Enviar mensagem
Casa ProdutosPlaca do PWB de HDI

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

Estou Chat Online Agora

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board
Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board

Imagem Grande :  As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-452.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Matéria-prima: Fr-4 Contagem da camada: 4 camadas
Espessura do PWB: 1.6mm ±0.16 Tamanho do PWB: 119 x 80mm=1PCS
Máscara da solda: Verde Silkscreen: Branco
Peso de cobre: 1 onça Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Realçar:

Cortinas através da placa do PWB de HDI

,

Placa do PWB de Fr4 Tg150 HDI

,

Cortinas de Fr4 Tg150 através do PWB

 

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

1,1 descrição geral

Este é um tipo de PWB multilayer construído na carcaça FR-4 com Tg 150°C para a aplicação do telefone celular com as cortinas através da tecnologia. Tem 1,6 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo) na máscara verde da solda (Taiyo) e ouro da imersão em almofadas. A matéria-prima é do fornecimento de ITEQ único acima do PWB. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 25 placas são embaladas para a expedição.

 

1,2 características e benefícios

1.2.1 o Tg médio FR-4 mostra baixo Z-CTE e a confiança direta excelente do furo;

1.2.2 o ouro da imersão tem o solderability alto, não a sublinhação e a menos contaminação;

1.2.3 conexão encurtada Multilayer entre componentes eletrônicos;

oficina 1.2.4 16000㎡ e 8000 tipos de PWB pelo mês;

1.2.5 entrega no tempo: >98%

1.2.6 nenhuma quantidade de ordem mínima. 1 parte está disponível;

 

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão 0

 

1,3 aplicações

GPS Syste de seguimento

Sistemas encaixados

Sistema por aquisição de dados

Microcontroladores

 

1,4 folha do parâmetro e de dados

TAMANHO DO PWB 119 x 80mm=1PCS
TIPO DA PLACA PWB Multilayer
Número de camadas 4 camadas
Componentes de superfície da montagem SIM
Através dos componentes do furo SIM
STACKUP DA CAMADA cobre ------- camada SUPERIOR de 18um (0.5oz) +plate
Núcleo FR-4 0.61mm
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 1
Prepreg 0.254mm
cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 2
Núcleo FR-4 0.61mm
cobre ------- camada do BOT de 18um (0.5oz) +plate
TECNOLOGIA  
Traço e espaço mínimos: mil. 4 mil./4
Furos mínimos/máximos: 0,3 milímetros /3.5 milímetro
Número de furos diferentes: 9
Número de furos de broca: 415
Número de entalhes moídos: 0
Número de entalhes internos: 0
Controle da impedância: não
Número de dedo do ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Cola Epoxy de vidro: FR-4 Tg150℃, er<5>
Folha final externo: 1oz
Folha final interna: 1oz
Altura final do PWB: 1.6mm ±0.16
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO  
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Solde a máscara para aplicar-se a: SUPERIOR e inferior, mínimo 12micron
Cor da máscara da solda: Verde, PSR-2000 GT600D, Taiyo Supplied.
Tipo da máscara da solda: LPSM
CONTOUR/CUTTING Roteamento, furos do selo.
MARCAÇÃO  
Lado da legenda componente SUPERIOR e inferior.
Cor da legenda componente Branco, S-380W, Taiyo Supplied.
Fabricante Name ou logotipo: Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged
ATRAVÉS DE Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.3mm. As cortinas através da parte superior à camada interna 1, assentam-se à camada interna 2
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Chapeamento da placa: 0,0029"
Tolerância da broca: 0,002"
TESTE Expedição prévia do teste elétrico de 100%
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO No mundo inteiro, globalmente.

 

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão 1

 

1,5 composição dos furos

O furo cego é encontrado na superfície superior e inferior da placa de circuito impresso e tem alguma profundidade para a conexão entre a linha de superfície e a linha interna abaixo. A profundidade do furo geralmente não excede uma determinada relação (abertura). O furo enterrado é um furo de conexão encontrado na camada interna da placa de circuito impresso, que não estende à superfície da placa de circuito.

Os dois tipos acima dos furos são ficados situados na camada interna da placa de circuito. A formação de processo direto do furo é usada antes da laminação, e diversas camadas internas podem ser sobrepostas feitas durante a formação do furo direto.

 

O terço é chamado um furo direto, que passe através da placa de circuito inteira. Pode ser usado para interconectar internamente ou como um furo do lugar da instalação para componentes. Porque o furo direto é mais fácil de realizar e o custo é baixo, é usado na maioria de placas de circuito impresso em vez dos outros dois. Os seguintes furos mencionados, sem instruções especiais, são considerados tão através dos furos.

 

Do ponto de vista do projeto, um furo é composto principalmente de duas partes, uma é o furo médio (furo de broca), a outro é a área da almofada em torno do furo, considera abaixo. O tamanho destas duas peças determina o tamanho do furo. Claramente, dentro

de alta velocidade, o projeto do PWB do alto densidade, desenhistas quer sempre os furos menor o melhor, de modo que possa deixar prender o espaço na placa.

 

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão 2

 

1,6 capacidade 2022 do PWB

 
Parâmetro Valor
Contagens da camada 1-32
Material da carcaça RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Tg alto S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 CTI>600V alto; Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO; Núcleo etc. do metal.
Tamanho máximo Teste de voo: 900*600mm, teste 460*380mm do dispositivo elétrico, nenhum teste 1100*600mm
Tolerância do esboço da placa ±0,0059"(0.15mm)
Espessura do PWB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolerância da espessura (T≥0.8mm) ±8%
Tolerância da espessura (t<0.8mm) ±10%
Espessura da camada da isolação 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Trilha mínima 0,003" (0.075mm)
Espaço mínimo 0,003" (0.075mm)
Espessura de cobre exterior 35µm--420µm (1oz-12oz)
Espessura de cobre interna 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Furo de broca (mecânico) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Furo terminado (mecânico) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (mecânico) 0,00295" (0.075mm)
Registro (mecânico) 0,00197" (0.05mm)
Prolongamento 12:1
Tipo da máscara da solda LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197" (0.05mm)
Tomada através do diâmetro 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolerância do controle da impedância ±10%
Revestimento de superfície HASL, HASL SE, ENIG, lata da IMM, IMM AG, OSP, dedo do ouro

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)