Esta é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas de alto desempenho fabricada comTLX-8laminado de alta frequência, com uma espessura de 30 milímetros (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabamento de superfície de ouro de imersão e sem máscara de solda ou serigrafia (sem óleo, sem texto).Este PCB aproveita as propriedades elétricas e mecânicas superiores do TLX-8, tornando-o adequado para várias aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e integridade estrutural confiável.
PCBEspecificações
| Ponto |
Especificações |
| Material de base |
TLX-8 Laminado de Alta Frequência |
| Número de camadas |
2 camadas (PCB de dois lados) |
| Dimensões da placa |
40.5 mm x 70.6 mm por unidade, 1 peça no total |
| Espessura do quadro acabado |
30 milímetros (0,762 mm) |
| Peso de cobre acabado |
1 oz |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão |
| Máscara de solda superior/inferior |
Não aplicado (sem óleo) |
| Tela de seda superior/inferior |
Não aplicado (sem texto) |
Empilhamento de PCB
| Camada |
Descrição |
Espessura |
| 1 |
Camada de cobre 1 (torto externo) |
35 μm (1 oz) |
| - |
TLX-8 Substrato |
30 milímetros (0,762 mm) |
| 2 |
Camada de cobre 2 (parte inferior externa) |
35 μm (1 oz) |
Introdução ao material TLX-8
TLX-8 é um laminado de alta frequência de alto desempenho projetado para RF exigente, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.e superior estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações que exigem perda mínima de sinal, desempenho térmico confiável e estabilidade dimensional consistente.O material é compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, garantindo a facilidade de fabrico, mantendo-se ao mesmo tempo elevados padrões de desempenho.
TLX-8 Propriedades do material
| Propriedades |
Condições |
Valor típico |
Unidade |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica |
@ 10 GHz |
20,55 ± 0.04 |
- |
IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação |
@ 10 GHz |
0.0018 |
- |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desgaseamento - % TML |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr |
0.03 |
% |
ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % CVCM |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr |
0.00 |
% |
ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % WVR |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr |
0.01 |
% |
ASTM E 595 |
| Resistividade da superfície (temperatura elevada) |
- |
6.605 x 108 |
- O quê? |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência da superfície (condição de umidade) |
- |
3.550 x 106 |
- O quê? |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistividade de volume (temperatura elevada) |
- |
1.110 x 1010 |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência ao volume (condição de umidade) |
- |
1.046 x 1010 |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Estabilidade dimensional (MD, após cozimento) |
- |
0.06 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (CD, após cozimento) |
- |
0.08 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (MD, tensão térmica) |
- |
0.09 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Estabilidade dimensional (CD, tensão térmica) |
- |
0.10 |
mm/M (mils/in) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Conductividade térmica |
- |
0.19 |
W/M*K |
A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X |
- |
21 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y |
- |
23 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z |
- |
215 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% de perda de peso) |
- |
535 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perda de peso de 5%) |
- |
553 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Resistência ao descascamento (1 oz. ED, tensão térmica) |
- |
2.63 (15) |
N/mm (Ibs/in) |
IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência à descascagem (1 oz. RTF) |
- |
2.98 (17) |
N/mm2 (kpsi) |
- |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, temperatura elevada) |
- |
2.45 (14) |
N/mm2 (kpsi) |
IPC-650 2.4.8.3 |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, tensão térmica) |
- |
1.93 (11) |
N/mm2 (kpsi) |
IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. laminado) |
- |
2.28 (13) |
N/mm2 (kpsi) |
- |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 902) |
- |
6,757 (980) |
N/mm2 (psi) |
ASTM D 902 |
| Modulo Young's (CD, ASTM D 902) |
- |
8,274 (1,200) |
N/mm2 (psi) |
ASTM D 902 |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 3039) |
- |
11,238 (1,630) |
N/mm2 (psi) |
ASTM D 3039 |
| Absorção de umidade |
- |
0.02 |
% |
IPC-650 2.6.2.1 |
| Descomposição dielétrica |
- |
> 45 |
Kv |
IPC-650 2.5.6 |
| Classificação de inflamabilidade |
- |
V-0 |
- |
UL-94 |
Aplicações típicas do PCB TLX-8
- Equipamento de comunicação de RF e microondas
- Circuitos digitais de alta velocidade
- Instrumentos de ensaio e medição
- Sistemas electrónicos aeroespaciais e de defesa
-Componentes de comunicações por satélite
- Sistemas de radar e navegação
- Dispositivos de comunicação sem fios
Obras de arte,QualidadePadrão e disponibilidade
As ilustrações para este PCB são fornecidas no formato Gerber RS-274-X, o padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo a compatibilidade perfeita com os principais equipamentos de produção e software de design.O PCB cumpre normas industriais reconhecidas, garantindo um desempenho elétrico consistente, uma qualidade de fabrico fiável e a adesão aos requisitos para aplicações de alta frequência.Atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alta frequência a nível mundial.
Conclusão
Devido às suas excelentes propriedades dielétricas, perda de sinal mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica.Este TLX-8 PCB tornou-se a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos na comunicação de RF, sistemas de microondas, circuitos digitais de alta velocidade, electrónica aeroespacial e de defesa, comunicação por satélite, radar, navegação,e setores de comunicações sem fios que exigem soluções de circuitos de alta frequência de alto desempenho e estáveis.
Por favor verifique seu email!
Portuguese
