| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
O que é Stripline e linha de microstrip em PCB?
Tag# RT/duroide 5880 Tag# Rogers 5870
Os compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 são projetados para aplicações de circuitos de stripline e microstrip exigentes.
Hoje vamos aprender o que são a linha de stripline e a linha de microstrip.
Linha de linha:Uma linha de faixa que atravessa a camada interna e está enterrada no interior do PCB, como mostrado abaixo.
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A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, a linha é o fio de fita incorporado entre as duas camadas de condutores.
Como a linha estriada está incorporada entre duas camadas de condutores, sua distribuição de campo elétrico é entre dois condutores (planos) que a envolvem,e não irradia energia nem é perturbado por radiações externas. mas porque é todo cercado por dielétrico (constante dieléctrica é maior que 1), o sinal é transmitido mais lentamente em linha de stripe do que em linha de microstrip!
Microstrip linha:uma linha de faixa ligada à superfície de uma camada de PCB, conforme mostrado abaixo,
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A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, e o bloco marrom acima é a linha de microstripes.
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A parte verde claro é material orgânico epóxi.
Uma vez que um lado da linha de microstrip é exposto ao ar (que pode formar radiação em torno ou ser perturbado pela radiação em torno dele), e o outro lado está ligado ao dieléctrico isolante do PCB,O campo elétrico formado por ele é distribuído no arA outra parte é distribuída em meio isolante de PCB. Sua vantagem notável é que a velocidade de transmissão do sinal na linha de microstrip é mais rápida do que na linha de stripline.
Conclusão
1. A linha de microstrip é um fio de faixa (linha de sinal) separado do plano do solo com um dielétrico. Se a espessura, largura e distância entre a linha e o plano do solo forem controláveis,A sua impedância característica também é controlada.
2A linha de tração é uma linha de banda de cobre colocada no meio do dielétrico entre duas camadas de plano condutor.a constante dielétrica do meio e a distância entre os dois planos condutores são controláveis, então a impedância característica da linha também é controlável.
Cálculo da impedância das microrreias e das Striplines:
a. linha de microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]
Entre eles, o W é a largura da linha, o T é a espessura de cobre da linha, o H é a distância da linha para o plano de referência,e o Er é a constante dielétrica do material da placa de PCBEsta fórmula deve ser aplicada a 0,1 < W/H < 2,0 e a 1 < Er > 15.
b. linha Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}
Entre eles, a H é a distância entre os dois planos de referência e a linha está localizada no meio dos dois planos de referência.25.
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| NT1 desmatamento | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dielétrica,εDesenho | 2.33 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430 ((63) | Y | ||||
| Estresse extremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Estiramento Final | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Estresse extremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
O que é Stripline e linha de microstrip em PCB?
Tag# RT/duroide 5880 Tag# Rogers 5870
Os compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 são projetados para aplicações de circuitos de stripline e microstrip exigentes.
Hoje vamos aprender o que são a linha de stripline e a linha de microstrip.
Linha de linha:Uma linha de faixa que atravessa a camada interna e está enterrada no interior do PCB, como mostrado abaixo.
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A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, a linha é o fio de fita incorporado entre as duas camadas de condutores.
Como a linha estriada está incorporada entre duas camadas de condutores, sua distribuição de campo elétrico é entre dois condutores (planos) que a envolvem,e não irradia energia nem é perturbado por radiações externas. mas porque é todo cercado por dielétrico (constante dieléctrica é maior que 1), o sinal é transmitido mais lentamente em linha de stripe do que em linha de microstrip!
Microstrip linha:uma linha de faixa ligada à superfície de uma camada de PCB, conforme mostrado abaixo,
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A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, e o bloco marrom acima é a linha de microstripes.
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A parte verde claro é material orgânico epóxi.
Uma vez que um lado da linha de microstrip é exposto ao ar (que pode formar radiação em torno ou ser perturbado pela radiação em torno dele), e o outro lado está ligado ao dieléctrico isolante do PCB,O campo elétrico formado por ele é distribuído no arA outra parte é distribuída em meio isolante de PCB. Sua vantagem notável é que a velocidade de transmissão do sinal na linha de microstrip é mais rápida do que na linha de stripline.
Conclusão
1. A linha de microstrip é um fio de faixa (linha de sinal) separado do plano do solo com um dielétrico. Se a espessura, largura e distância entre a linha e o plano do solo forem controláveis,A sua impedância característica também é controlada.
2A linha de tração é uma linha de banda de cobre colocada no meio do dielétrico entre duas camadas de plano condutor.a constante dielétrica do meio e a distância entre os dois planos condutores são controláveis, então a impedância característica da linha também é controlável.
Cálculo da impedância das microrreias e das Striplines:
a. linha de microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]
Entre eles, o W é a largura da linha, o T é a espessura de cobre da linha, o H é a distância da linha para o plano de referência,e o Er é a constante dielétrica do material da placa de PCBEsta fórmula deve ser aplicada a 0,1 < W/H < 2,0 e a 1 < Er > 15.
b. linha Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}
Entre eles, a H é a distância entre os dois planos de referência e a linha está localizada no meio dos dois planos de referência.25.
![]()
| NT1 desmatamento | ||||||
| Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 2.33 2.33±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dielétrica,εDesenho | 2.33 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300 ((189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430 ((63) | Y | ||||
| Estresse extremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Estiramento Final | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo de compressão | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Estresse extremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| Estiramento Final | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividade térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peel de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A | |