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HDI PCB TU-883 Material 8 Camada 1,5 mm Impedância Quadro rígido

HDI PCB TU-883 Material 8 Camada 1,5 mm Impedância Quadro rígido

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vacuum bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 working days
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS per month
Informações pormenorizadas
PCB Material:
TU883
Layer Count:
8-layer
PCB Thickness:
1.45mm +/- 10%
Solder Mask:
Blue
Silkscreen:
White
Surface Finish:
ENEPIG
Destacar:

PCB HDI de placa rígida de impedância

,

1.5 mm HDI PCB

,

8 camadas HDI PCB Board

Descrição do produto

Descubram o nosso PCB rígido de 8 camadas, meticulosamente fabricado a partir de material TU-883.Este PCB se destaca em ambientes que exigem velocidade e características de baixa perdaQuer esteja a desenvolver dispositivos de radiofrequência, sistemas de computação de alto desempenho ou soluções de telecomunicações, o nosso PCB oferece a fiabilidade e precisão necessárias para elevar os seus projetos.

 

Especificações que importam: Design robusto que atenda a padrões elevados
O nosso PCB de 8 camadas vem embalado com especificações essenciais que garantem um desempenho de primeira linha:

 

Camadas: 8 camadas para desenhos complexos
Material: TU-883 (ThunderClad 2) para maior durabilidade
Máscara de solda: Marcando azul em ambos os lados para visibilidade e proteção
Impressão em serigrafia: Branco nítido na parte superior para facilitar a identificação
Revestimento de superfície: ENEPIG para soldabilidade superior
Espessura total: 1,45 mm ± 10% para flexibilidade na aplicação
Tamanho: 97,3 mm x 67,7 mm, de tamanho perfeito para várias utilizações
Tamanho mínimo do buraco: 0,25 mm para engenharia de precisão
Espessura da máscara de solda: 10μm, garantindo durabilidade
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm para manter a integridade do sinal
Largura mínima da traça: 150 μm para circuitos eficientes
Espaçamento mínimo: 160 μm para evitar interferências

 

Via Features: Opções avançadas de conectividade
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8) para desenhos compactos
Vias enterradas: Sim (L2-L7) para um desempenho otimizado
Vias perfuradas para trás: Sim (L1-L6) para melhorar a clareza do sinal

 

Controle de impedância: personalizado para pares diferenciais de 50, 90 e 100 ohms em várias camadas, garantindo a integridade do sinal em todas as aplicações.

 

Qualidade e conformidade: Fabricação confiável
As nossas placas de circuito impresso cumprem os padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo fiabilidade e excelência.assegurar a compatibilidade com os processos de fabrico normalizados no setorO melhor de tudo é que os nossos produtos estão disponíveis para clientes de todo o mundo.

 

Material TU-883: Projetado para a excelência
O TU-883 (ThunderClad 2) é fabricado a partir de uma resina de alto desempenho projetada especificamente para aplicações de baixa perda.

 

Alto Tg (TMA): 170°C para estabilidade térmica
 

Constante dielétrica: 3,39 @ 10 GHz para transmissão de sinal fiável
 

Fator de dissipação: 0,0045 @ 10 GHz, minimizando a perda de energia
 

Desempenho estável: Dk/Df consistente em todas as faixas de frequência e temperatura
 

Resistência à humidade: protecção excepcional contra factores ambientais
 

Compatibilidade sem chumbo: perfeito para processos de fabricação modernos

 

Características-chave que importam
Melhoria da expansão térmica do eixo z: melhora o desempenho sob estresse térmico

 

Capacidade anti-CAF: garante a fiabilidade em condições adversas
 

Sem halogênio: ecológico e em conformidade com as normas da indústria

 

HDI PCB TU-883 Material 8 Camada 1,5 mm Impedância Quadro rígido 0

 

Aplicações versáteis: onde o nosso PCB se destaca
O nosso PCB avançado de 8 camadas é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

 

Dispositivos de radiofrequência: Perfeitos para melhorar as tecnologias de comunicação com perda mínima de sinal.
 

Backplane e High-Performance Computing: Otimizado para ambientes de dados intensivos, garantindo um desempenho confiável em tarefas de computação exigentes.
 

Cartões de linha e soluções de armazenamento: projetados para suportar a transferência de dados de alta velocidade, crucial para operações eficientes de armazenamento e rede.
 

Servidores e Equipamento de Telecomunicações: Essenciais para manter uma conectividade e um desempenho robustos nas infraestruturas de servidores e telecomunicações.
 

Roteadores de escritório: adequados para melhorar a confiabilidade e a velocidade das soluções de rede de escritório, fornecendo conectividade perfeita para vários dispositivos.

 

Obtenha uma Cotação Hoje!
Se você está procurando uma solução de PCB de alto desempenho que atenda às demandas da eletrônica moderna, nosso PCB de 8 camadas TU-883 é a escolha perfeita.Contacte-nos agora para discutir os seus requisitos ou solicitar um orçamento.

