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M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish

M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish

MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
M6 Core R5775G(HVLP) 500 μm;
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1.4 mm
Tamanho do PCB:
81,9 mm x 53,7 mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
Camadas externas de 1oz (1,4 mils), camadas internas de 0,5oz
Revestimento de superfície:
Ouro Electroless da imersão do paládio do níquel Electroless (ENEPIG)
Destacar:

PCB de baixa perda de 6 camadas

,

M6 PCB de seis camadas

,

ENEPIG Finish 6 camadas de PCB

Descrição do produto

Este PCB de 6 camadas fabricado a partir de Megtron6 (M6) R-5775G de alto desempenho. Projetado para aplicações de alta velocidade e baixa perda, é ideal para tecnologias de ponta como comunicação 5G,Eletrónica automóvel, e computação de alta performance.

 

Detalhes da construção

Este PCB de 6 camadas foi meticulosamente concebido para satisfazer as exigências rigorosas dos dispositivos eletrónicos de hoje.

 

- Material de base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Contagem de camadas: 6 camadas, permitindo projetos de circuitos complexos.
- Dimensões do painel: 81,9 mm x 53,7 mm, com uma tolerância de ± 0,15 mm, garantindo uma adequação precisa nos gabinetes dos dispositivos.
- Trace/Space mínimo: 4/5 mils, facilitando layouts de alta densidade.
- Dimensão mínima do buraco: 0,3 mm, com capacidade para vários tipos de componentes.
- Espessura da placa acabada: 1,4 mm, otimizada para durabilidade.
- Finalização superficial: Níquel Electroless Ouro de imersão em Palladio Electroless (ENEPIG), proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

Imóveis Unidades Método de ensaio Condição Valor típico
Térmico Temperatura de transição do vidro (Tg) C DSC Conforme recebido 185
  DMA Conforme recebido 210
Temperatura de decomposição térmica C TGA Conforme recebido 410
Tempo para Delam (T288) Sem Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Conforme recebido > 120
Com Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Conforme recebido > 120
CTE: α1 Eixo X ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Eixo Y ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Eixo Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE: α2 Eixo Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
Eletricidade Resistividade de volume MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Resistividade de superfície IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante dielétrica (Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Factor de dissipação (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0.004
FÍSICO Absorção de água % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Resistência ao descascamento 1 oz (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Como recebido 0.8 0.8
Inflamabilidade / UL (em inglês) C-48/23/50 94V-0

 

Configuração do empilhamento

O empilhamento dos nossos PCBs foi concebido para um desempenho óptimo em aplicações de alta frequência:

 

Capa de cobre: múltiplas camadas de cobre, de 17 μm a 35 μm, posicionadas estrategicamente para uma transmissão eficaz do sinal.


Prepreg Materiais: Prepregs R-5670 ((G) fornecem estabilidade e isolamento entre as camadas de cobre.


Material do núcleo: M6 Core R5775G (HVLP) garante baixa perda dielétrica e alta confiabilidade térmica.

 

M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish 0

 

Vantagens do Megtron6 (M6) R-5775G

 

Desempenho de alta velocidade
O laminado Megtron6 é especificamente concebido para aplicações de alta frequência, com uma constante dielétrica de 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, minimiza a perda de sinal,tornando-o ideal para comunicações 5G e outras tecnologias de alta velocidade.

 

Baixa perda dielétrica
O fator de dissipação de 0,002 a 1 GHz e 0,0037 a 13 GHz garante uma transmissão eficiente da energia, reduzindo a geração de calor e melhorando o desempenho geral.

 

Confiabilidade térmica
O elevado valor de Tg (> 185 °C) e a temperatura de decomposição térmica (Td) de 410 °C tornam este PCB adequado para ambientes com desafios térmicos significativos,Aplicações como automotivas e aeroespaciais.

 

Conformidade ambiental
Este PCB é compatível com RoHS e livre de halogênio, alinhando-se com os padrões globais para fabricação verde.

 

Material de PCB: Tecido de vidro de baixa densidade
Designação Laminado R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G)
Constante dielétrica: 3.61 10 GHz
Fator de dissipação 0.004 10 GHz
Número de camadas: PCB multicamadas, PCB híbridos
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc.

 

Aplicações típicas

Comunicação 5G: estações de base, antenas de ondas milimétricas, front-ends de RF

 

Eletrónica automóvel: sistemas de radar de 77 GHz, ADAS


Centros de dados: placas-mãe de servidores de alta velocidade, PCBs de módulos ópticos


Aeronáutica: placas de circuitos para comunicações por satélite e radar


Eletrónica de consumo: roteadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR

 

Conclusão
Este PCB com material Megtron6 é um componente fundamental no panorama da eletrónica moderna.suas características e materiais avançados fornecem a base para projetos inovadoresÀ medida que a tecnologia continua a avançar, este PCB está pronto para enfrentar os desafios das aplicações de alto desempenho de amanhã.e soluções de PCB ambientalmente responsáveis.

