Detalhes do produto:
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Destacar: | Substrato de PCB de 2 camadas,Substrato de PCB revestido com ouro por imersão |
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O nosso último carregamento de PCBs de alta qualidade é apresentado com prazer, com o objetivo de elevar os projetos eletrônicos a novas alturas.assegurando um desempenho incomparável, confiabilidade e flexibilidade.
O núcleo dos PCB é a utilização de compósitos PTFE cerâmicos Rogers RT/duroid 6002, conhecidos pelas suas propriedades excepcionais.A integridade óptima do sinal é alcançada com um processo DK de 2.94 a 10 GHz/23°C, enquanto a transmissão de potência eficiente é assegurada com um factor de dissipação impressionantemente baixo de 0,0012 a 10 GHz/23°C.Uma elevada estabilidade térmica de Td> 500°C permite que os nossos PCBs suportem ambientes de altas temperaturas exigentesA gama operacional varia de -40°C a +85°C, permitindo um desempenho perfeito em várias condições.
A construção do PCB rígido de duas camadas é meticulosamente projetada para otimizar a funcionalidade.com uma espessura de 35 μm,A durabilidade e a robustez são alcançadas através da utilização de um substrato feito de RT/duroide 6002 a 0,635 mm (25 milímetros).garantir a facilidade de utilização.
O desempenho excepcional é ainda assegurado através de detalhes de construção precisos.15mm garantir um ajuste perfeito para as suas aplicaçõesOs projetos complexos e detalhados são possibilitados pelo requisito mínimo de rastreamento/espaço de 5/5 mils, enquanto a integração versátil de componentes é facilitada pelo tamanho mínimo do orifício de 0,35 mm.
Para garantir a fiabilidade, os PCB são submetidos a um rigoroso teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo assim o cumprimento dos mais elevados padrões de qualidade e uma funcionalidade ótima.Espessura da placa acabada de 0.76mm atinge o equilíbrio ideal entre durabilidade e flexibilidade. Excelente resistência à corrosão é fornecida pelo acabamento de superfície de imersão em ouro, garantindo a confiabilidade a longo prazo.A solda e a proteção eficientes são facilitadas pela máscara de solda verde nas camadas superior e inferior, enquanto uma aparência elegante e minimalista é mantida através da ausência de serigrafia em ambos os lados.
Estes PCB satisfazem uma ampla gama de requisitos de projeto, com 58 componentes e um total de 176 pastilhas.são estabelecidos caminhos de sinalização eficientes e organizados.
As obras de arte no formato Gerber RS-274-X são aceites, garantindo a compatibilidade com as ferramentas de design padrão da indústria.satisfazer requisitos rigorosos de qualidade e de fabrico.
A disponibilidade global é orgulhosamente oferecida, garantindo a acessibilidade de nossos PCBs em todo o mundo.Pode contactar a Ivy no sales10@bichengpcb.com para liberar todo o potencial da nossa tecnologia avançada de PCB.
Constante dielétrica,εProcesso | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dielétrica,εDesenho | 2.94 | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | ||
Fator de dissipação,tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +12 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Resistividade de superfície | 107 | Z | - O quê? | A | ASTM D 257 |
Módulo de tração | 828 ((120) | X,Y | MPa ((kpsi) | 23°C | ASTM D 638 |
Estresse extremo | 6.9(1.0) | X,Y | MPa ((kpsi) | ||
Estiramento Final | 7.3 | X,Y | % | ||
Modulo de compressão | 2482 (((360) | Z | MPa ((kpsi) | ASTM D 638 | |
Absorção de umidade | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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Conductividade térmica | 0.6 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
Calor específico | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
Peel de cobre | 8.9(1.6) | Peso (lb/in. ((N/mm)) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Descubra as capacidades avançadas dos PCB RT/duroide 6002
RT/duroide 6002 possui uma constante dielétrica precisa (εProcess) de 2,94±0,04 a 10 GHz/23°C, atendendo ao IPC-TM-650 2.5.5Com um baixo fator de dissipação (tanδ) de 0,0012 a 10 GHz/23°C, estes PCB garantem uma integridade óptima do sinal e uma transmissão de potência eficiente.
A estabilidade térmica é uma característica notável, com um coeficiente térmico de ε de +12 ppm/°C de 0°C a 100°C a 10 GHz, de acordo com o IPC-TM-650 2.5.5.5Isto garante que os PCBs possam suportar ambientes de alta temperatura.satisfazer os requisitos de ensaio ASTM D 257.
As propriedades mecânicas são cruciais, e os nossos PCBs se destacam neste aspecto.Podem suportar forças externas sem deformaçãoA tensão final é medida em 6,9 MPa (1,0 kpsi), e a tensão final para as direcções X e Y é de 7,3%, indicando a sua capacidade máxima de carga.
As propriedades de compressão são igualmente impressionantes, com um módulo de compressão de 2482 MPa (360 kpsi) na direção Z (ASTM D 638).
A absorção de umidade é mínima a 0,02% (D48/50 e IPC-TM-650 2.6.2.1), assegurando a estabilidade a longo prazo, mesmo em ambientes úmidos.
Estes PCB apresentam uma condutividade térmica de 0,6 W/m/k a 80 °C (ASTM C518), facilitando uma eficiente dissipação de calor e evitando o sobreaquecimento.
Com um coeficiente de expansão térmica que varia de 16 a 24 ppm/°C nas direcções X, Y e Z a 23°C/50% RH (IPC-TM-650 2.4.41), estes PCBs podem suportar variações de temperatura sem esforço mecânico.
Têm uma temperatura de decomposição (Td) de 500°C (ASTM D 3850), o que lhes permite suportar altas temperaturas durante a fabricação e a operação.
Outras propriedades notáveis incluem uma densidade de 2,1 gm/cm3 (ASTM D 792) e um calor específico de 0,93 j/g/k (0,22 BTU/ib/OF), valores calculados.
OOs PCB atingem uma classificação V-0 no teste de inflamabilidade UL 94, garantindo resistência à ignição.alinhamento com as práticas de fabrico respeitadoras do ambiente.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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