| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Estamos orgulhosos de apresentar a nossa placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas, meticulosamente projetada usando materiais RO4350B de alta qualidade.Este PCB foi especificamente concebido para satisfazer as exigências de aplicações eletrónicas de alto desempenho, proporcionando uma fiabilidade e eficiência excepcionais numa ampla gama de ambientes.
Principais especificações
- Material base: O nosso PCB utiliza RO4350B premium, conhecido pelo seu desempenho elétrico e fabricabilidade.
- Número de camadas: a placa é composta por 8 camadas, permitindo projetos complexos e funcionalidades aprimoradas.
- Dimensões do painel: Medindo 96,4 mm x 163,9 mm (com uma tolerância de ±0,15 mm), este painel é compacto mas suficientemente espaçoso para acomodar vários componentes.
- Traça/Espaço Mínimo: o projecto inclui traças finas e espaços de 4/6 mil, garantindo layouts de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: apresenta um tamanho mínimo do buraco de 0,4 mm, adequado para uma ampla gama de componentes.
- Espessura do quadro acabado: o quadro acabado possui uma espessura de 1,8 mm, proporcionando resistência e durabilidade.
- Peso de cobre acabado: as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil), enquanto as camadas internas apresentam uma combinação de 1 oz (1,4 mil) e 0,5 oz (0,7 mil).
- Revestimento superficial: as nossas placas vêm com um acabamento Electroless Nickel Immersion Gold, que melhora a soldabilidade e protege contra a oxidação.
- Silkscreen: as camadas superior e inferior são marcadas com silkscreen branco para uma identificação clara dos componentes.
- Máscara de solda: Os dois lados da placa são revestidos com uma máscara de solda verde para maior proteção e apelo estético.
- Vias: Todas as vias são preenchidas com resina e cobertas, garantindo ligações fiáveis e um melhor desempenho térmico.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a um rigoroso ensaio elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e o desempenho.
- Controle da impedância: a impedância é meticulosamente controlada a 50 ohms em camadas especificadas, aumentando a integridade do sinal.
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Detalhes da construção
Este PCB avançado apresenta um empilhamento sofisticado que combina múltiplas camadas de materiais de ligação Rogers RO4350B e RO4450F.Esta construção única não só proporciona excelente estabilidade térmica, mas também garante um desempenho elétrico superiorO controlo rigoroso das propriedades dielétricas permite uma operação fiável em ambientes exigentes.
| RO4350B Valor típico | |||||
| Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Características de desempenho
- Constante dielétrica (RO4350B): a constante dielétrica é mantida em 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
- Conductividade térmica: com uma condutividade térmica de 0,69 W/m/°K, este PCB dissipa eficazmente o calor, melhorando o desempenho geral.
- Alto Tg (> 280 °C): A alta temperatura de transição do vidro garante estabilidade durante o processamento e fiabilidade operacional.
- Baixa absorção de água: o material apresenta uma baixa taxa de absorção de água de 0,06%, aumentando ainda mais a sua durabilidade em várias condições.
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Aplicações
Este PCB de 8 camadas é versátil e adequado para uma variedade de aplicações, incluindo, entre outras:
- Antenas da Estação Base Celular: Ideal para reforçar os sinais de comunicação.
- RF Identification Tags: Perfeito para aplicações que requerem rastreamento preciso.
- Radar e sensores automotivos: concebidos para satisfazer os rigorosos requisitos das tecnologias automotivas.
- LNB para satélites de radiodifusão directa: assegurar um elevado desempenho nas comunicações por satélite.
Garantia da qualidade
Fabricado em conformidade com as normas IPC-Classe-2, este PCB adere a medidas estritas de controlo de qualidade, garantindo que cada unidade seja durável e capaz de funcionar em condições críticas.
Disponibilidade
Este PCB avançado está disponível para compra em todo o mundo, proporcionando-lhe a oportunidade de integrar a tecnologia de ponta em seus projetos eletrônicos.
Conclusão
Elevem os vossos projetos eletrónicos com o nosso superior PCB RO4350B de 8 camadas, com materiais excepcionais, construção meticulosa,A qualidade e a rigorosa garantia da qualidade tornam-na a escolha perfeita para aplicações de alto desempenho no cenário tecnológico em rápida evolução de hoje.Experimente uma maior fiabilidade e eficiência com as nossas soluções avançadas de PCB.
