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Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk
Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

Imagem Grande :  Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-341.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês

Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

descrição
Material Básico: Substrato de microondas termofixo Rogers TMM10 Contagem de camadas: 2 camadas
Espessura da PCB: 5.1mm Tamanho da placa de circuito impresso: 63,9 mm × 48 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 unidade)
Máscara de solda: Não Serigrafia: Não
Peso de cobre: 1 onça Acabamento de superfície: Enig
Destacar:

FPC de circuito impresso flexível sem adesivos

,

FPC de circuito impresso flexível de localização

,

Polyimida FPC transparente e fina

Construído para atender a projetos de microondas e RF de precisão exigentes, este PCB rígido de dois lados personalizado usa o substrato cerâmico termo-resistente Rogers TMM10.O material reúne as vantagens encontradas no PTFE e nos dielétricos cerâmicos, ao mesmo tempo em que supera as limitações mecânicas que afligem muitos laminados tradicionais de alta frequência. Medindo 63,9 mm × 48 mm, com uma tolerância de dimensão de ±0,15 mm e uma espessura de placa final de 5,1 mm,Esta placa tem acabamento de superfície ENIG sem máscara de solda ou serigrafia aplicada em ambos os ladosBaseia-se exclusivamente na construção através de buracos e não contém vias cegas, suportando fina 4/7 mil traça / roteamento espacial ao lado de microvias de 0,25 mm para acomodar compacto,Disposições de circuitos de alta precisãoCada unidade terminada passa por um teste elétrico completo antes do envio, cumpre as especificações IPC-Classe-2 e está disponível para encomendas personalizadas e entrega em todo o mundo.

 

Especificações de PCB

Este PCB de duas faces TMM10 é fabricado com precisão para projetos de circuitos de microondas de alta densidade.Os seus parâmetros estruturais cuidadosamente definidos proporcionam uma robusta integridade mecânica e um desempenho elétrico consistenteA arquitetura de buraco direto minimiza a interferência do sinal entre as camadas, tornando-se uma escolha sólida para circuitos de RF que exigem transmissão de sinal confiável.

Ponto de especificação Detalhes dos parâmetros
Material de base Substrato de microondas termo-resistente Rogers TMM10
Configuração da camada Com um diâmetro superior ou igual a 50 mm
Dimensões da placa 63.9 mm × 48 mm (tolerância ± 0,15 mm, 1 PCS)
Traços mínimos / espaço 4/7 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.25mm
Através do tipo Apenas através de um buraco, sem vias cegas
Espessura do quadro acabado 5.1 mm
Peso externo de cobre 1 oz (1,4 ml)
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície ENIG
Tela de seda Ponto superior e inferior: Não
Máscara de solda Ponto superior e inferior: Não
Teste prévio à expedição Ensaio eléctrico a 100% antes da expedição

 

Empilhadeira de PCB-para cima estrutura

Este PCB emprega um empilhamento simétrico de dois lados. Em seu núcleo fica um núcleo Rogers TMM10 de 5,08 mm de espessura, com revestimento de cobre de 35 μm laminado nas faces superior e inferior.A construção equilibrada corresponde à taxa de expansão térmica do cobre, que impede a deformação do circuito e a deriva do sinal desencadeada por flutuações de temperatura, garantindo um funcionamento estável para circuitos de alta frequência ao longo do tempo.

Estrutura de camadas Material e espessura
Cobre_camada_1 35 μm
TMM10 Core 5.08 mm (200 mil)
Copper_layer_2 35 μm

 

PCBEstatísticas

Projetada para montagem e teste de microondas de precisão, esta placa hospeda 26 componentes com almofadas e vias cuidadosamente dispostas para atender às restrições de circuito de alta Dk.Todos os arquivos de fabricação são exportados como artwork Gerber RS-274-X padrãoEste formato universal funciona perfeitamente com a maioria dos equipamentos de fabricação e inspecção de PCB, apoiando a prototipagem precisa e a produção em volume consistente.

Artigo estatístico Quantidade
Componentes 26
Total de almofadas 38
Acessórios de perfuração 21
Pads SMT superiores 17
Pads SMT inferiores 0
Vias 13
Redes 2

 

Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

 

Introdução do material Rogers TMM10

O TMM10 destaca-se como um substrato composto de microondas termo-resistente de primeira qualidade.Capta os benefícios de desempenho dos materiais dielétricos PTFE e cerâmicos sem desvantagens mecânicas e requisitos de processamento complicados típicos dos substratos convencionais de alta frequênciaDisponível numa ampla gama de espessuras de 0,0015 a 0,500 polegadas, com tolerância de espessura limitada,Oferece uma implementação flexível em muitos circuitos de alta frequência e aplicações de microondas de precisão.

 

Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

 

Propriedades

TMM10 Valor típico
Imóveis TMM10 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 9.8 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 38 anos. - ppm/°K - 55°C- 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 285 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 21 X ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 21 Y ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 13.62 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.79 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.74 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Benefícios do produto

Ao contrário dos substratos comuns de alta frequência, o TMM10 combina forte resistência mecânica e boa compatibilidade de processo.

 

A alta resistência mecânica resiste ao fluxo de fluxo e ao frio, mantendo a integridade estrutural sob estresse operacional sustentado.

 

Boa resistência aos produtos químicos de fabrico comuns, protegendo o substrato de danos durante a produção e montagem.

 

O pré-tratamento com naftano de sódio é desnecessário antes do revestimento sem eléctro, simplificando os fluxos de trabalho de processamento e aumentando a eficiência da produção.

 

A sua química de resina termo-resistente suporta a ligação estável de fios, satisfazendo requisitos rigorosos de embalagem e montagem de alta precisão.

 

A expansão térmica combinada com o cobre aumenta a confiabilidade do orifício revestido e reduz os riscos de falha durante o ciclo térmico.

 

Aplicações típicas

Graças à sua alta estabilidade Dk, baixa perda de sinal e desempenho mecânico robusto, este PCB de dois lados TMM10 é amplamente adotado nos setores de microondas de precisão e comunicação por satélite:

 

  • Máquinas de ensaio de chips de precisão
  • Outros aparelhos de ar condicionado e aparelhos de ar condicionado
  • Sistemas de comunicação por satélite
  • Antenas GPS e antenas patch

 

Conclusão

Terminado com tratamento de superfície ENIG confiável, este PCB bidirecional customizado Rogers TMM10 oferece alto desempenho Dk, baixa perda e termicamente estável para sistemas de microondas e RF.A sua resistência a rastejar, estabilidade química e capacidade de ligação de fios tornam-no adequado para as condições de produção e operação rigorosas de comunicação por satélite, hardware de teste de precisão e sistemas de antena.Cada placa passa por uma inspecção elétrica completa e está em conformidade com os padrões IPC-Classe-2Oferece soluções de PCB personalizadas e transporte global para equipas de engenharia que trabalham em eletrônicos de alta frequência em todo o mundo.

 

Placa de Circuito para Micro-ondas Termofixa Dupla Face Rogers TMM10 de Alto Dk

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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