|
Detalhes do produto:
|
| Material Básico: | Substrato de microondas termofixo Rogers TMM10 | Contagem de camadas: | 2 camadas |
|---|---|---|---|
| Espessura da PCB: | 5.1mm | Tamanho da placa de circuito impresso: | 63,9 mm × 48 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 unidade) |
| Máscara de solda: | Não | Serigrafia: | Não |
| Peso de cobre: | 1 onça | Acabamento de superfície: | Enig |
| Destacar: | FPC de circuito impresso flexível sem adesivos,FPC de circuito impresso flexível de localização,Polyimida FPC transparente e fina |
||
Construído para atender a projetos de microondas e RF de precisão exigentes, este PCB rígido de dois lados personalizado usa o substrato cerâmico termo-resistente Rogers TMM10.O material reúne as vantagens encontradas no PTFE e nos dielétricos cerâmicos, ao mesmo tempo em que supera as limitações mecânicas que afligem muitos laminados tradicionais de alta frequência. Medindo 63,9 mm × 48 mm, com uma tolerância de dimensão de ±0,15 mm e uma espessura de placa final de 5,1 mm,Esta placa tem acabamento de superfície ENIG sem máscara de solda ou serigrafia aplicada em ambos os ladosBaseia-se exclusivamente na construção através de buracos e não contém vias cegas, suportando fina 4/7 mil traça / roteamento espacial ao lado de microvias de 0,25 mm para acomodar compacto,Disposições de circuitos de alta precisãoCada unidade terminada passa por um teste elétrico completo antes do envio, cumpre as especificações IPC-Classe-2 e está disponível para encomendas personalizadas e entrega em todo o mundo.
Especificações de PCB
Este PCB de duas faces TMM10 é fabricado com precisão para projetos de circuitos de microondas de alta densidade.Os seus parâmetros estruturais cuidadosamente definidos proporcionam uma robusta integridade mecânica e um desempenho elétrico consistenteA arquitetura de buraco direto minimiza a interferência do sinal entre as camadas, tornando-se uma escolha sólida para circuitos de RF que exigem transmissão de sinal confiável.
| Ponto de especificação | Detalhes dos parâmetros |
| Material de base | Substrato de microondas termo-resistente Rogers TMM10 |
| Configuração da camada | Com um diâmetro superior ou igual a 50 mm |
| Dimensões da placa | 63.9 mm × 48 mm (tolerância ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traços mínimos / espaço | 4/7 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.25mm |
| Através do tipo | Apenas através de um buraco, sem vias cegas |
| Espessura do quadro acabado | 5.1 mm |
| Peso externo de cobre | 1 oz (1,4 ml) |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | ENIG |
| Tela de seda | Ponto superior e inferior: Não |
| Máscara de solda | Ponto superior e inferior: Não |
| Teste prévio à expedição | Ensaio eléctrico a 100% antes da expedição |
Empilhadeira de PCB-para cima estrutura
Este PCB emprega um empilhamento simétrico de dois lados. Em seu núcleo fica um núcleo Rogers TMM10 de 5,08 mm de espessura, com revestimento de cobre de 35 μm laminado nas faces superior e inferior.A construção equilibrada corresponde à taxa de expansão térmica do cobre, que impede a deformação do circuito e a deriva do sinal desencadeada por flutuações de temperatura, garantindo um funcionamento estável para circuitos de alta frequência ao longo do tempo.
| Estrutura de camadas | Material e espessura |
| Cobre_camada_1 | 35 μm |
| TMM10 Core | 5.08 mm (200 mil) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
PCBEstatísticas
Projetada para montagem e teste de microondas de precisão, esta placa hospeda 26 componentes com almofadas e vias cuidadosamente dispostas para atender às restrições de circuito de alta Dk.Todos os arquivos de fabricação são exportados como artwork Gerber RS-274-X padrãoEste formato universal funciona perfeitamente com a maioria dos equipamentos de fabricação e inspecção de PCB, apoiando a prototipagem precisa e a produção em volume consistente.
| Artigo estatístico | Quantidade |
| Componentes | 26 |
| Total de almofadas | 38 |
| Acessórios de perfuração | 21 |
| Pads SMT superiores | 17 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vias | 13 |
| Redes | 2 |
![]()
Introdução do material Rogers TMM10
O TMM10 destaca-se como um substrato composto de microondas termo-resistente de primeira qualidade.Capta os benefícios de desempenho dos materiais dielétricos PTFE e cerâmicos sem desvantagens mecânicas e requisitos de processamento complicados típicos dos substratos convencionais de alta frequênciaDisponível numa ampla gama de espessuras de 0,0015 a 0,500 polegadas, com tolerância de espessura limitada,Oferece uma implementação flexível em muitos circuitos de alta frequência e aplicações de microondas de precisão.
![]()
Propriedades
| TMM10 Valor típico | ||||||
| Imóveis | TMM10 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica,εDesenho | 9.8 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 38 anos. | - | ppm/°K | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | 4 x 107 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 285 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.0 (0.9) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravidade específica | 2.77 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - | |
Benefícios do produto
Ao contrário dos substratos comuns de alta frequência, o TMM10 combina forte resistência mecânica e boa compatibilidade de processo.
A alta resistência mecânica resiste ao fluxo de fluxo e ao frio, mantendo a integridade estrutural sob estresse operacional sustentado.
Boa resistência aos produtos químicos de fabrico comuns, protegendo o substrato de danos durante a produção e montagem.
O pré-tratamento com naftano de sódio é desnecessário antes do revestimento sem eléctro, simplificando os fluxos de trabalho de processamento e aumentando a eficiência da produção.
A sua química de resina termo-resistente suporta a ligação estável de fios, satisfazendo requisitos rigorosos de embalagem e montagem de alta precisão.
A expansão térmica combinada com o cobre aumenta a confiabilidade do orifício revestido e reduz os riscos de falha durante o ciclo térmico.
Aplicações típicas
Graças à sua alta estabilidade Dk, baixa perda de sinal e desempenho mecânico robusto, este PCB de dois lados TMM10 é amplamente adotado nos setores de microondas de precisão e comunicação por satélite:
Conclusão
Terminado com tratamento de superfície ENIG confiável, este PCB bidirecional customizado Rogers TMM10 oferece alto desempenho Dk, baixa perda e termicamente estável para sistemas de microondas e RF.A sua resistência a rastejar, estabilidade química e capacidade de ligação de fios tornam-no adequado para as condições de produção e operação rigorosas de comunicação por satélite, hardware de teste de precisão e sistemas de antena.Cada placa passa por uma inspecção elétrica completa e está em conformidade com os padrões IPC-Classe-2Oferece soluções de PCB personalizadas e transporte global para equipas de engenharia que trabalham em eletrônicos de alta frequência em todo o mundo.
![]()
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848