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PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

produtos

PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-160.V1.0

Matéria-prima:

Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero

Contagem da camada:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Tamanho do PWB:

≤400mm X 500mm

Máscara da solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….

Destacar:

Placa do PWB da micro-ondas PAD450 Rogers

placa do PWB de 70mil Rogers

Placa do PWB de Rogers da dupla camada

Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Superior DK12.85 RF PCB Com Imersão Dourada

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Este tipo de PCB de alta frequência é feito no substrato Rogers TMM13i 60mil.É uma placa dupla face com ouro de imersão nas almofadas, meia onça de cobre começa terminando com 1 onça de cobre.A máscara de solda verde é impressa no lado superior.As placas são fabricadas de acordo com o padrão IPC classe 2 e 100% testadas eletricamente antes do envio.Cada 25 pranchas são embaladas a vácuo para entrega.

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB	100 x 100mm=1up
TIPO DE PLACA	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes de montagem em superfície	SIM
Componentes do Furo Passante	NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS	cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa
	TMM13i 1.524mm
	cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA
Traço mínimo e espaço:	4 mil / 5 mil
Furos Mínimo / Máximo:	0,35 mm / 2,0 mm
Número de furos diferentes:	8
Número de furos de perfuração:	1525
Número de slots fresados:	3
Número de recortes internos:	não
Controle de Impedância:	não
Número de dedo de ouro:	0
MATERIAL DA PLACA
Vidro Epóxi:	TMM13i 1.524mm
Folha final externa:	1,0 onças
Folha final interna:	N / D
Altura final do PCB:	1,6 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO
Acabamento de superfície	Ouro de imersão, 67%
A máscara de solda aplica-se a:	Camada superior
Cor da Máscara de Solda:	Verde
Tipo de máscara de solda:	LPI
CONTORNO/CORTE	Roteamento
MARCAÇÃO
Lado da Legenda do Componente	Lado do Componente
Cor da Legenda do Componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Kuangshun
ATRAVÉS DA	Orifício passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,35 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE	94V-0
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO
Dimensão do esboço:	0,0059"
Revestimento da placa:	0,0029"
Tolerância de perfuração:	0,002"
TESTE	Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA	arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo, globalmente.

Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM13i)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM13i
Constante dielétrica:	12.85
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Ficha Técnica do TMM13i

Propriedade		TMM13i	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		12,85±0,35	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign		12.2	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0019	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-70	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		213	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		19	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		19	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		20	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		-	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		4,0 (0,7)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		-	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,16	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,13	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		3	-	-	A	ASTM D792
Capacidade térmica específica		-	-	J/g/K	A	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

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PWB de alta frequência da placa de circuito impresso 60mil de TMM13i 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF com ouro da imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-160.V1.0

Matéria-prima:

Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero

Contagem da camada:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Tamanho do PWB:

≤400mm X 500mm

Máscara da solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo bags+Cartons

Tempo de entrega:

8-9 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs pelo mês

Destacar

Placa do PWB da micro-ondas PAD450 Rogers

placa do PWB de 70mil Rogers

Placa do PWB de Rogers da dupla camada

Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Superior DK12.85 RF PCB Com Imersão Dourada

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB	100 x 100mm=1up
TIPO DE PLACA	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes de montagem em superfície	SIM
Componentes do Furo Passante	NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS	cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa
	TMM13i 1.524mm
	cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA
Traço mínimo e espaço:	4 mil / 5 mil
Furos Mínimo / Máximo:	0,35 mm / 2,0 mm
Número de furos diferentes:	8
Número de furos de perfuração:	1525
Número de slots fresados:	3
Número de recortes internos:	não
Controle de Impedância:	não
Número de dedo de ouro:	0
MATERIAL DA PLACA
Vidro Epóxi:	TMM13i 1.524mm
Folha final externa:	1,0 onças
Folha final interna:	N / D
Altura final do PCB:	1,6 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO
Acabamento de superfície	Ouro de imersão, 67%
A máscara de solda aplica-se a:	Camada superior
Cor da Máscara de Solda:	Verde
Tipo de máscara de solda:	LPI
CONTORNO/CORTE	Roteamento
MARCAÇÃO
Lado da Legenda do Componente	Lado do Componente
Cor da Legenda do Componente	Branco
Nome ou logotipo do fabricante:	Kuangshun
ATRAVÉS DA	Orifício passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,35 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE	94V-0
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO
Dimensão do esboço:	0,0059"
Revestimento da placa:	0,0029"
Tolerância de perfuração:	0,002"
TESTE	Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA	arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo, globalmente.

Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM13i)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM13i
Constante dielétrica:	12.85
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Ficha Técnica do TMM13i

Propriedade		TMM13i	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		12,85±0,35	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign		12.2	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0019	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-70	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		213	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		19	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		19	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		20	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		-	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		4,0 (0,7)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		-	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,16	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,13	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		3	-	-	A	ASTM D792
Capacidade térmica específica		-	-	J/g/K	A	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

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