Estamos orgulhosos de apresentar a nossa placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas, meticulosamente projetada usando materiais RO4350B de alta qualidade.Este PCB foi especificamente concebido para satisfazer as exigências de aplicações eletrónicas de alto desempenho, proporcionando uma fiabilidade e eficiência excepcionais numa ampla gama de ambientes.
Principais especificações
- Material base: O nosso PCB utiliza RO4350B premium, conhecido pelo seu desempenho elétrico e fabricabilidade.
- Número de camadas: a placa é composta por 8 camadas, permitindo projetos complexos e funcionalidades aprimoradas.
- Dimensões do painel: Medindo 96,4 mm x 163,9 mm (com uma tolerância de ±0,15 mm), este painel é compacto mas suficientemente espaçoso para acomodar vários componentes.
- Traça/Espaço Mínimo: o projecto inclui traças finas e espaços de 4/6 mil, garantindo layouts de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: apresenta um tamanho mínimo do buraco de 0,4 mm, adequado para uma ampla gama de componentes.
- Espessura do quadro acabado: o quadro acabado possui uma espessura de 1,8 mm, proporcionando resistência e durabilidade.
- Peso de cobre acabado: as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil), enquanto as camadas internas apresentam uma combinação de 1 oz (1,4 mil) e 0,5 oz (0,7 mil).
- Revestimento superficial: as nossas placas vêm com um acabamento Electroless Nickel Immersion Gold, que melhora a soldabilidade e protege contra a oxidação.
- Silkscreen: as camadas superior e inferior são marcadas com silkscreen branco para uma identificação clara dos componentes.
- Máscara de solda: Os dois lados da placa são revestidos com uma máscara de solda verde para maior proteção e apelo estético.
- Vias: Todas as vias são preenchidas com resina e cobertas, garantindo ligações fiáveis e um melhor desempenho térmico.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a um rigoroso ensaio elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e o desempenho.
- Controle da impedância: a impedância é meticulosamente controlada a 50 ohms em camadas especificadas, aumentando a integridade do sinal.
Detalhes da construção
Este PCB avançado apresenta um empilhamento sofisticado que combina múltiplas camadas de materiais de ligação Rogers RO4350B e RO4450F.Esta construção única não só proporciona excelente estabilidade térmica, mas também garante um desempenho elétrico superiorO controlo rigoroso das propriedades dielétricas permite uma operação fiável em ambientes exigentes.
| RO4350B Valor típico |
| Imóveis |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Características de desempenho
- Constante dielétrica (RO4350B): a constante dielétrica é mantida em 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
- Conductividade térmica: com uma condutividade térmica de 0,69 W/m/°K, este PCB dissipa eficazmente o calor, melhorando o desempenho geral.
- Alto Tg (> 280 °C): A alta temperatura de transição do vidro garante estabilidade durante o processamento e fiabilidade operacional.
- Baixa absorção de água: o material apresenta uma baixa taxa de absorção de água de 0,06%, aumentando ainda mais a sua durabilidade em várias condições.
Aplicações
Este PCB de 8 camadas é versátil e adequado para uma variedade de aplicações, incluindo, entre outras:
- Antenas da Estação Base Celular: Ideal para reforçar os sinais de comunicação.
- RF Identification Tags: Perfeito para aplicações que requerem rastreamento preciso.
- Radar e sensores automotivos: concebidos para satisfazer os rigorosos requisitos das tecnologias automotivas.
- LNB para satélites de radiodifusão directa: assegurar um elevado desempenho nas comunicações por satélite.
Garantia da qualidade
Fabricado em conformidade com as normas IPC-Classe-2, este PCB adere a medidas estritas de controlo de qualidade, garantindo que cada unidade seja durável e capaz de funcionar em condições críticas.
Disponibilidade
Este PCB avançado está disponível para compra em todo o mundo, proporcionando-lhe a oportunidade de integrar a tecnologia de ponta em seus projetos eletrônicos.
Conclusão
Elevem os vossos projetos eletrónicos com o nosso superior PCB RO4350B de 8 camadas, com materiais excepcionais, construção meticulosa,A qualidade e a rigorosa garantia da qualidade tornam-na a escolha perfeita para aplicações de alto desempenho no cenário tecnológico em rápida evolução de hoje.Experimente uma maior fiabilidade e eficiência com as nossas soluções avançadas de PCB.
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