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Detalhes dos produtos
HDI PCB TU-883 Material 8 Camada 1,5 mm Impedância Quadro rígido
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vacuum bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 working days
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS per month
Informações pormenorizadas
PCB Material:
TU883
Layer Count:
8-layer
PCB Thickness:
1.45mm +/- 10%
Solder Mask:
Blue
Silkscreen:
White
Surface Finish:
ENEPIG
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Destacar

PCB HDI de placa rígida de impedância

,

1.5 mm HDI PCB

,

8 camadas HDI PCB Board

Descrição do produto

Descubram o nosso PCB rígido de 8 camadas, meticulosamente fabricado a partir de material TU-883.Este PCB se destaca em ambientes que exigem velocidade e características de baixa perdaQuer esteja a desenvolver dispositivos de radiofrequência, sistemas de computação de alto desempenho ou soluções de telecomunicações, o nosso PCB oferece a fiabilidade e precisão necessárias para elevar os seus projetos.

 

Especificações que importam: Design robusto que atenda a padrões elevados
O nosso PCB de 8 camadas vem embalado com especificações essenciais que garantem um desempenho de primeira linha:

 

Camadas: 8 camadas para desenhos complexos
Material: TU-883 (ThunderClad 2) para maior durabilidade
Máscara de solda: Marcando azul em ambos os lados para visibilidade e proteção
Impressão em serigrafia: Branco nítido na parte superior para facilitar a identificação
Revestimento de superfície: ENEPIG para soldabilidade superior
Espessura total: 1,45 mm ± 10% para flexibilidade na aplicação
Tamanho: 97,3 mm x 67,7 mm, de tamanho perfeito para várias utilizações
Tamanho mínimo do buraco: 0,25 mm para engenharia de precisão
Espessura da máscara de solda: 10μm, garantindo durabilidade
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm para manter a integridade do sinal
Largura mínima da traça: 150 μm para circuitos eficientes
Espaçamento mínimo: 160 μm para evitar interferências

 

Via Features: Opções avançadas de conectividade
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8) para desenhos compactos
Vias enterradas: Sim (L2-L7) para um desempenho otimizado
Vias perfuradas para trás: Sim (L1-L6) para melhorar a clareza do sinal

 

Controle de impedância: personalizado para pares diferenciais de 50, 90 e 100 ohms em várias camadas, garantindo a integridade do sinal em todas as aplicações.

 

Qualidade e conformidade: Fabricação confiável
As nossas placas de circuito impresso cumprem os padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo fiabilidade e excelência.assegurar a compatibilidade com os processos de fabrico normalizados no setorO melhor de tudo é que os nossos produtos estão disponíveis para clientes de todo o mundo.

 

Material TU-883: Projetado para a excelência
O TU-883 (ThunderClad 2) é fabricado a partir de uma resina de alto desempenho projetada especificamente para aplicações de baixa perda.

 

Alto Tg (TMA): 170°C para estabilidade térmica
 

Constante dielétrica: 3,39 @ 10 GHz para transmissão de sinal fiável
 

Fator de dissipação: 0,0045 @ 10 GHz, minimizando a perda de energia
 

Desempenho estável: Dk/Df consistente em todas as faixas de frequência e temperatura
 

Resistência à humidade: protecção excepcional contra factores ambientais
 

Compatibilidade sem chumbo: perfeito para processos de fabricação modernos

 

Características-chave que importam
Melhoria da expansão térmica do eixo z: melhora o desempenho sob estresse térmico

 

Capacidade anti-CAF: garante a fiabilidade em condições adversas
 

Sem halogênio: ecológico e em conformidade com as normas da indústria

 

HDI PCB TU-883 Material 8 Camada 1,5 mm Impedância Quadro rígido 0

 

Aplicações versáteis: onde o nosso PCB se destaca
O nosso PCB avançado de 8 camadas é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

 

Dispositivos de radiofrequência: Perfeitos para melhorar as tecnologias de comunicação com perda mínima de sinal.
 

Backplane e High-Performance Computing: Otimizado para ambientes de dados intensivos, garantindo um desempenho confiável em tarefas de computação exigentes.
 

Cartões de linha e soluções de armazenamento: projetados para suportar a transferência de dados de alta velocidade, crucial para operações eficientes de armazenamento e rede.
 

Servidores e Equipamento de Telecomunicações: Essenciais para manter uma conectividade e um desempenho robustos nas infraestruturas de servidores e telecomunicações.
 

Roteadores de escritório: adequados para melhorar a confiabilidade e a velocidade das soluções de rede de escritório, fornecendo conectividade perfeita para vários dispositivos.

 

Obtenha uma Cotação Hoje!
Se você está procurando uma solução de PCB de alto desempenho que atenda às demandas da eletrônica moderna, nosso PCB de 8 camadas TU-883 é a escolha perfeita.Contacte-nos agora para discutir os seus requisitos ou solicitar um orçamento.

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