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RO4003C através de PWB enchido baixa DK para aplicações do RF

RO4003C através de PWB enchido baixa DK para aplicações do RF

Informações pormenorizadas
Destacar:

PCB RF de baixa DK

,

Via PCB preenchido

,

RO4003C Quadro de PCB RF

Descrição do produto

O compartilhamento de PCB de hoje é uma via preenchida por resina e PCB coberto.Com um processo sem chumbo e uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, este PCB é ecológico e pode funcionar em temperaturas extremas.

 

O PCB mede 136 mm x 96 mm, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm e peso de cobre acabado de 1,5 oz (2,1 mils) todas as camadas.incluindo 54 almofadas de perfuração, 72 pads SMT superiores e 0 pads SMT inferiores.

de 4/4 mils e tamanho mínimo do orifício de 0,2 mm, este PCB fornece interconectividade de alta densidade.

 

O PCB é construído usando acabamento de superfície de ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) para melhor soldabilidade e resistência à corrosão.com um diâmetro superior a 50 mm,Os furos definidos por Gerber são revestidos, com furos lado a lado definindo as dimensões dos furos.

 

O PCB atende aos padrões IPC-Classe-2 e foi 100% testado eletricamente para garantir a confiabilidade.Com área de serviço mundial, este PCB é perfeito para uma ampla gama de aplicações.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Porquê sugerir RO4003C?

 

O RO4003C possui uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e uma constante dielétrica de projeto de 3.55, tornando-o o material ideal para aplicações de alta frequência.garantir uma excelente integridade do sinalAlém disso, com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C de -50°C a 150°C, o RO4003C pode suportar mesmo as temperaturas mais extremas!

 

Mas isso não é tudo RO4003C oferece várias vantagens sobre outros materiais de PCB. garante uma integridade superior do sinal devido à sua baixa constante dielétrica e fator de dissipação,tornando-a uma escolha ideal para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidadeO seu baixo coeficiente térmico de ε torna-o também adequado para utilização em ambientes de alta temperatura e é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica.

 

O RO4003C é adequado para uma ampla gama de aplicações exigentes, incluindo aplicações de RF/microondas, aplicações digitais de alta velocidade e aeroespacial e de defesa.Pode até funcionar em temperaturas que variam de -40°C a +85°C, tornando-o ideal para ambientes adversos e condições extremas.

 

Em comparação com outros materiais de PCB, o RO4003C fornece desempenho superior de alta frequência e integridade do sinal.O seu baixo coeficiente térmico de ε garante também um melhor desempenho em ambientes de alta temperaturaE, com a sua relação custo-eficácia, o RO4003C é uma escolha popular para a fabricação de PCB.

 

Não perca o futuro do evento de PCBs escolha o RO4003C para o seu próximo projeto com suas excelentes propriedades e versatilidade,RO4003C é certo para impressionar e fornecer os resultados de alta performance que você precisaContacte-nos hoje para saber mais sobre como o RO4003C pode levar o seu PCB para o próximo nível!

 

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PCB RF de baixa DK

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Via PCB preenchido

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RO4003C Quadro de PCB RF

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O compartilhamento de PCB de hoje é uma via preenchida por resina e PCB coberto.Com um processo sem chumbo e uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, este PCB é ecológico e pode funcionar em temperaturas extremas.

 

O PCB mede 136 mm x 96 mm, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm e peso de cobre acabado de 1,5 oz (2,1 mils) todas as camadas.incluindo 54 almofadas de perfuração, 72 pads SMT superiores e 0 pads SMT inferiores.

de 4/4 mils e tamanho mínimo do orifício de 0,2 mm, este PCB fornece interconectividade de alta densidade.

 

O PCB é construído usando acabamento de superfície de ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) para melhor soldabilidade e resistência à corrosão.com um diâmetro superior a 50 mm,Os furos definidos por Gerber são revestidos, com furos lado a lado definindo as dimensões dos furos.

 

O PCB atende aos padrões IPC-Classe-2 e foi 100% testado eletricamente para garantir a confiabilidade.Com área de serviço mundial, este PCB é perfeito para uma ampla gama de aplicações.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Porquê sugerir RO4003C?

 

O RO4003C possui uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e uma constante dielétrica de projeto de 3.55, tornando-o o material ideal para aplicações de alta frequência.garantir uma excelente integridade do sinalAlém disso, com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C de -50°C a 150°C, o RO4003C pode suportar mesmo as temperaturas mais extremas!

 

Mas isso não é tudo RO4003C oferece várias vantagens sobre outros materiais de PCB. garante uma integridade superior do sinal devido à sua baixa constante dielétrica e fator de dissipação,tornando-a uma escolha ideal para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidadeO seu baixo coeficiente térmico de ε torna-o também adequado para utilização em ambientes de alta temperatura e é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica.

 

O RO4003C é adequado para uma ampla gama de aplicações exigentes, incluindo aplicações de RF/microondas, aplicações digitais de alta velocidade e aeroespacial e de defesa.Pode até funcionar em temperaturas que variam de -40°C a +85°C, tornando-o ideal para ambientes adversos e condições extremas.

 

Em comparação com outros materiais de PCB, o RO4003C fornece desempenho superior de alta frequência e integridade do sinal.O seu baixo coeficiente térmico de ε garante também um melhor desempenho em ambientes de alta temperaturaE, com a sua relação custo-eficácia, o RO4003C é uma escolha popular para a fabricação de PCB.

 

Não perca o futuro do evento de PCBs escolha o RO4003C para o seu próximo projeto com suas excelentes propriedades e versatilidade,RO4003C é certo para impressionar e fornecer os resultados de alta performance que você precisaContacte-nos hoje para saber mais sobre como o RO4003C pode levar o seu PCB para o próximo nível!

 

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