressos de RF/microondasAs principais vantagens incluem:

- Constante dielétrica estável (Dk): a constante dielétrica mantém a estabilidade entre -40°C e +140°C, mesmo em frequências até a faixa W (75GHz~110GHz),assegurar um desempenho de transmissão de sinal consistente em ambientes de funcionamento extremos.

-Fator de dissipação ultra- baixo (Df): com um valor de Df igual a 0.0017O Astra MT77 minimiza a atenuação do sinal e a perda de energia, superando os materiais convencionais e suportando transmissão de sinal RF / microondas de alta fidelidade.

-Eficacidade em termos de custos: como alternativa de alto desempenho ao PTFE e a outros laminados de microondas comerciais, o MT77 equilibra propriedades elétricas superiores com custos competitivos,adequado para aplicações de RF de produção em massa.

- Versatilidade de aplicação: particularmente adequado para antenas longas e sistemas de radar automotivos, incluindo controlo de cruzeiro adaptativo, detecção pré-acidente, monitorização de pontos cegos, aviso de saída da faixa,e sistemas de parada e marcha.

O que é Resina Preenchida e Coberta Via?

A resina preenchida e coberta via é um processo de fabricação de PCB de precisão adaptado para aplicações de alta densidade e alta frequência,que envolve o preenchimento do orifício via com resina isolante e cobrir ambos os lados para garantir a planície e desempenhoOs principais pormenores são os seguintes:

Princípio do processo: Primeiro, as vias de 0,25 mm são perfuradas através das camadas de PCB; em seguida, resina isolante resistente a altas temperaturas é injetada nas vias para preencher completamente os furos, eliminando as lacunas de ar.Após a cura, a superfície da resina é moída e coberta com uma fina camada de cobre ou uma máscara de solda para obter uma superfície lisa consistente com o PCB.

Funções principais:

-Prevenção da ligação da solda durante a tecnologia de montagem de superfície (SMT) através da eliminação através de furos que podem prender a pasta de solda.

- Reduz a reflexão do sinal e a intermitência nos circuitos de RF/microondas, garantindo a integridade estável do sinal em altas frequências.

- Melhora a resistência mecânica da estrutura via, evitando rachaduras ou delaminamento sob ciclos térmicos e vibrações.

- Permite a aplicação uniforme da máscara de solda e a superfície plana, facilitando a colocação precisa dos componentes para projetos de alta densidade.

Aplicabilidade ao PCB MT77:Para circuitos de RF/microondas que utilizam material MT77, vias cheias de resina e com tampa complementam as propriedades de baixa perda do material.evitar a degradação do sinal causada por discontinuidades via e garantir que o PCB cumpra os rigorosos requisitos de desempenho dos sistemas de radar e antena automotivos.

Qualidade e âmbito de aplicação

As aplicações típicas concentram-se nos sistemas de RF/microondas automotivos, incluindo o controlo de cruzeiro adaptativo (ACC), módulos de detecção pré-acidente, sensores de detecção de ponto cego (BSD),Sistemas de alerta de desvio da faixa de rodagem (LDW)Também é adequado para outros dispositivos comerciais de RF que exigem desempenho elétrico estável em amplas faixas de frequência e temperatura.Este PCB está disponível em todo o mundo, apoiando as demandas globais de projetos de eletrónica automotiva e assegurando a entrega atempada.