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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero | Contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
|---|---|---|---|
| Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc…. | ||
| Realçar: | Placa do PWB da micro-ondas PAD450 Rogers,placa do PWB de 70mil Rogers,Placa do PWB de Rogers da dupla camada |
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Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Superior DK12.85 RF PCB Com Imersão Dourada
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
Este tipo de PCB de alta frequência é feito no substrato Rogers TMM13i 60mil.É uma placa dupla face com ouro de imersão nas almofadas, meia onça de cobre começa terminando com 1 onça de cobre.A máscara de solda verde é impressa no lado superior.As placas são fabricadas de acordo com o padrão IPC classe 2 e 100% testadas eletricamente antes do envio.Cada 25 pranchas são embaladas a vácuo para entrega.
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 100 x 100mm=1up |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | NÃO |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| TMM13i 1.524mm | |
| cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 4 mil / 5 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,35 mm / 2,0 mm |
| Número de furos diferentes: | 8 |
| Número de furos de perfuração: | 1525 |
| Número de slots fresados: | 3 |
| Número de recortes internos: | não |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | TMM13i 1.524mm |
| Folha final externa: | 1,0 onças |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 1,6 mm ±0,1 |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | Ouro de imersão, 67% |
| A máscara de solda aplica-se a: | Camada superior |
| Cor da Máscara de Solda: | Verde |
| Tipo de máscara de solda: | LPI |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Legenda do Componente | Lado do Componente |
| Cor da Legenda do Componente | Branco |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Kuangshun |
| ATRAVÉS DA | Orifício passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,35 mm. |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE | 94V-0 |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
Aplicações Típicas:
1. Testadores de chip
2. Polarizadores e lentes dielétricos
3. Filtros e acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
5. Patch Antenas
6. Amplificadores e combinadores de potência
7. Circuitos de RF e micro-ondas
8. Sistemas de comunicação por satélite
Nossa capacidade de PCB (TMM13i)
| PCB Material: | Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos |
| Designação: | TMM13i |
| Constante dielétrica: | 12.85 |
| Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc. |
Ficha Técnica do TMM13i
| Propriedade | TMM13i | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 12,85±0,35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica, εDesign | 12.2 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação (processo) | 0,0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -70 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolamento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade volumétrica | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade superficial | - | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 213 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - x | 19 | x | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutividade térmica | - | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 4,0 (0,7) | X,Y | lb/polegada (N/mm) | depois da solda flutuar 1 oz.EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência à Flexão (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo Flexural (MD/CMD) | - | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de Umidade (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Gravidade Específica | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | - | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatível com processos sem chumbo | SIM | - | - | - | - | |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
