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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Baixo pano de vidro da DK | Contagem da camada: | PWB Multilayer, PWB híbrido |
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| Espessura do PWB: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP etc…. | ||
| Destacar: | PWB de alta velocidade impresso Multilayer,PWB impresso Multilayer resistente ao calor,PWB impresso Multilayer dos trabalhos em rede móveis |
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Placa de circuito impresso multicamada M6 de alta velocidade e baixa perda Megtron 6 PCB
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Caros amigos,
Hoje, vou falar sobre um tipo de PCB multicamada de alta velocidade e baixa perda: M6 R-5775 PCB.
O Megtron 6 é um material de placa de circuito de perda ultrabaixa e altamente resistente ao calor, projetado para aplicações móveis, de rede e sem fio, etc. As principais propriedades do Megtron 6 são baixa constante dielétrica (DK) e fatores de dissipação dielétrica (DF), baixa perda de transmissão e alta resistência ao calor.
Números de peça
Pano de vidro de baixa constante dielétrica (Dk) - Laminado R-5775(N) / PrepregR-5670(N)
Pano de vidro E padrão - Laminado R-5775 / PrepregR-5670
Eles apresentameuow Dk = 3,7 (@ 1GHz), baixo Df = 0,002 (@ 1GHz), eExcelente confiabilidade de furo passante (5x melhor do que nosso material convencional de alta Tg FR4), eusolda compatível com ROHS e sem fio, halta resistência ao calor.O M6 também oferece excelente interconexão de alta densidade (HDI) e desempenho térmico.
Nossas capacidades de PCB (Megtron 6)
| PCB Material: | Pano de vidro baixo DK |
| Designação: | Laminado R-5775(G), Prepreg R-5670(G) |
| Constante dielétrica: | 3,61 a 10 GHz |
| Fator de dissipação | 0,004 a 10 GHz |
| Contagem de camadas: | PCB multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP etc. |
Principais Aplicações
Antena (radar automotivo de ondas milimétricas, estação base)
equipamentos de infraestrutura de TIC,
Instrumento de medição,
Supercomputador,
Valor típico de R-5775
| Propriedade | Unidades | Método de teste | Doença | Valor típico | ||
| TÉRMICO | Temperatura de transição vítrea ( Tg ) | C | DSC | Como recebido | 185 | |
| DMA | Como recebido | 210 | ||||
| Temperatura de Decomposição Térmica | C | TGA | Como recebido | 410 | ||
| Hora de Delam (T288) | Sem Cu | mín. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Como recebido | > 120 | |
| Com Cu | mín. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Como recebido | > 120 | ||
| CTE: α1 | X - eixo ppm / C | ppm/C | IPC TM-650 2.4.24 | <Tg | 14 - 16 | |
| Y - eixo ppm / C | ppm/C | IPC TM-650 2.4.24 | <Tg | 14 - 16 | ||
| Z - eixo ppm / C | ppm/C | IPC TM-650 2.4.24 | <Tg | 45 | ||
| CTE: α2 | Z - eixo ppm / C | ppm/C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
| ELÉTRICO | Resistividade volumétrica | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
| Resistividade superficial | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
| Constante dielétrica ( Dk ) | @ 1 GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
| @ 10 GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
| Fator de Dissipação ( Df ) | @ 1 GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0,002 | |
| @ 10 GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0,004 | ||
| FÍSICO | Absorção de água | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0,14 | |
| Casca-grossa | 1oz (H-VLP) | kN/m | IPC TM-650 2.4.8 | Como Recebido 0,8 | 0,8 | |
| Inflamabilidade | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | ||
Lista de materiais Megtron 6 em estoque (a partir de setembro de 2021)
| Item | Espessura (mil) | Espessura (mm) | Estrutura | Peso de cobre (oz) | tipo de cobre |
| R5775G | 2.0 | 0,050 | 1035*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 2.6 | 0,065 | 1080*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | 1,0/1,0 | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | 1,0/1,0 | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.9 | 0,100 | 3313*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.9 | 0,100 | 3313*1 | 1,0/1,0 | RTF |
| R5775G | 5.9 | 0,150 | 1080*2 | 2.0/2.0 | RTF |
| R5775G | 9.8 | 0,250 | 2116*2 | H/H | RTF |
Podemos fornecer-lhe protótipos, pequenos lotes e PCB de produção em massa.Qualquer dúvida, não hesite em contactar-nos.
Obrigado pela sua leitura.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
