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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Material de base: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes TMM4 | Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas |
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| Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mi | Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Finalização da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP. | ||
| Destacar: | PWB da micro-ondas de Rogers Tmm 4,PWB da micro-ondas do ouro da imersão,Placa do PWB de Rogers de uma comunicação satélite |
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A micro-ondas de Rogers TMM4 imprimiu a placa de circuito 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil com ouro da imersão
(os PWB são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
O material thermoset da micro-ondas de Rogers TMM4 é cerâmico, hidrocarboneto, composto thermoset do polímero projetado para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo. Está disponível com constante dielétrica em 4,70. As propriedades elétricas e mecânicas de TMM4 combinam muitos dos benefícios de materiais cerâmicos e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produção. Não exige um tratamento do napthanate do sódio antes do chapeamento electroless.
TMM4 tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 PPM/°C. O coeficiente isotropic do material da expansão térmica, combinado muito proximamente ao cobre, permite a produção de confiança alta chapeada através dos furos, e baixos valores do encolhimento gravura em àgua forte. Além disso, a condutibilidade térmica de TMM4 é aproximadamente duas vezes aquela de materiais tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoção do calor.
TMM4 é baseado em resinas thermoset, e não amacia quando aquecido. Em consequência, a ligação do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformação da carcaça.
Nossa capacidade do PWB (TMM4)
| Material do PWB: | Composto de cerâmico, do hidrocarboneto e do polímero thermoset |
| Designador: | TMM4 |
| Constante dielétrica: | 4,5 ±0.045 (processo); 4,7 (projeto) |
| Contagem da camada: | 1 camada, 2 camadas |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata da imersão, ouro puro (nenhum níquel sob o ouro), OSP. |
Aplicações típicas
Verificadores de microplaqueta
Polarizadores e lentes dielétricos
Filtros e acoplador
Antenas dos sistemas de navegação mundiais
Antenas do remendo
Amplificadores de potência e combinadores
Circuitos do RF e da micro-ondas
Sistemas de comunicação satélite
Folha de dados de TMM4
| Propriedade | TMM4 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste | |
| Constante dielétrica, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica, εDesign | 4,7 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolação | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente da expansão térmica - x | 16 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente da expansão térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente da expansão térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutibilidade térmica | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Força de casca de cobre após o esforço térmico | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | após o flutuador da solda 1 onça. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 | |
| Força Flexural (MD/CMD) | 15,91 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,76 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção da umidade (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,18 | |||||
| Gravidade específica | 2,07 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacidade de calor específico | 0,83 | - | J/g/K | Calculado | ||
| Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - | |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