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Estamos orgulhosos de apresentar a nossa placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas, meticulosamente projetada usando materiais RO4350B de alta qualidade.Este PCB foi especificamente concebido para satisfazer as exigências de aplicações eletrónicas de alto desempenho, proporcionando uma fiabilidade e eficiência excepcionais numa ampla gama de ambientes.
Principais especificações
- Material base: O nosso PCB utiliza RO4350B premium, conhecido pelo seu desempenho elétrico e fabricabilidade.
- Número de camadas: a placa é composta por 8 camadas, permitindo projetos complexos e funcionalidades aprimoradas.
- Dimensões do painel: Medindo 96,4 mm x 163,9 mm (com uma tolerância de ±0,15 mm), este painel é compacto mas suficientemente espaçoso para acomodar vários componentes.
- Traça/Espaço Mínimo: o projecto inclui traças finas e espaços de 4/6 mil, garantindo layouts de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: apresenta um tamanho mínimo do buraco de 0,4 mm, adequado para uma ampla gama de componentes.
- Espessura do quadro acabado: o quadro acabado possui uma espessura de 1,8 mm, proporcionando resistência e durabilidade.
- Peso de cobre acabado: as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil), enquanto as camadas internas apresentam uma combinação de 1 oz (1,4 mil) e 0,5 oz (0,7 mil).
- Revestimento superficial: as nossas placas vêm com um acabamento Electroless Nickel Immersion Gold, que melhora a soldabilidade e protege contra a oxidação.
- Silkscreen: as camadas superior e inferior são marcadas com silkscreen branco para uma identificação clara dos componentes.
- Máscara de solda: Os dois lados da placa são revestidos com uma máscara de solda verde para maior proteção e apelo estético.
- Vias: Todas as vias são preenchidas com resina e cobertas, garantindo ligações fiáveis e um melhor desempenho térmico.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a um rigoroso ensaio elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e o desempenho.
- Controle da impedância: a impedância é meticulosamente controlada a 50 ohms em camadas especificadas, aumentando a integridade do sinal.
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Detalhes da construção
Este PCB avançado apresenta um empilhamento sofisticado que combina múltiplas camadas de materiais de ligação Rogers RO4350B e RO4450F.Esta construção única não só proporciona excelente estabilidade térmica, mas também garante um desempenho elétrico superiorO controlo rigoroso das propriedades dielétricas permite uma operação fiável em ambientes exigentes.
| RO4350B Valor típico | |||||
| Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Características de desempenho
- Constante dielétrica (RO4350B): a constante dielétrica é mantida em 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
- Conductividade térmica: com uma condutividade térmica de 0,69 W/m/°K, este PCB dissipa eficazmente o calor, melhorando o desempenho geral.
- Alto Tg (> 280 °C): A alta temperatura de transição do vidro garante estabilidade durante o processamento e fiabilidade operacional.
- Baixa absorção de água: o material apresenta uma baixa taxa de absorção de água de 0,06%, aumentando ainda mais a sua durabilidade em várias condições.
![]()
Aplicações
Este PCB de 8 camadas é versátil e adequado para uma variedade de aplicações, incluindo, entre outras:
- Antenas da Estação Base Celular: Ideal para reforçar os sinais de comunicação.
- RF Identification Tags: Perfeito para aplicações que requerem rastreamento preciso.
- Radar e sensores automotivos: concebidos para satisfazer os rigorosos requisitos das tecnologias automotivas.
- LNB para satélites de radiodifusão directa: assegurar um elevado desempenho nas comunicações por satélite.
Garantia da qualidade
Fabricado em conformidade com as normas IPC-Classe-2, este PCB adere a medidas estritas de controlo de qualidade, garantindo que cada unidade seja durável e capaz de funcionar em condições críticas.
Disponibilidade
Este PCB avançado está disponível para compra em todo o mundo, proporcionando-lhe a oportunidade de integrar a tecnologia de ponta em seus projetos eletrônicos.
Conclusão
Elevem os vossos projetos eletrónicos com o nosso superior PCB RO4350B de 8 camadas, com materiais excepcionais, construção meticulosa,A qualidade e a rigorosa garantia da qualidade tornam-na a escolha perfeita para aplicações de alto desempenho no cenário tecnológico em rápida evolução de hoje.Experimente uma maior fiabilidade e eficiência com as nossas soluções avançadas de PCB.