 

M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish 1

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Detalhes dos produtos
M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish
MOQ: 1 peça
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material de PCB:
M6 Core R5775G(HVLP) 500 μm;
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1.4 mm
Tamanho do PCB:
81,9 mm x 53,7 mm=1PCS, +/- 0,15mm
Peso de cobre:
Camadas externas de 1oz (1,4 mils), camadas internas de 0,5oz
Revestimento de superfície:
Ouro Electroless da imersão do paládio do níquel Electroless (ENEPIG)
Quantidade de ordem mínima:
1 peça
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

PCB de baixa perda de 6 camadas

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M6 PCB de seis camadas

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ENEPIG Finish 6 camadas de PCB

Descrição do produto

Este PCB de 6 camadas fabricado a partir de Megtron6 (M6) R-5775G de alto desempenho. Projetado para aplicações de alta velocidade e baixa perda, é ideal para tecnologias de ponta como comunicação 5G,Eletrónica automóvel, e computação de alta performance.

 

Detalhes da construção

Este PCB de 6 camadas foi meticulosamente concebido para satisfazer as exigências rigorosas dos dispositivos eletrónicos de hoje.

 

- Material de base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Contagem de camadas: 6 camadas, permitindo projetos de circuitos complexos.
- Dimensões do painel: 81,9 mm x 53,7 mm, com uma tolerância de ± 0,15 mm, garantindo uma adequação precisa nos gabinetes dos dispositivos.
- Trace/Space mínimo: 4/5 mils, facilitando layouts de alta densidade.
- Dimensão mínima do buraco: 0,3 mm, com capacidade para vários tipos de componentes.
- Espessura da placa acabada: 1,4 mm, otimizada para durabilidade.
- Finalização superficial: Níquel Electroless Ouro de imersão em Palladio Electroless (ENEPIG), proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

Imóveis Unidades Método de ensaio Condição Valor típico
Térmico Temperatura de transição do vidro (Tg) C DSC Conforme recebido 185
  DMA Conforme recebido 210
Temperatura de decomposição térmica C TGA Conforme recebido 410
Tempo para Delam (T288) Sem Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Conforme recebido > 120
Com Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Conforme recebido > 120
CTE: α1 Eixo X ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Eixo Y ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Eixo Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE: α2 Eixo Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
Eletricidade Resistividade de volume MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Resistividade de superfície IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante dielétrica (Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Factor de dissipação (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0.004
FÍSICO Absorção de água % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Resistência ao descascamento 1 oz (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Como recebido 0.8 0.8
Inflamabilidade / UL (em inglês) C-48/23/50 94V-0

 

Configuração do empilhamento

O empilhamento dos nossos PCBs foi concebido para um desempenho óptimo em aplicações de alta frequência:

 

Capa de cobre: múltiplas camadas de cobre, de 17 μm a 35 μm, posicionadas estrategicamente para uma transmissão eficaz do sinal.


Prepreg Materiais: Prepregs R-5670 ((G) fornecem estabilidade e isolamento entre as camadas de cobre.


Material do núcleo: M6 Core R5775G (HVLP) garante baixa perda dielétrica e alta confiabilidade térmica.

 

M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish 0

 

Vantagens do Megtron6 (M6) R-5775G

 

Desempenho de alta velocidade
O laminado Megtron6 é especificamente concebido para aplicações de alta frequência, com uma constante dielétrica de 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, minimiza a perda de sinal,tornando-o ideal para comunicações 5G e outras tecnologias de alta velocidade.

 

Baixa perda dielétrica
O fator de dissipação de 0,002 a 1 GHz e 0,0037 a 13 GHz garante uma transmissão eficiente da energia, reduzindo a geração de calor e melhorando o desempenho geral.

 

Confiabilidade térmica
O elevado valor de Tg (> 185 °C) e a temperatura de decomposição térmica (Td) de 410 °C tornam este PCB adequado para ambientes com desafios térmicos significativos,Aplicações como automotivas e aeroespaciais.

 

Conformidade ambiental
Este PCB é compatível com RoHS e livre de halogênio, alinhando-se com os padrões globais para fabricação verde.

 

Material de PCB: Tecido de vidro de baixa densidade
Designação Laminado R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G)
Constante dielétrica: 3.61 10 GHz
Fator de dissipação 0.004 10 GHz
Número de camadas: PCB multicamadas, PCB híbridos
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc.

 

Aplicações típicas

Comunicação 5G: estações de base, antenas de ondas milimétricas, front-ends de RF

 

Eletrónica automóvel: sistemas de radar de 77 GHz, ADAS


Centros de dados: placas-mãe de servidores de alta velocidade, PCBs de módulos ópticos


Aeronáutica: placas de circuitos para comunicações por satélite e radar


Eletrónica de consumo: roteadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR

 

Conclusão
Este PCB com material Megtron6 é um componente fundamental no panorama da eletrónica moderna.suas características e materiais avançados fornecem a base para projetos inovadoresÀ medida que a tecnologia continua a avançar, este PCB está pronto para enfrentar os desafios das aplicações de alto desempenho de amanhã.e soluções de PCB ambientalmente responsáveis.

 

M6 PCB de baixa perda de alta velocidade de 6 camadas de 1,4 mm de espessura ENEPIG Finish 1

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