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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vacuum bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 working days
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS per month
Informações pormenorizadas
Place of Origin
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Matéria-prima:
Estratificações cerâmicas do hidrocarboneto
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Espessura do PWB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão etc….
Destacar:

PCB Rogers de dupla camada

,

Amplificadores de potência Rogers PCB

,

60.7mil Rogers PCB

Descrição do produto

 

PCB Rogers de Camada Dupla Construído em600,7mil RO4003C LoPro Reverse Folha Tratada paraPflorAamplificadores

 

Os laminados RO4003C LoPro usam uma tecnologia proprietária da Rogers que permite que a folha com tratamento reverso se ligue ao dielétrico RO4003C padrão.Isso resulta em um laminado com baixa perda de condutor para melhorar a perda de inserção e a integridade do sinal, mantendo todos os outros atributos desejáveis ​​do sistema laminado RO4003C padrão.

 

Características e benefícios:

Os materiais RO4003C são laminados de hidrocarbonetos/cerâmicos reforçados com folha tratada reversa de perfil muito baixo.

1. Menor perda de inserção

2. PIM baixo

3. Maior integridade do sinal

4. Alta densidade de circuito

 

Baixo coeficiente de expansão térmica do eixo Z

1. Capacidade de placa multicamadas

2. Flexibilidade de projeto

 

Compatível com processo sem chumbo

1. Processamento de alta temperatura

2. Atende às preocupações ambientais

 

resistente a CAF

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

Nossa capacidade de PCB (RO4003C LoPro)

Nossa capacidade de PCB (RO4003C LoPro)
PCB Material: Laminados Cerâmicos de Hidrocarbonetos
Designação: RO4003C LoPro
Constante dielétrica: 3,38±0,05
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.

 

Algumas Aplicações Típicas:

1. Aplicações digitais, como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

2. Antenas de estação base celular e amplificadores de potência

3. LNBs para satélites de transmissão direta

4. Etiquetas de Identificação de RF

 

Propriedades típicas do RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriedade Valor típico Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, Processo 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa
Constante Dielétrica, Projeto 3.5 z -- 8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefi ciente Térmico de r 40 z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica 1,7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020”) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 26889(3900) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistência à tracção 141(20.4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistência à flexão 276(40)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional <0,3 X,Y mm/m (mils/polegada) após condicionamento +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11 x ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Condutividade térmica 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0,06   % 48 horas de imersão amostra de 0,060" Temperatura 50°C ASTM D570
Densidade 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Resistência à casca de cobre 1,05(6,0)   N/mm(pli) depois da solda flutuar 1 oz.Folha TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N / D       UL 94
Compatível com processos sem chumbo Sim        

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

 

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Detalhes dos produtos
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vacuum bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 working days
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS per month
Informações pormenorizadas
Place of Origin
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Matéria-prima:
Estratificações cerâmicas do hidrocarboneto
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Espessura do PWB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão etc….
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Destacar

PCB Rogers de dupla camada

,

Amplificadores de potência Rogers PCB

,

60.7mil Rogers PCB

Descrição do produto

 

PCB Rogers de Camada Dupla Construído em600,7mil RO4003C LoPro Reverse Folha Tratada paraPflorAamplificadores

 

Os laminados RO4003C LoPro usam uma tecnologia proprietária da Rogers que permite que a folha com tratamento reverso se ligue ao dielétrico RO4003C padrão.Isso resulta em um laminado com baixa perda de condutor para melhorar a perda de inserção e a integridade do sinal, mantendo todos os outros atributos desejáveis ​​do sistema laminado RO4003C padrão.

 

Características e benefícios:

Os materiais RO4003C são laminados de hidrocarbonetos/cerâmicos reforçados com folha tratada reversa de perfil muito baixo.

1. Menor perda de inserção

2. PIM baixo

3. Maior integridade do sinal

4. Alta densidade de circuito

 

Baixo coeficiente de expansão térmica do eixo Z

1. Capacidade de placa multicamadas

2. Flexibilidade de projeto

 

Compatível com processo sem chumbo

1. Processamento de alta temperatura

2. Atende às preocupações ambientais

 

resistente a CAF

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

Nossa capacidade de PCB (RO4003C LoPro)

Nossa capacidade de PCB (RO4003C LoPro)
PCB Material: Laminados Cerâmicos de Hidrocarbonetos
Designação: RO4003C LoPro
Constante dielétrica: 3,38±0,05
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.

 

Algumas Aplicações Típicas:

1. Aplicações digitais, como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade

2. Antenas de estação base celular e amplificadores de potência

3. LNBs para satélites de transmissão direta

4. Etiquetas de Identificação de RF

 

Propriedades típicas do RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriedade Valor típico Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, Processo 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa
Constante Dielétrica, Projeto 3.5 z -- 8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefi ciente Térmico de r 40 z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade volumétrica 1,7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade superficial 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020”) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 26889(3900) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistência à tracção 141(20.4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistência à flexão 276(40)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional <0,3 X,Y mm/m (mils/polegada) após condicionamento +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11 x ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Condutividade térmica 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0,06   % 48 horas de imersão amostra de 0,060" Temperatura 50°C ASTM D570
Densidade 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Resistência à casca de cobre 1,05(6,0)   N/mm(pli) depois da solda flutuar 1 oz.Folha TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N / D       UL 94
Compatível com processos sem chumbo Sim        

 

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