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placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers
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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
Contacte-nos
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers
  • Nome

placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-148.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Destacar:

Placa do PWB de TMM10 Rogers

,

placa do PWB de 15mil Rogers

,

TMM10 Rogers Printed Circuit Board

Descrição do produto

 

PWB de alta frequência de Rogers 15mil TMM10 com ouro da imersão e máscara verde da solda para Chip Testers

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.

 

As estratificações TMM10 elétricas e as características mecânicas combinam muitas das vantagens de cerâmico e o circuito convencional da micro-ondas de PTFE lamina sem a necessidade para os processos de manufatura específicos típicos destes materiais.

 

O coeficiente térmico da constante dielétrica das estratificações TMM10 é tipicamente menos de 30 ppm/°C, que é extremamente - baixos. O material pode produzir a confiança alta chapeado através dos furos com o encolhimento mínimo gravura em àgua forte avalia agradecimentos a seus coeficientes isotropic da expansão térmica, que são combinados extremamente proximamente àqueles do cobre. Adicionalmente, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes mais alta que aquela de estratificações convencionais de PTFE/ceramic, facilitando o remover o calor do sistema.

 

As resinas thermoset usadas nas estratificações TMM10 para impedir que amaciem quando aquecido. Em consequência, não há nenhuma necessidade de preocupar-se sobre o levantamento da almofada ou as outras edições quando o componente de ligamento do fio conduzir aos traços de circuito.

 

Algumas aplicações típicas:

1. Filtros e acoplador

2. Amplificadores de potência e combinadores

3. Circuitos do RF e da micro-ondas

 

Nossas capacidades (TMM10)

Material do PWB: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação: TMM10
Constante dielétrica: 9,20 ±0.23
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Folha de dados de TMM10

Valor TMM10 típico
Propriedade   TMM10 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 21 X ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Gravidade específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers
  • Nome
placa do PWB de 15mil TMM10 Rogers com máscara verde da solda para Chip Testers
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-148.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa do PWB de TMM10 Rogers

,

placa do PWB de 15mil Rogers

,

TMM10 Rogers Printed Circuit Board

Descrição do produto

 

PWB de alta frequência de Rogers 15mil TMM10 com ouro da imersão e máscara verde da solda para Chip Testers

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.

 

As estratificações TMM10 elétricas e as características mecânicas combinam muitas das vantagens de cerâmico e o circuito convencional da micro-ondas de PTFE lamina sem a necessidade para os processos de manufatura específicos típicos destes materiais.

 

O coeficiente térmico da constante dielétrica das estratificações TMM10 é tipicamente menos de 30 ppm/°C, que é extremamente - baixos. O material pode produzir a confiança alta chapeado através dos furos com o encolhimento mínimo gravura em àgua forte avalia agradecimentos a seus coeficientes isotropic da expansão térmica, que são combinados extremamente proximamente àqueles do cobre. Adicionalmente, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes mais alta que aquela de estratificações convencionais de PTFE/ceramic, facilitando o remover o calor do sistema.

 

As resinas thermoset usadas nas estratificações TMM10 para impedir que amaciem quando aquecido. Em consequência, não há nenhuma necessidade de preocupar-se sobre o levantamento da almofada ou as outras edições quando o componente de ligamento do fio conduzir aos traços de circuito.

 

Algumas aplicações típicas:

1. Filtros e acoplador

2. Amplificadores de potência e combinadores

3. Circuitos do RF e da micro-ondas

 

Nossas capacidades (TMM10)

Material do PWB: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação: TMM10
Constante dielétrica: 9,20 ±0.23
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Folha de dados de TMM10

Valor TMM10 típico
Propriedade   TMM10 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 21 X ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Gravidade específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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